从2019年5月份之后，华为的确遭遇到了很多的困境，而这些困境主要集中于5G和智能手机板块，如今在5G方面，通过华为的多方努力，在供应链方面已经实现了高度的国产化，不再受到海外市场的相关因素影响，并且根据海外调研机构公布的数据显示，华为在过去的2021年拿下了全球5G通信建设市场26%的市场份额，远超诺基亚和爱立信夺得第一。

苹果正式宣布

2022年3月9日，苹果召开了春季新品发布会，在这场发布会上，苹果正式宣布推出了性能超强的，基于自主研发而成的M1 Ultra芯片，这块芯片的问世，单从性能和架构方面来看，的确是实现了对于目前所有顶流处理器芯片的超越，因为这块芯片的晶体管数量达到了1140亿个，创下了移动CPU中的历史之最，同时它的CPU达到了20核心，GPU达到了64核心。

不过，这块芯片的问世，并非是说芯片的代工工艺有了全新的提升，也不是说苹果的芯片设计方面有了创新，而是因为苹果将两块M1 Max通过UltraFushion架构给“拼装”在一起了。

面对着苹果的这番操作，外界也是传来了一片喝彩声，认为这是一种芯片性能拓展的创新。毕竟伴随着芯片工艺的不断提升，晶体管数量的不断堆叠，导致芯片良率越来越低，而通过两块芯片“拼接”的模式，的确是在很大程度上解决了良率低的问题，同时又兼顾到了芯片性能的提升。

但是，要知道这种模式并非是苹果首创，因为早在2021年5月份，华为方面就公布了“双芯叠加”的专利，而“双芯叠加”的模式和苹果的UltraFushion是一样的，都是通过两块性能表现一样的芯片相互堆叠，以此来实现芯片性能方面的升级。

只不过，当时华为公开这种芯片堆叠的技术时，网络上传来了一系列的质疑声，有人认为这是因为无法生产7nm芯片，所以想要通过这种方式来解决芯片性能问题。

海思也能造“7nm芯片”了

如今通过苹果M1 Ultra芯片的案例似乎证实了这种芯片拼装模式的可行，也算是为华为“双芯叠加”技术提供了佐证，不得不说，华为的技术果然是不一般的，另外按照华为“双芯叠加”技术的发展模式来看，华为的确可以实现一些芯片领域的技术突破。

例如，如今国产代工技术已经可以实现14nm芯片的代工制造，华为完全可以通过“双芯叠加”的模式来实现对于7nm芯片性能的升级，毕竟一块14nm制成的芯片构成的晶体管数量，就是约等于半块7nm制成芯片所搭载的晶体管数量，两块14nm制程芯片的叠加，在性能表现方面的确是接近于一块7nm制成芯片的，当然前提就是，芯片面积和架构是相同的。

所以，面对着苹果M1 Ultra芯片的发布，外媒方面也是传来评论表示，“这样的话，华为旗下的海思半导体也能够制造性能表现比肩‘7nm制成的芯片’了”。

的确，按照理论来说是可以的，但是，想要依靠这种模式来解决麒麟芯片的“重生”问题，暂时来看还是不切实际的，因为“双芯叠加”技术叠加的不止是芯片的性能，还有芯片的功耗，毕竟晶体管数量增加了，那耗电量自然也会翻倍的。

这也是为什么，即便是有了类似的“双芯叠加”技术，台积电和三星电子还在不断地向着更高精度的芯片代工工艺进军，更多的企业还在努力想办法打破摩尔定律的极限。

因为，只有芯片代工工艺的提升，才能够真正实现性能和能耗兼顾发展。