作为芯片行业的巨头之一，高通每年都会成为行业的焦点，因为在整个智能手机行业当中，高通都有着不可忽视的地位，不管是小米、OV还是苹果、三星，都在使用高通的芯片或者技术，甚至华为也不例外，因为华为的通信专利是与高通交叉授权的。所以二者也是有合作往来的。

5G芯片抢食与补位

5G手机酣战，芯片厂商们也在暗自较劲。

2019年，作为5G手机的开端之年，华为与三星在全球首款Soc上“隔空叫板”，联发科则与高通争夺全球5G旗舰移动平台领先者的头衔，在7nm工艺上“碰撞不断”。

“用户真正用上才叫商用，并不是发布越早越占优势。从终端产品上市时间来看，才能看出来谁是全球第一家发布集成5G基带芯片的厂商。”在当时，华为的一位芯片负责人对记者表示，在基带芯片上，华为第一次走到了世界领先水平。

两年过去了，手机芯片的迭代也从7纳米逐渐进入4纳米时代，但华为面向高端市场的自研芯片“麒麟”因外部原因无法继续制造。华为留下的手机市场也逐渐被苹果以及多家安卓手机分食，以此带动5G芯片需求量大大提升。

高通正式宣布，骁龙898没了

根据高通表示，未来将不会再推出三位数字命名的芯片产品，未来仅用一个数字代指，并且命名当中也不会再强调5G。与此同时，高通还会推出全新的品牌标识、logo等等。这也就是说，之前曝光的高通骁龙898并不会是高通的下一代产品，而是全新的高通8Gen1芯片。

虽然重新命名，但根据目前曝光的高通8Gen1芯片分数来看，此次高通芯片的提升仍然不大，从GB跑分数据库的跑分来看，高通8Gen1的单核成绩仅为1200分，并没有比888提升太多。而多核成绩仅为3308分，甚至都不如高通888+的成绩。当然，虽然不排除是前期工程芯片的优化问题，但这也不可否认高通8Gen1又一次在挤牙膏。

华为麒麟遭到限制

由于台积电不能自由出货，导致华为麒麟芯片出货量大幅下滑，甚至已经见底。麒麟芯片丢失的市场迅速被高通、联发科抢占，尤其是高通骁龙888芯片的出现，更是让麒麟9000芯片竞争力进一步下降。

因为从底层架构来说，麒麟9000芯片采用的是ARM的A77核心，而高通骁龙888已经用上了X1大核方案，在架构上麒麟9000已经落后了。

从底层硬件与理论性能来说，麒麟芯片在行业当中已经处于落后的状态了，并且短时间内很难挽回。而近日，行业首款4nm芯片也已经出现了，芯片巨头联发科正式官宣了下一代芯片天玑9000。

另一匹“黑马”随之出现

但是即便如此，高通在面对苹果的时候依旧有些力不从心，因为不管从哪年来看，苹果的A系列芯片都是行业天花板，高通与其距离相差还有很多。就算是今年推出了最新的高通骁龙898旗舰芯片，能不能追得上A14芯片都有点难说，更别提跟A15对抗了。

而正当很多人开始对高通有所失望的时候，国际巨头却传来了消息。有消息表示，三星目前正在研发4nm工艺的Exynos2200处理器，该处理器是三星与AMD首款联合研发的芯片。性能方面预计相比上代Exynos2100芯片峰值性能有31-34%的提升幅度，甚至还支持光线追踪技术，可谓是比较巨大。

在此之前，三星每一代的Exynos芯片在CPU性能方面都有着不错的表现，在GPU方面比较拉胯。但如今与AMD合作以后，三星在芯片性能方面的短板也算是补齐了，甚至之前还有人表示，这次有AMD加持的Exynos2200芯片，整体性能将会比肩苹果的A15，这真的有可能？