台积电3nm传来新进展，苹果A16芯片已经稳了，三星超车基本没戏

文/有鱼 审核/张子扬 校正/知秋

最近几年，芯片工艺的发展速度可谓是突飞猛进，眨眼间台积电和三星就已经开始角逐3nm工艺。

此前有媒体报道，台积电3nm工艺芯片将在2022年的第四季度量产，这也意味着苹果A16芯片无缘更先进的3nm工艺。

但近期传来的消息却是，台积电正在加快3nm的量产，苹果A16芯片已经稳了。

12月6日财联社报道称，台积电3nm工艺传来新进展，目前已经进入试产阶段，有望在明年第二季度实现量产。

按照惯例，苹果将在明年秋季新品发布会上推出新一代iPhone。倘若台积电真能将3nm工艺的量产时间提前至2022年的二季度，那就意味着2022年的新iPhone，有望搭载采用台积电3nm工艺制程的A16仿生芯片，而这颗芯片的性能和功耗表现必然比上一代更出色。

根据台积电官方透露，对比5nm芯片，其代工的3nm芯片运行速度有15%的提升，能效则有30%的提升。

而台积电之所以会将量产时间大大提前2个季度，财联社在报道中指出，有分析认为，这很有可能是因为三星在3nm制程上取得突破，刺激到了台积电。

笔者了解到，在台积电之前，三星在全球晶圆代工市场有着非常高的地位，就连苹果也是它的客户之一。但随着台积电成为全球首个攻破28nm的企业后，很多原本属于三星的大客户，都开始钟情于台积电，这其中也包括苹果。

随着台积电的崛起，三星在全球晶圆代工厂沦为“千年老二”。对此，三星一直很不甘心，想要超越台积电。

因为在5nm工艺上落后台积电一步，三星将重心放在了3nm工艺上，并且非常“激进”的采用了全新的环绕闸极技术（GAA FET）。

与台积电3nm采用的传统鳍式场效电晶体（FinFET）架构相比，三星3nm工艺从理论上说，拥有更强的性能和更低的功耗。

另外，最近一段时间网络上还传出了高通、AMD等台积电重量客户有意选择三星3nm工艺、三星正在寻求收购从台积电采购产品的芯片公司。

或者正是因为三星曾称其3nm要抢先台积电，而近来又传来好消息，台积电才积极加快3nm量产的脚步。

不过，尽管三星奋起直追，但想要在3nm领域超车台积电仍然基本没戏。这主要是因为，台积电所采用的工艺相对成熟，无论性能还是良品率都有所保证，反观三星3nm充满了不确定因素。

三星3nm所采用的GAA FET技术其实并不成熟，恐怕连三星也不能确保它的良品率，而且目前三星3nm工艺还面临很多技术难题。

笔者了解到，《电子时报》曾报道，三星3nm GAA工艺面临漏电等关键技术问题，而且在性能和成本方面，三星3nm恐怕也不如台积电的3nm工艺。

因此，从这一方面来看，三星想要在3nm工艺上实现对台积电的弯道超车，这并不容易。