韩国专家为三星4nm工艺鸣不平：发热严重是ARM设计问题

大家都严肃点，今天说点正事！

前不久一组数据表明，在安卓手机芯片领域，联发科终于实现了对高通的反超。一方面是近年来“发哥”的表现大家都看在眼里，天玑系列芯片遍布各个价位段，且都有着不俗的实力；另一方面，也与高通自己“整活”有关。骁龙888系列芯片的糟糕表现虽然没有延续到骁龙8 Gen1上，但是依然让人难以放心。

这两代骁龙芯片的表现不佳，大部分锅都被分到了三星工艺上。

今年年初便有媒体报道，生产中的骁龙8 Gen1芯片的良品率只有35%，而Exynos 2200良品率甚至更低，非常糟糕。据称骁龙芯片有更高的良品率，还是因为高通有高管和技术人员常驻三星晶圆代工厂，不断进行修正生产带来的。而相比之下，台积电在N4工艺上的良品率超过70%。站在高通的角度来讲，无论是性能还是品质，都是台积电4nm工艺更让人放心。

不过三星工艺貌似要“洗白”了。据韩国媒体Businesskorea报导，韩国专家指出，目前高通骁龙和三星Exynos的AP处理器在大部分安卓旗舰手机中使用，但这些手机在发热、性能和功耗方面都存在问题，AP处理器是基于ARM架构设计的，三星电子和台积电都证实了同样的问题，导致这些问题的原因是由于设计而不是制造。这些问题是制造工艺、AP处理器设计、外围元件和智能手机性能本身等多种因素综合作用的结果。而iPhone的AP处理器也是基于ARM架构设计的，但iPhone手机在发热和性能方面从未出现过问题。

由于三星在先进工艺上长期存在的良品率问题，加上随之带来不断延后的交付时间，导致供货不足，迫使高通宁愿向台积电额外支付费用加插订单，也不想继续等待三星发货。此前有报道称，高通希望今年可以提前推出Plus版本，以取代现有的芯片。不过最新消息显示，采用台积电4nm工艺的骁龙8 Gen1在功耗、发热等问题并没有得到根本性改变。

看来三星和高通的互相甩锅还要持续一段时间。要我说，咱们还是老老实实地用发哥吧。