CCL厂商调研

来源：市场资讯

（来源：纪要研报地）

PTFE方案目前是否确定将全面应用，还是仅在特定板卡上获得验证？例如，除了交换板，正交背板等其他板卡的应用情况如何？

该方案尚未完全确定全面应用。尽管材料性能等级满足要求，但未来仍需对PCB的加工和设计进行优化。目前已跑通的是交换板，理论上，中板和LPU板也可以采用此方案，例如调整为26×2或28×2的结构。正交背板作为结构最复杂的板卡，其结构可能为26×3或28×6，虽然加工复杂、良率较低，但也有机会实现。鉴于交换板的技术路线已经跑通，正交背板的实现也只是时间问题。

在PTFE的方案中，硅微粉的含量是多少？生产100万张PTFE产品大约需要消耗多少硅微粉？

PTFE方案中不使用玻布，因此硅微粉的含量较高，达到60%。生产100万张PTFE产品，若按每张200克计算，大约需要40万公斤的硅微粉。考虑到70%至80%的良率，实际消耗量会更高。

考虑到明年(2027年)RubinUltra项目开始应用以及后年(2028年)的大规模放量，PTFE材料的需求量预计将达到何种水平？届时生产设备产能是否能满足需求？

明年(2027年)RubinUltra项目会开始使用PTFE材料，预计需求量为每年100万张。后年(2028年)将开始大规模放量，如果除了交换背板外的所有应用都采用该材料，需求量可能达到1000万甚至2000万张的级别。在设备产能方面，一台大型高温层压机每月产能约为2万张。(各行业纪要加v：teer987)若要满足每月100万张(即每年1200万张)的需求，大约需要50台设备。目前设备供应仍是瓶颈，满足这种规模的需求存在较大难度。

正交背板应用PTFE材料的确定性如何？如果产能瓶颈得以解决，PTFE材料是否会推广到其他领域？

正交背板应用PTFE材料是确定的，只要产能能够满足，所有正交背板都可以使用。如果未来产能问题得到解决，该材料肯定会向其他领域推广，这符合行业对lowDF(损耗因子)、lowDK(介电常数)材料的趋势。目前，通过16乘2的叠层设计，已初步解决了PTFE在PCB加工中的难题，为推广奠定了基础。尽管在HDI领域的应用路径尚不明确，但仍存在机会。该方案的成功有望复制到其他高多层板，如通板、LPU板等。

在同等级别下，PTFE无布方案与传统布基方案相比，其性价比如何？

这需要从CCL(覆铜板)和PCB(印制电路板)两个层面综合评估，并受到市场供需状况的影响。从材料本身来看，PTFE方案的CCL成本明确低于传统布基方案。然而，PTFE材料的加工难度更高，工艺更为特殊，导致PCB的加工费用显著增加。因此，尽管CCL成本较低，加上较高的PCB加工费后，最终提供给终端客户的PCB成品价格可能与传统方案相差无几，甚至在某些情况下可能更贵。从性能角度看，PTFE方案优于M9，这为其带来了潜在的溢价空间。在竞争不充分的市场环境下，其价格可能高于M9；若市场竞争加剧，价格则可能回归至由成本主导，从而低于M9。

在PTFE方案中，碳氢树脂的单张用量和采购成本分别是多少？主要供应商是谁？

每片PTFE板材大约需要100至200克碳氢树脂，取中间值计算约为150克。其用量与B6C的数量级相当。该树脂的价格非常高，大约为500万元人民币一吨。主要的供应商是东材科技，公司直接向其进行采购。

目前除了Switch板之外，是否还有其他类型的板卡正在测试PTFE方案？与哪些PCB厂商的合作进展最快？

是的，除了Switch板，目前还在进行测试的包括OAM板和LPU板。在PCB合作厂商方面，与深南电路和沪电股份的合作进展最快，已经通过了验证。此外，胜宏科技等其他头部PCB厂商也都在积极跟进和送样测试。

市场传闻有十几亿的量产订单，但还没有转大批量的话，应该不会收到相应的采购订单？

确实没有收到如此大规模的采购订单。主要原因是目前项目尚未进入真正的量产阶段。测试阶段的订单规模不会达到亿元级别，因此没有收到正式的采购订单是符合当前项目进度的正常情况。

请问不同类型的板材，如计算板、正交背板、Midplane和LPU的量产节奏是怎样的？其中哪些会更快实现量产，哪些会相对靠后？

采用HDI结构的板材，例如计算板，其量产节奏会相对靠后。其他类型的板材，如Midplane和LPU，量产进程会比较快。正交背板的工艺是能够走通的，但其良率可能会更低一些。

从技术路线上看，PTFE方案与RCC(ResinCoatedCopper)方案是否相似？

RCC方案通常应用于HDI结构的产品，而PTFE主要用于高多层板，二者的应用领域和结构不同。

关于树脂材料的采购情况，能否介绍一下目前向东材科技采购的树脂种类、当前用量、价格以及明年的采购预期？

目前主要向东材科技采购碳氢树脂，同时还采购少量活性脂阻燃剂、BMI以及马来酰亚胺树脂。当前碳氢树脂的月采购量约为10吨，单价约为200万元/吨。预计到2027年，碳氢树脂的月采购量可能会增长到200-300吨的级别。

基于对2027年高阶材料需求的预测，届时对碳氢树脂的月度需求量具体将如何测算？

预计到2027年，高阶材料的月产量可能增长至60万到120万张。在这些高阶材料中，约有20-30%将使用M9等级的材料，而M9材料的生产需要使用碳氢树脂。根据测算，每生产10万张M9等级的板材，大约需要消耗20至30吨碳氢树脂。因此，若2027年M9材料的月产量达到15万张，对应的碳氢树脂月需求量将在40吨左右。

请问M10等级材料的开发进展如何？以及PPO树脂的供应情况和主要供应商是哪些？

M10等级的材料目前仍处于开发和送样阶段。对于PPO树脂，普通PPO的供应不紧张，但高端的改性PPO供应相对紧张，能生产的厂商较少，主要包括圣泉、SABIC和星顺等。公司的PPO树脂并非100%从圣泉采购。

碳氢树脂的供应商格局是怎样的？东材科技是否为独家供应商，是否存在其他潜在供应商？

目前，碳氢树脂主要从东材科技采购。不过，其他厂商也在进行相关产品的开发，例如圣泉和迪赛新材，它们是潜在的供应商。

目前普通电子布的价格趋势如何，预计明年(2027年)是否会有所缓解？

普通电子布的价格仍在上涨，预计2026年第四季度可能还会再涨一次。明年(2027年)价格趋势能否缓解，取决于届时的市场供需状况。

第二代电子布和T布目前的价格和供应情况是怎样的？

第二代电子布的价格已于2026年第三季度上涨，涨幅约10%。T-cloth的供应也仍然比较紧张，但由于PC、NB等消费电子产品需求减少，导致其上游CPU用量下降，T-cloth的需求也因此受到影响，紧缺程度不像以前那么严重。

在AI推理对CPU板用量增加的背景下，对特定规格电子布的需求有何影响？1080薄布的价格和供应情况如何？

CPU板必须使用1080这类薄布，而非普通的厚布(如7628)。因此，随着CPU板用量的增加，1080薄布的供应预计会更加紧缺。目前薄布的价格大约在十一二元，预计未来价格会更高。

中国巨石和建滔在特种电子布领域的送样验证进展如何？预计何时能够实现供货？

目前从中国巨石和建滔收到的均为实验室样品，这些样品已通过验证。要实现量产供货，需要对方先搭建好量产产线，然后将量产产品交付进行测试验证。这个验证周期通常需要半年到一年左右。因此，预计至少还需要半年到一年的时间，他们才可能开始供货。在此期间，公司的电子布供应仍以国际复材为主。

公司未来的覆铜板产能扩张计划是怎样的？

2026年，常熟工厂已在5月和6月分别增加了50万张/月的产能，预计12月将再增加100万张/月。2027年中期计划增加50万张/月，到2027年底至2028年初，可能还会增加100至200万张/月。这些新增设备是通用的，可以根据市场需求灵活排产，生产M7、M8或M9等不同等级的产品。

PTFE产品的价格、成本结构以及关键原材料的采购情况是怎样的？

PTFE产品的售价大约为2000-3000元/平方米。成本构成中，加工费约占50%，铜箔占20%，硅粉占20%，树脂占10%。铜箔主要从三并采购，而PTFE树脂则从东岳、昊华等供应商处采购大宗品即可。

目前公司向国际复材采购电子布的规模如何？未来需求量及产品结构预计将如何变化？

当前每月向国际复材采购的电子布总量约为100多万米。预计到2026年底或2027年初，月采购量将增长至200万到300万米。在当前100多万米的采购量中，第一代产品约占20-30%，第二代产品占70-80%。未来的增长将主要由第二代产品贡献，第一代产品的需求量基本保持不变。目前暂无计划引入其他新的供应商，新增需求量将主要依靠国际复材来满足。