华天科技投资30亿元！南京先进封测基地扩建！

国内半导体先进封装产业再迎重大项目投资。

10月25日，据证券之星报道，华天科技（002185.SZ）于10月24日在投资者互动平台披露，旗下南京子公司正推进总投资30亿元的集成电路先进封测产业基地二期二阶段项目，进一步完善公司在集成电路封装测试领域的产能布局。

一、投资30亿元，建设期近两年

根据披露信息，华天科技南京先进封测产业基地二期二阶段项目总投资30亿元，建设期为2026年6月至2028年5月。

此次投资是华天科技持续推进南京封测基地建设的重要举措。作为国内主要集成电路封装测试企业之一，华天科技长期布局芯片封装、测试及相关技术研发，南京基地也是其产业布局的重要组成部分。

需要注意的是，2028年5月为项目计划建设结束时间，并不意味着届时必然实现正式投产。具体产线建设进度、设备安装调试、工艺验证及量产安排，仍需以后续披露为准。

二、先进封装成为半导体产业竞争焦点

随着AI芯片、高性能计算、汽车电子及存储芯片技术不断发展，半导体封装测试的重要性持续提升。

尤其是在Chiplet、2.5D/3D集成、晶圆级封装及高密度互连等技术方向，先进封装正在从传统芯片制造的后端环节，逐步成为提升系统性能、互连带宽和集成密度的重要技术路径。

对于国内封测企业而言，扩大先进封测产能不仅需要厂房和设备投资，还需要持续推进工艺研发、良率提升、客户认证和规模化交付。

不过，目前公开信息尚未明确南京此次30亿元项目具体采用哪些先进封装技术，也未披露新增产能和客户名单，不能直接将其等同于CoWoS、HBM或其他特定先进封装产线。

三、关注产能落地与客户导入

华天科技南京30亿元项目，反映出国内封测企业正在持续完善产业布局，并为未来市场需求储备制造能力。

相比单纯的投资金额，项目后续更值得关注的是设备采购进度、先进封装工艺布局、客户导入情况以及产线实际量产时间。

随着全球半导体产业竞争逐步从单一制程节点延伸至先进封装和系统级集成，封测企业的技术能力与规模化交付能力，将成为影响市场竞争力的重要因素。

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来源于半导体封装，作者半导体首席