新机：小米12；雷军放狠话；高通又发布三款芯片；复刻版nova9

• 雷军谈“骁龙 8 首发”

在 2021 骁龙技术峰会期间，雷军宣布小米 12 系列将全球首发骁龙 8 Gen 1 移动平台。

今日早间，关于骁龙 8 的首发一事，雷军发文表示，首发是实力，更是承诺。“小米 12，全新年度旗舰，全球首发最新的骁龙 8 旗舰平台。”

雷军表示，从第一代小米手机开始，十多年间小米几乎包揽了绝大多数旗舰平台的首发。“首发”似乎已经成了小米的标签，也逐渐成为了行业共识。一款新平台的落地，本质是产业上下游的全面升级。”

雷军称首发不是拿来主义，更不是博彩头的 PPT 技能，而是对行业、对用户的一份承诺和责任。“过去我们的重心，是用最快的研发进度实现最大化的性能。而今天，我们则是要把芯片性能打磨得更快更亮的同时，努力做到持续稳定的输出，这就是小米 12 对用户的首发承诺。”（来源：IT之家）

• 小米 12 影像“亮点”曝光

在今日举行的 2021 骁龙技术峰会上，小米集团高级副总裁、手机部总裁曾学忠透露了小米 12 系列的信息。

曾学忠表示，小米 12 系列拥有几大影像“亮点”：最快抓拍、最稳对焦、最强夜景。此外，小米 12 系列在性能上具有收放自如的性能调度。

此前爆料显示，在拍照方面小米 12 系列可能会提供两套影像方案，其中一个为 5000 万像素超大底主摄方案，另一个方案则是会搭载 2 亿超高像素主摄，将采用的是三星不久前发布的 ISOCELL HP1 传感器，尺寸为 1/1.22 英寸。（来源：IT之家）

• 曝小米 12/Pro 左上角矩阵大底三摄凸起

微博博主 @数码闲聊站 带来了关于小米 12 系列更多信息。左上角矩阵大底三摄模组凸起无法避免，但采用了新的处理工艺，观感上和 AG 玻璃机身更加协调一体。

消息称，春节前上市的骁龙 8 新旗舰远不止小米，不过现在小米 12 系列已经进入产能爬坡期，首批备货和同期产品不是一个量级，是比较容易买到的骁龙 8 新旗舰机。

喜欢 2K 高刷大屏 + 百瓦快充 + 5x 超长焦，选小米 12 Pro 高配就好。这也意味着这些新特性不会出现在小米 12 标准版上了。另外，小米 12 系列手机都在内部测试 MIUI 13 了，内部反馈不错。（来源：IT之家）

• 华为将推出 Mate V 折叠屏手机等新品

有消息称，华为将在 12 月 23 日举行新品发布会，产品包括手表、电视、笔记本、手机等等。

结合此前爆料来看，华为 Mate V 折叠屏手机、支持测量血压的华为 Watch D 智能手表、华为 Watch Fit mini 运动手表、华为智慧屏、华为 MateBook 迭代新品、墨水屏、蓝牙眼镜等产品。等均有望在此次发布会上亮相，但 Sound Joy 智能音箱仍不确定。

该博主此前也曾爆料称，华为 Mate V 折叠屏手机将采用上下翻折。官方还宣布将于 12 月 23 日正式发布首款鸿蒙智能 SUV 赛力斯 AITO 汽车，搭载 Harmony OS 车机。（来源：IT之家）

• 酷派 COOL 20 Pro 正式发布

酷派 COOL 20 Pro 于今日晚间正式发布，搭载天玑 900 5G 处理器，首发价 1599 元起。

酷派 COOL 20 Pro 拥有薄雾黑、初晴雪、秘海蓝、敦煌鎏金、星空特别版 5 款配色，采用直角边框，后置左上角圆角矩形三摄，后盖为 Baby Skin AG 玻璃工艺。

配置方面，酷派 COOL 20 Pro 搭载天玑 900 5G 处理器，配备 6.58 英寸 120Hz 智能变速高刷 LCD 屏，支持 DCI-P3 色域与 2048 级调光，采用水滴式前置镜头。酷派 COOL 20 Pro 搭载“对称式立体声双扬声器”，采用了市面上对称式双扬声器中，有效震动面积最大的 1318 双喇叭单元，带来更好的立体声体验，还配备 3.5mm 耳机孔。

此外，酷派 COOL 20 Pro 拥有 4500mAh 电池，支持 33W 闪充，影像方面配备 5000 万像素 AI 三摄，自研 COOLOS 2.0 系统，智能内存融合、内存冻结、新版 EROFS 文件系统等。（来源：IT之家）

• 高通骁龙8cx Gen 3及7c+ Gen 3发布

12 月 2 日，高通今天正式发布了骁龙 8cx Gen 3 以及 7c+ Gen 3 计算平台。

它的 CPU 部分采用四颗 3.0GHz 大核，以及四颗 2.4GHz 能效核心，拥有共 6MB L2 缓存和 8MB L3 缓存。从频率和缓存来看，应该分别是 Cortex-X1 与 Cortex-A78。与 x86 平台竞品相比，高通骁龙 8cx Gen 3 拥有 85% 性能提升和 60% 每瓦性能提升。

高通骁龙 8cx Gen 3 的 AI 运算能力超过 29 TOPS，搭载全新的 Spectra ISP 图像处理单元，能够在视频会议期间提供更好的自动对焦、白平衡、曝光处理等能力。支持 LPDDR4x-4266 内存，以及 UFS 3.1/NVMe 存储。

同时发布的高通骁龙 7c+ Gen 3 计算平台采用 6nm 制程，定位入门级。与前代产品相比，高通骁龙 7c+ Gen 3 的 CPU 性能提升 60%，GPU 性能提升 70%，并且拥有 6.5 TOPS AI 计算能力。高通骁龙 7c+ Gen 3 支持双通道 LPDDR4x-4266/LPDDR5-6400 内存，以及 eMMC 5.1/UFS 2.1/NVMe 存储。（来源：锋潮科技）

• 高通骁龙G3x Gen 1发布

12 月 2 日，高通今天发布了用于手持游戏设备的骁龙 G3x Gen 1（第一代骁龙 G3x 游戏平台），并且与雷蛇共同推出了搭载这颗芯片的开发套件。

高通骁龙 G3x Gen 1 拥有 Kryo CPU 以及 Adreno GPU，是基于 Elite Gaming 技术的游戏平台。

官方表示骁龙 G3x Gen 1 能够实现 144Hz 游戏体验，以及 10bit 画面显示。通过 USB-C 接口，它还可以连接 XR 头显设备或者 4K 大屏，实现更好的游戏体验。

基于骁龙 G3x Gen 1，高通还与雷蛇共同打造了一款开发者套件。它采用 6.65 英寸 FHD+ 120Hz OLED 屏幕，支持 10bit 色深以及 HDR 内容显示。（来源：锋潮科技）

• 高通证实骁龙 8 Gen 1 唯一代工厂为三星

高通公司在 12 月 1 日举行了 2021 年骁龙技术峰会，正式发布了新一代骁龙旗舰芯片 —— 骁龙 8 Gen 1 移动平台。

现在，高通公司首席执行官 Cristiano Amon 证实，骁龙 8 Gen 1 芯片的代工厂目前仅有三星，而未让台积电进行代工。

骁龙 8 Gen 1 采用三星 4nm 工艺，CPU 性能提升 20%，GPU 提升 30%，并搭载全新的 X65 基带。骁龙 8 Gen 1 是骁龙 888 的继任者，从骁龙 888 所采用的 5nm 工艺跳到了 4nm 工艺，也是高通公司第一款使用 Arm 公司最新 Armv9 架构的芯片。（来源：锋潮科技）

• 中邮 Hi nova 9/Pro 系列正式发布

12 月 2 日消息，中邮 Hi nova 智能终端新品发布会于今日晚间举行，正式发布了 Hi nova 9 系列手机。

Hi nova 9 系列拥有 4 款梦幻配色：幻境森林、梦幻罗兰、梦幻星河和亮黑色。

Hi nova 9 Pro 搭载 6.72 英寸超曲 OLED 幕、1.3mm 超窄边框，屏幕支持 10 亿原色、P3 色域全链路色彩管理、120Hz 高刷新率，亮度低至 1.8nit，配备屏下指纹。

Hi nova 9 Pro 前置双 3200 万像素镜头，包括一颗 3200 万 4K 超广角视频镜头、一颗 3200 万高清人像镜头。后置采用星环镜头设计，超感光四摄系统包含一颗 5000 万像素的超感光镜头、一颗 800 万像素超广角镜头、一颗 200 万像素景深镜头，以及一颗 4cm 微距摄像头。

另一款手机 Hi nova 9 搭载 6.57 英寸 120Hz 屏，重量仅为 175g，前置 3200 万美颜自拍、后置 5000 万超感光四摄，搭载 4300mAh 大电池，66W 快充。（来源：IT之家）