消息称Qualcomm将以台积电4nm制程打造Snapdragon 8 Gen 1+

在联发科正式揭晓旗舰处理器天玑9000，而Qualcomm也公布旗下旗舰处理器Snapdragon 8 Gen 1之后，相关消息指称Qualcomm准备在台积电投片生产下一款旗舰处理器产品，预计以台积电4nm制程打造，预计最快在2022年5月至6月间进行量产。

以时间点来看，此款处理器应该会是Snapdragon 8 Gen 1升级款产品，亦即过往在名称后缀加上“+”的升频规格，有可能以Snapdragon 8 Gen 1+为称，预期最快会在明年下半年问世，并且应用在更多游戏手机产品。

而相关消息指称，Qualcomm下一款旗舰处理器在台积电投片量将高于天玑9000，以及Snapdragon 8 Gen 1，并且将使Qualcomm跃升台积电第二大客户，仅次于苹果，并且超越联发科与AMD。

同时，相关消息更透露在受到美国技术出口禁令影响前，海思半导体透过台积电投片生产处理器规模位居第二，更超过Qualcomm及联发科投片生产规模总和。