领跑三星、台积电，美科技巨头发2nm芯片，华为曾花40亿“拜师”

文/球子 审核/张子扬 校正/知秋

在芯片制造领域，三星和台积电无疑是领跑者，目前，两者已经实现5nm工艺的量产，而2nm工艺量产时间预计到2025年就能实现。

但令人没想到的是，在台积电与三星交战正酣之际，半路却杀出一匹黑马。11月29日中关村在线消息，美国科技巨头IBM对外发布了一条名为《YYDS！IBM发布全球首个2nm芯片》的视频。

从视频来看，IBM研发的这款2nm工艺芯片，内部成功容纳了将近500亿个晶圆体，平均算下来，IBM的2nm芯片每平方毫米大概会有3.33亿个晶体管。

作为对比，台积电的5nm芯片，每平方毫米集成1.73晶体管，这也就意味着，IBM的2nm晶体管的密度已经达到台积电5nm的2倍，按照IBM的说法，这款2nm芯片的最小元器件堪比DNA的单链。

通常情况下，芯片晶体管数量越多，芯片在应用过程中更可靠、更快以及更高效，从IBM的宣传视频来看，其研发的首款2nm，相比7nm，性能提升45%，能耗更是降低至75%。

如果将这颗2nm芯片运用到手机中，那么，手机电池的续航时间将提升四倍，换言之，手机用户只需四天充一次电即可。

同时，2nm的应用场景非常广阔，不仅仅运用到手机上，还能运用到AI、5G/6G、边缘计算等场景，推动前沿科技的快速发展。

值得一提的是，IBM在今年5月份便官宣了2nm芯片的突破，当时便受到业内的关注，如今，IBM再次发布关于2nm芯片的宣传视频，从侧面说明了IBM已经加快了相关技术的突破。

但对于普通人而言，真正关心的是，IBM的2nm芯片何时能够量产？

其实，IBM发布的2nm芯片属于设计层面，而非制造，如果IBM能够制造出2nm芯片，美方也不会费尽心思邀请台积电和三星去当地建厂，直接重点培养IBM岂不是更有利于美国半导体产业的发展。

笔者认为，IBM的2nm芯片想要实现量产，恐怕还需等很长一段时间。要知道，芯片制造是一个非常复杂的过程，越先进的芯片，更需要配套的芯片材料以及芯片设备，这也就意味着，2nm芯片的生产对于产业链的要求更高。

并且，芯片制造商想要生产2nm芯片，也需要升级新技术，比如将FinFET技术升级到GAA技术，但就目前来看，无论是三星还是台积电，量产的5nm芯片，依旧采用的是FinFET技术，按照双方的计划，三星会在3nm升级GAA技术，而台积电将在2nm节点完成升级。

庆幸的是，按照IBM的说法，制造2nm芯片的步骤要比制造7nm芯片少很多，对于晶圆厂而言，这无疑是一个好消息，因为，制造步骤越少，也就拥有更快的出货速度，同时，还能降低芯片的生产成本。

不得不承认，IBM的芯片设计能力的确很强，自研能力已达到了世界一流的水准，即便强如高通、苹果、联发科目前也无法做到这一点，而IBM也向世界展示了自身在芯片领域的实力。

值得一提的是，我国的科技公司华为与IBM还有过一定的交际，在1998年时，华为曾经和IBM达成为期十年的咨询项目，同时，华为还缴纳了40亿元的“学费”。

为此，华为开始学习IBM的管理变革以及发展理念，将IBM的管理精髓移植到华为的身上。如今的华为如此注重科技的发展，显然在一定程度上，受到了IBM的影响。

总之，国内科技公司也应该学习IBM，注重新技术的发展，在极端领域，建立属于自己的优势。