当年轰动的35项卡脖子技术，如今到底攻克多少？别被网上数字误导

2026年6月，工业和信息化部、财政部、金融监管总局还在实施一项看起来很“传统”的政策：给首台套重大技术装备提供保险补偿。这件事乍看和2018年的“35项卡脖子技术”没什么关系，其实关系很大。

为什么一台国产高端装备已经造出来了，还需要保险？因为实验室说“成功”，和工厂老板愿意把它装上生产线，中间隔着一道很现实的坎：万一坏了，谁承担停产损失？

三部门2026年的政策依然把高端工业母机、电子专用装备、精密仪器、航空发动机核心系统等列入支持范围，目的之一就是降低首用风险。这其实给“到底攻克了多少”提供了一个比网上统计数字更靠谱的观察角度。

技术不是考试题，做出答案就结束了。工业竞争更像修桥。

图纸画出来，只能证明你会设计；桥建好了，只能证明你会施工；几十万辆车天天从上面跑，几年不出问题，这座桥才真正进入社会运行体系。2018年的那35项技术，同样应该这么看。

当年4月19日至7月3日，《科技日报》连续报道35个核心技术短板。后来这组文章被网友整理、传播，渐渐变成了人们口中的“35项卡脖子技术清单”。

但这里有个经常被忽略的细节。时任《科技日报》总编辑刘亚东后来明确说过，这35项只是“冰山一角”，遴选甚至带有一定随机性，并不意味着它们就是中国最重要的35项短板，更不是一张国家统一发布、统一验收的任务表。

这个细节非常重要。如果起点就不是35道规格完全一致的考试题，那么八年后硬算“35道做对了几道”，本身就容易跑偏。

有人把“样机下线”算攻克，有人要求大批量使用才算；有人看到国产产品出现便打勾，有人非要达到国际最高水平才承认。口径不同，最后当然可以算出十几个、二十几个甚至三十几个版本。

我认为，与其争那个数字，不如去看看这些技术背后的人后来走到了哪里。刘飞香就是其中一个。

2019年7月，铁建重工组建盾构机主轴承攻关团队。主轴承听起来不像芯片那样神秘，远远看过去，不过是一个巨大的钢圈。

可它偏偏是盾构机最不能出事的地方。盾构机钻进地下以后，刀盘承受巨大的冲击、偏载和连续振动，力量最后都要传到主轴承上。

普通零件坏了还能换，主轴承一旦出严重故障，维修难度和工程损失完全不是一个量级。刘飞香团队联合高校和上下游企业，试过上百种材料和工艺，分析上万组数据。

真正麻烦的甚至不是“做大”，而是“大得惊人，还得精得吓人”。2023年10月12日，他们研制的8.61米整体式盾构机主轴承下线，重量达到62吨。

一个直径比普通房间还大的钢铁圆环，平面度误差却要求控制在20微米以内。到了这里，很多文章已经会写下四个字：“成功攻克”。

可是故事并没有结束。2025年5月，这套8.61米主轴承通过装机应用论证，专家认为它已经具备装机条件。

不过同一份公开材料又给出了一个很有意思的数据：当时进口主轴承在国内外工程累计应用超过5000套，国产品牌实际装机只有30多套。30多套对5000多套。

这两个数字放在一起，比任何口号都有意思。它说明技术这一关已经发生了根本变化，中国企业不再是“不会造”；但市场信任、工程数据、长期寿命这些账，还要靠一台一台机器去跑。

所以这项技术到底应该算“攻克”还是“没攻克”？如果问设计、材料、制造、试验能力，答案已经非常明确；如果问超大直径产品是否已经像成熟进口产品那样积累了几千套使用记录，当然还需要时间。

我觉得这才是讨论“卡脖子”最该有的尺度：别把进步抹掉，也别抢着举行毕业典礼。另一个很少被普通人注意的变化，发生在电子显微镜上。

2018年的那组报道里，透射电子显微镜也是短板之一。它不是给普通人看细菌那么简单，而是科研人员研究材料、芯片、细胞微观结构的重要工具。

顶级设备能把人类的视线一直推进到原子尺度。2014年，中国科学院院士饶子和曾向科研人员提出一个问题：能不能自己研发冷冻透射电镜？

这个问题后来落到孙飞等科研人员面前。最开始，连电子枪稳定工作都是难关。

研发人员吴秀菊后来回忆，电压升到四五十千伏时，设备会发生打火，高压根本上不去。团队只能不断查绝缘、查接口、换方案。

直到2023年，120千伏场发射电子枪实现稳定量产；2024年1月，国产商业场发射透射电镜TH-F120“太行”推出；2024年12月，它签下首批订单，正式走向市场应用。八年前的问题是“能不能自己造”。

今天的问题已经变成：国产设备能进入多少实验室？性能还能往200千伏、300千伏以及更高端冷冻电镜走多远？

问题升级，本身就是一种进步。但我仍然不会因此把“透射电镜”整项涂成绿色。

因为一个120千伏商业型号取得突破，不等于所有档次、所有用途、所有关键部件都完成替代。2025年，一些科研院所仍在采购国外高端场发射电镜，也说明不同科研任务对设备指标的要求并不相同。

技术产业最忌讳的，就是拿一个点上的胜利替整条产业链宣布胜利。不过，也确实有一些当年的薄弱环节，已经发生了相当明显的改变。

高端医学影像就是一个例子。中国科学院深圳先进技术研究院2007年开始布局相关研究，2011年又与企业、医院联合推进高场磁共振设备研发。

到2026年工信部披露相关进展时，国产3T磁共振系统已经实现谱仪、射频功放、梯度系统、大孔径磁体等核心部件自主研制，并完成规模化产业应用。这类成果才更接近普通人理解中的“不卡了”。

为什么？因为它已经不只是研究人员证明“我能造”，而是医院真的在装，企业真的在卖，医生真的在用。

再来看操作系统和工业软件，事情又变得复杂起来。

2026年上半年，工信部披露，开源鸿蒙已经覆盖手机、电脑、汽车、家电等终端，生态设备累计超过13.5亿台，相关行业发行版超过100款；截至6月底，重点工业企业数字化研发设计工具普及率达到86.3%。

2025年我国工业软件产品收入达到3330亿元。谁要是今天还说“中国没有国产操作系统”“中国工业软件完全是空白”，显然已经落后于产业变化。

可反过来，把“操作系统”和“工业软件”整项划掉，我也不赞成。原因很简单。一个操作系统不是一张安装盘，而是一整个生态。

后面连着开发者、应用软件、芯片适配、办公体系、汽车、工业控制和用户习惯。工业软件更夸张。

一套高端研发软件里，真正难搬走的往往不是代码，而是几十年积攒的材料参数、工程模型、行业经验和成千上万名工程师形成的工作习惯。它就像一本用了几十年的老字典。

重新写一本并非绝对办不到，真正困难的是让全国工程师愿意把手边那本换掉。光刻机则是最容易被网上消息带节奏的一项。

2024年工信部首台套重大技术装备目录中，已经出现分辨率不高于65纳米、采用193纳米光源的氟化氩光刻机。这个进展应该承认。

但到2026年9月，国家发改委公开文章仍明确写到，极紫外光刻机等尖端设备依然受限。两件事并不矛盾。

恰恰因为半导体制造是一条长得惊人的产业链，成熟制程设备向前走了一大步，不代表先进制程最难的那一关已经消失。这也是我最想提醒的一点。

中国制造这些年的进步，根本不需要靠编一个“35项已经攻克32项”的数字来证明。数字吹得太满，反而把真正艰难的进步写轻了。

刘飞香他们花四年多时间，折腾上百种工艺，才把一个62吨的大轴承做到微米级精度；孙飞团队为了一个电子枪打火问题，一遍遍寻找材料和绝缘方案。这些真实过程，本身比“攻克率91%”有力量得多。

截至2026年9月，我没有查到原35项报道发布方或国家有关部门按照统一标准公布“已攻克多少项”的权威总表。2026年新华社谈到这组技术时，采用的也是“问题清单越来越短、自主可控清单越来越长”的表述，而不是给出一个整数。

所以，如果一定要回答标题中的问题，我给出的答案不是一个数字。八年前那35项里，确实已经有一些从严重依赖进口走到了国产规模应用；还有相当一部分解决了“有没有”，正在解决“好不好、稳不稳、敢不敢长期用”；另一些最尖端环节依然需要持续追赶。

这三个层次同时存在，才是中国工业真正的样子。2018年，人们盯着那35篇报道，最焦虑的问题是：别人不给怎么办？八年后的今天，在越来越多行业里，企业开始问另一类问题：国产的寿命能不能再提高20%？成本能不能再降一点？下一代能不能抢在别人前面？

不要小看这种提问方式的变化。前一种提问来自被动，后一种提问已经进入竞争。

一个国家真正摆脱技术依赖，也从来不是某一天突然把35个红叉全部擦掉。它往往悄无声息：一批工程师老了，一批设备进厂了，一些曾经只能进口的零件慢慢变成普通商品，最后年轻工程师甚至不知道，十年前它还曾让整个行业睡不着觉。

真正值得期待的，并不是某张“卡脖子清单”变成35个勾。而是很多年以后，人们再看到其中某个名字时，会有些惊讶地问一句：

这个东西，当年我们竟然还造不了？