强一半导体申请2.5D封装探针相关专利，该系统自动化优化2.5D封装探针仿真提效

来源：新浪证券-红岸工作室

10月11日消息，国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“一种基于自动优化算法的2.5D封装探针参数化仿真分析方法及系统、计算机程序产品”的专利。申请公布号为CN122886311A，申请号为CN202611250366.3，申请公布日期为2026年10月9日，申请日期为2026年8月18日，发明人于海超、罗力晨、危安然、赵梁玉、封振，专利代理机构苏州谨和知识产权代理事务所（特殊普通合伙），专利代理师田媛，分类号G06F30/23、G06T17/20、G06F111/04、G06F113/18。

专利摘要显示，本发明公开一种基于自动优化算法的2.5D封装探针参数化仿真分析系统及方法，属于半导体测试技术领域。该系统包括模型构建模块、参数提取与设定模块、初始仿真模块、迭代优化仿真模块、数据记录与遍历模块及最优参数输出模块。方法通过建立探针初始三维几何模型，提取结构参数并设定变化范围，执行初次有限元仿真获取初始应力分布，自适应迭代算法逐次调整参数取值，直至遍历所有参数的全部取值组合，记录各组仿真结果并检索最小Mises应力值对应的最优结构参数。本发明实现探针模型自动化优化设计，降低建模工作量，便于开展多参数敏感性分析，加快探针结构迭代优化速度，适用于各类2.5D探针卡探针结构开发工作。

天眼查数据显示，强一半导体（苏州）股份有限公司成立日期2015年8月28日，法定代表人周明，所属行业为专用设备制造业，企业规模为中型，注册资本12955.93万人民币，实缴资本12955.93万人民币，注册地址为苏州工业园区东长路88号S3幢。强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目62次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息435条，拥有行政许可20个。

强一半导体（苏州）股份有限公司近期专利情况如下：