台积电扩产规划曝光：2纳米增速超3纳米，2027年月产能冲刺11万片

近日，据供应链可靠渠道披露，台积电已向上下游合作设备、材料厂商，正式释放2027年先进制程最新扩产规划，提前布局AI与高性能计算芯片旺盛需求缺口。

传台积电具体产能扩容规划如下：

2纳米制程月产能预计从2026年底约9万片，提升至2027年年中11万片，半年产能增幅约22%；3纳米制程月产能将由2026年底超18万片，增至2027年年中约21万片，整体增幅超16%。从增速对比来看，2026年底至2027年年中这一周期内，新一代2纳米制程扩产速度显著高于成熟先进的3纳米制程。

拉长时间维度来看，台积电3纳米产能处于持续稳步爬坡状态。该制程月产能自2025年底12万至13万片的基础产能起步，按照最新规划，2027年年中目标产能将突破21万片，一年半时间整体产能增幅接近七成，充分体现高端先进制程的市场需求持续性。

业界分析认为，尽管台积电2纳米工艺已顺利实现量产、进入产能爬坡阶段，但3纳米制程并未被替代、退出主流高端市场，市场需要仍然旺盛。目前苹果、英伟达等全球头部科技企业，对2纳米、3纳米两类先进逻辑制程的芯片代工需求同步高涨、并行增长。

基于客户多元化订单需求，台积电采取双节点同步扩产的差异化布局策略，摒弃传统新制程替代旧制程的迭代模式，兼顾新旧先进工艺的产能供给。其中，2纳米工艺家族凭借更优的功耗与性能表现，已被市场认定为新一代旗舰移动处理器的核心量产工艺方案。

为保障2纳米、3纳米扩产规划顺利落地，台积电敲定2026年资本支出规模维持在600亿至640亿美元高位区间，其中70%至80%的资金将专项投入先进制程研发与产能建设。产能布局方面，公司正加速新建三座3纳米专属晶圆厂，厂区分别落地台湾地区、美国亚利桑那州、日本熊本三地，实现全球化产能布局。

同时在台湾本土厂区对部分闲置5纳米设备进行改造升级、转产复用，进一步扩充3纳米产能、降低扩产成本。技术研发层面，台积电同步推进A16、A14等下一代前沿工艺技术研发与迭代，持续巩固先进制程技术壁垒。

除晶圆制造产能外，台积电先进封装产能同样处于供需紧平衡状态，成为制约高端AI芯片交付的关键环节。公司不仅深耕核心逻辑晶圆代工业务，还依托CoWoS先进封装技术，实现逻辑芯片、存储芯片等多品类器件的集成封装，适配高端AI加速器、高性能计算芯片的组装需求。据供应链最新消息，台积电已启动先进封装产能评估与扩容规划，计划进一步放大CoWoS产能，匹配全球AI芯片爆发式增长的组装需求。

最后需要强调指出的是，本文消息来源于第三方坊间传闻，非来自于台积电官方信息。扩产实际落地进度，将受全球客户订单波动、半导体设备交付周期、厂区建设进度、电力及基础设施配套等多重因素影响，存在诸多不确定性，本文内容仅供参考，请读者谨慎对待。

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