华为海思实现芯片三大突破！后续更精彩

在芯片方面，华为一直都坚持自主研发设计，其推出了各种各样的芯片，能够用在手机、PC、基站以及物联网等设备上，甚至还自研了ISP芯片和芯片架构等。

而华为自研的海思芯片都是交给台积电代工生产，芯片规则被修改后，台积电就不能自由出货了。

于是，余承东就宣布自研屏幕驱动芯片，还宣布全面进入芯片半导体领域内。

在过去的一年多时间里，华为对芯片行业投入甚多，旗下的哈勃投资了国内多个芯片企业，像EDA软件、光源技术等。

同时，华为也不断对海思进行投资，不仅能在全球范围内招聘芯片类博士，还大量招聘芯片研发类应届毕业生，并宣布不会放弃海思，更不会裁员等。

最主要的是，华为任正非还明确表示，支持海思攀登珠峰，部分华为人将在山下种豆子等，并不断送给那些登山人。

甚至，华为任正非决定将每年20%的营收作为研发资金，目的就是在芯片等卡脖子领域内实现全面突破。

转机出现，华为海思实现芯片三大突破

经过一年多的努力，转机已经出现，华为营收虽然出现了下滑，但利润率却创下了新高，汽车业务、5G ToB业务以及鸿蒙OS等业务发展迅速。

而且，任正非也将华为的目标从“活下去“调整为”更好的活下去”,这足以说明华为的转机已经开始出现了。

最主要的是，芯片破防开始了，华为海思实现了芯片三大突破。

首先，华为联合国内厂商实现了5nm芯片的封装。

日前，华为麒麟9006C芯片正式出现，其性能参数等与之前的麒麟9000芯片几乎一致，这说明其还是台积电量产的5nm芯片。

不过，华为时隔一年才拿出麒麟9006C芯片，这也说明该芯片交付的时候并没有完全完工，可能还剩下了封装、测试等环节。

如今，华为亮出了麒麟9006C芯片，并将其用在笔记本等设备上，这足以说明华为海思联合国内厂商实现了对5nm芯片的封装、测试等。

其次，自研了多种全新芯片。

芯片规则修改后，很多企业不能自由出货，华为就开始自研更多种类的芯片。

根据目前得到的消息可知，华为已经自研了屏幕驱动芯片、汽车芯片、射频芯片以及PC芯片等。

其中，自研屏幕驱动芯片、汽车芯片已经成功，否则，美也不会批准向华为出货价格1亿美元的汽车芯片等产品。

至于射频芯片和新的PC芯片正在路上，不过，新的PC芯片将会在2022年中上市，预计会采用14nm工艺，名字可能是盘古M900，主要面向企业市场。

还有就是，华为也推出了全新的电视芯片Hi373V110，该芯片的最大亮点就是采用了华为自研的RISC-V CPU技术，不用担心在架构上被卡脖子了。

最后，余承东表态将会在2023年王者归来，这也暗示了在芯片方面有了重大突破。

因为华为的主要问题就是在于芯片，2023年华为王者归来，就意味着华为将会在2023年解决芯片问题，让手机等业务实现恢复，汽车业务实现更好的发展。

甚至，华为还可能会在2023年建成自主芯片生产线，开始生产制造其需要的芯片等。

后续更精彩