美国挖的陷阱，中国千名工程师拆顶尖光刻，霸权真能扛多久？

ASML 作为全球唯一能生产极紫外光刻机的企业，这次是真的被推上风口浪尖了。

近期多个消息称ASML有一台 EUV 光刻机流入中国，但6月20日， ASML亲自出面予以否认向中国出售整台设备。

根据外媒爆料，美国商务部长雷蒙多向 ASML 高层表达关切，称其极紫外光刻机可能流入中国，违反美国出口禁令。

多名匿名美国官员指控 ASML 在灰色地带向中国出售相关零组件，ASML 则全盘否认，称整台设备体积堪比黄色校车，全球年产量极少，且需要长期原厂维修，不可能卖给中国。

美国真正焦虑的，是中国启动的半导体领域 "曼哈顿计划"，路透社披露，中国正在招揽 ASML 前工程师，在深圳开展极紫外光刻机的逆向拆解工程。

该计划由政府主导，华为担任核心角色，千名工程师共同参与，目标是重建极紫外光刻机原型机。

这并非简单复刻机器，而是要撬动整条半导体供应链：极紫外光刻机的垄断，并非源于单一技术秘方，而是整合了美德法日等多国工艺的完整体系，中国要做的就是拆解吃透每一个环节，补齐自身短板。

美国的出口管制只是暂时拖住节奏，绝非长久之计。

自 2019 年以来，美国逐步收紧对华半导体管制清单，连深紫外光刻机也不再对华出口，但中国并未坐以待毙，而是举国之力推进研发。

同时，中国早就找到了绕开极紫外光刻机的多条技术路线：单片成本仅为传统深紫外光刻机的十分之一的纳米压印技术，已经投入产线，无需依赖光线投射，直接通过压印完成芯片图案。

此外还有深紫外光刻机多重曝光技术，结合自研的超越摩尔定律路径，比如华为推出的麒麟 9030 芯片，已经实现接近 7 纳米的工艺水平。

联合早报此前也披露，中国半导体产业齐声喊出 "丢掉幻想，准备斗争"，全面推进自研替代方案。

那么未来半导体供应链会不会走向中美分流？

答案是大概率先分流再整合，就像当年 GPS 和北斗的发展路径，中美各自的半导体标准会先形成独立体系，再逐步兼容。

中国有三大核心优势支撑突围：一是价格优势，产品性价比碾压同类产品，类似当年的大疆无人机、国内新能源车的市场表现；

二是市场优势，国内 14 亿人口加上非洲、东南亚等超 30 亿人口的市场，能快速摊薄研发成本，实现规模效益；

三是工程优势，基建、工业制造能力全球领先，能够快速落地新技术。

封锁固然可以拖慢研发进度，但封锁本身就是最好的催化剂，ASML 的光刻机垄断已经走到尽头，中国的半导体突围只是时间问题，美国的无理封禁，只会加速中国自主产业链的成型。

参考资料：

技术颠覆？光芯片压印，成本仅DUV的1/10！多只大牛股，下周解禁 ——证券时报网