小米MIX Fold 5疑似曝光：雷军展示阔屏折叠屏，或搭载自研芯片

小米在2024年推出了MIX Fold 4，拥有轻薄设计、骁龙8 Gen 3和四颗后置摄像头，但该系列在2025年没有像往常一样年度更新。

这给了小米充足的空间，这次进行更大的升级。 现在有消息爆料下代产品 MIX Fold 5 即到来。

我们仍然不知道这款神秘折叠屏何时发布、售价多少，或者小米是否计划在中国以外销售。然而最新报告称该设备预计仅在中国发售，但这也尚未官方确认。

尽管如此，看到一款未发布的手机出现在小米CEO手中，是一个很好的信号，表明事情已经接近了。 而且就我们个人而言，更喜欢更阔的设计。

折叠屏手机多年来一直在变薄变轻。也许改变外形是下一个真正能提升使用体验的升级。 小米CEO雷军可能刚刚让我们提前看到了公司的下一代折叠屏。

一张新照片显示他手持一款未发布的红色折叠屏手机，采用阔屏设计和大圆角。小米尚未说明这是什么设备，但已经有一个明显的嫌疑对象：即将推出的小米MIX Fold 5。

如果那真的是雷军拿着的，小米可能正在计划比我们预期更大的变革。 这是小米MIX Fold 5吗？ 这款手机看起来与通常高而窄的折叠屏设计截然不同。合上时它似乎更阔，圆角使其形状更接近小型平板。

我们无法看到足够多的细节来确认所有信息。不过，该设计似乎与之前泄露的MIX Fold 5相关信息吻合。

据说前置摄像头位于屏幕右上角附近。 不过，小米尚未确认名称。因此，虽然称之为MIX Fold 5合理，但我不会把它当作事实。

雷军可能在测试另一款我们没听说过的折叠屏原型机。 老实说，那会让这个故事更加有趣。更大的惊喜可能藏在内部。小米的HyperOS 4材料将其下一代折叠屏与XRING O3联系起来，这是该公司自研移动芯片的新版本。

如果该信息属实，小米可能会利用新款折叠屏进一步推进其自研芯片计划。 这是重要的，因为折叠屏手机并不容易围绕芯片进行设计。电池续航、散热和性能都必须在比普通手机小得多的机身内协同工作。 使用自研芯片将让小米对这三方面有更多控制。