中国芯的困境：设计、封测达到5nm，但制造困在14nm无法前进

这一两年最火的科技产业是什么，也许有人会说是5G、是无宇宙，但这些与芯片比起来，都不算什么。

2020年国内新增芯片企业2万多家，而今年截止至3季度末，已经新增芯片企业3万多家，去年和今年新增的芯片企业就接近过去10年之和。而芯片领域的投资，这一两年也是呈翻倍式的增长，远比5G、元宇宙等产业火多了。

而企业增多、投资增多之后，中国芯的发展也非常快，比如今年1-9月份，我们共生产集成电路是2674.8亿块，同比去年增长了43.1%。

同时1-9月份，我们出口集成电路2329.8亿块，同比增长28.4%，出口金额为1086.2亿美元（6932亿元人民币），同比增长33.1%，这些都是远高于全球平均水平的。

但在这些背后，我认为还隐藏着一个当前中国芯面临的困境，那就是设计、封测我们都早已达到5nm，但制造困在14nm无法前进。

先说说设计方面，去年华为就已经设计出了5nm的芯片麒麟9000，并且华为海思还在继续研发，设计水平超过5nm，达到4nm都有可能，毕竟高通、联发科今年都推出了4nm的芯片。

而在封测方面，去年的时候华天科技就表示已经可以封测5nm的芯片，现如今像江苏长电、华天科技等企业，都早就能够封测5nm的芯片了。

但制造方面，最强的中芯国际还只能制造14nm的芯片，而华虹集团还只能制造28nm的芯片。

更关键的是，目前ASML的EUV光刻机我们买不到，同时中芯国际也被美国拉入了“黑名单”，10nm及以下的芯片制造设备，都很难买到了。

所以短时间之内，像中芯国际根本就无法进入到10nm，只能困于14nm，而华虹则离10nm更远，14nm都没实现。

而芯片制造是芯片产业中最重要的一环，制造跟不上，设计、封测更牛也没用，这也就是当前中国芯的困境。

而要解决这个困境，也不容易，因为这需要国产半导体设备、材料等供应链全部崛起，进入到10nm以下，比如最重要的国产EUV光刻机，就不知道何时能实现。