全球十大芯片设计厂商：中国大陆占1席，2026年Q2进账超过50亿元

2026年9月消息：TrendForce集邦咨询发布报告显示，随着AI相关应用扩张，GPU（图形处理器）、CPU（中央处理器）、ASIC（专用集成电路）、互连产品等需求攀升，今年第二季度全球十大Fabless（无晶圆厂）IC设计厂商合计营收达到1414.5亿美元（约合人民币9474亿元），同比增长73%。【注：榜单统计的是只做芯片设计、不自己生产的厂商，不含台积电这类代工厂，也不含三星、英特尔这类自有产线的IDM厂商】

排名4-10位的依次是高通（Qualcomm）、联发科（MediaTek）、美满电子（Marvell）、瑞昱（Realtek）、芯源系统（MPS，Monolithic Power Systems）、联咏科技（Novatek）、豪威集团（Omnivision）。

高通实现营收85.04亿美元（对应2026财年第三财季半导体部门QCT收入），与去年同期相比下滑5%，与今年一季度相比减少6%，是榜单中唯一出现同环比下降的厂商。由于内存芯片价格暴涨，全球智能手机第二季度出货量同比下降6.7%，冲击之下，高通手机业务营收同比下滑20%至51亿美元。

好在非手机业务增长强劲，汽车业务营收15.88亿美元，同比增长61%，已连续23个季度实现双位数同比增长。7月29日，高通宣布将在未来十年为宝马集团下一代数字座舱，以及先进驾驶辅助系统/自动驾驶（ADAS/AD）提供计算芯片。数据中心业务同样成为新的增长点，2026财年末有望达成50亿美元营收。

豪威集团是唯一上榜中国大陆厂商，营收为8.38亿美元（约合人民币56亿元），同比下降3%，环比增长17%。这家企业成立于2007年5月，总部位于上海，主要从事芯片设计业务、半导体产品设计、集成电路的研发设计和销售，旗下产品广泛应用于智能手机、汽车电子、安防监控、AR/VR等领域。

豪威集团是全球领先的图像传感器（CIS）设计企业，与日本索尼、韩国三星呈“三足鼎立”态势，在手机CIS、汽车CIS等细分市场具备显著的全球竞争力。随着智能手机多摄渗透率提升、汽车智能驾驶等级提升，图像传感器单机价值量持续增长，公司将持续受益。

AMD（超威）排名升至第三，第二季度营收同比增长50%至115.36亿美元，数据中心CPU营收连续第五个季度创下历史新高，代理式AI进一步提升CPU在AI计算中的重要性。

博通（Broadcom）稳居第二，营收达到188.96亿美元，无论是同比增速（112%）还是环比增速（33%），都是前十名中最快的，XPU/ASIC+网络芯片业务成为主要增长动力。

英伟达（NVIDIA）稳居榜首，营收高达911.6亿美元，同比增长99%，超过2-10名总和，独占前十总营收的64%。AI数据中心仍是最大增长引擎，根据其财报显示，2027财年第二财季（截至2026年7月26日的三个月）数据中心业务收入890亿美元，同比增长117%，约占公司总营收的92%。

有业内人士分析指出：GPU是当前AI数据中心最主要的计算加速器，随着大模型训练、推理以及Agentic AI应用不断扩展，云服务商、AI公司和企业客户持续增加AI基础设施投入，英伟达作为全球GPU龙头，自然赚得盆满钵满。

8月26日，英伟达与亚马逊云科技（AWS）宣布，双方计划在2027-2028年间在AWS全球基础设施中额外部署200万颗英伟达高端GPU，加上今年3月宣布的100万颗GPU采购计划，采购量已达到300万颗，涵盖英伟达当前最强的三代产品：Blackwell Ultra、Rubin以及Rubin Ultra。