美债利率走高台股缩量，AI 赛道成资金避风港

近期全球资本市场情绪紧绷，一边是美国对伊朗的制裁细节待公布，一边是英伟达财报、关键通胀数据以及美联储主席讲话即将登场，美股市场整体偏向谨慎。周一美股分化，道指小幅上涨，但纳指、费城半导体指数均收跌，台股也随之失守 45000 点关口，量能创下近期新低。

美股市场：谨慎情绪笼罩

美国财政赤字高企，传统紧缩手段已难应对，市场将破局希望寄托在 AI 等新科技革命上。近期美联储官员表态释放出控制通胀的信号，叠加美伊局势紧张，美债殖利率波动加剧，华尔街紧盯白宫后续动作。周一美股早盘走势分化，道指上涨 140 点收于 53417 点，但纳指下跌 200 点收于 25980 点，费城半导体指数下跌 317 点收于 11423 点，标普 500 指数下跌 21 点收于 7652 点，科技与芯片股走弱抵消了美债殖利率下滑的支撑。

台股：量缩整理下的结构性机会

台股失守 45000 点，收跌 461 点，近日整体表现疲软，周一开平走低，尾盘台积电、鸿海等权重股出现压盘，最终收报 44762 点，成交量仅 6562 亿元，创下近期以来新低。不过盘面上仍有结构性机会，联电盘中涨停，人保因拿下 Google 大单跳空上涨，细晶圆、AI 供应链等赛道逆势走强。

台股三大利多支撑长期信心：一是 2027 年证交税预算编列再创新高，市场信心增强；二是普发现金 1 万元政策提前发酵，第三季末消费需求有望回升；三是九月外销订单有望突破千亿美元。不过短线来看，市场仍在等待英伟达财报与全球央行年会的明确信号，整体将维持量缩窄幅整理。

热点赛道：AI 供应链与涨价题材

AI 浪潮下，半导体封装技术竞争加剧。SK 海力士宣布将在下一代高频宽记忆体中导入英特尔 EMIB 先进封装技术，打破台积电 CoWoS 的垄断格局，英特尔先进封装客户持续增加，其独家供应商立基电出货量爆发。大立光被传切入辉达 AI 平台的光纤阵列模组，有望成为直接供应商，不过公司暂未回应，专家指出 FAU 技术门槛极高，精度需控制在 0.3~0.4 微米，明年有望进入放量阶段。

苹果秋季新品发布会将至，iPhone18 Pro 预计上涨 9%，因零部件缺货涨价几成定局，预计较前一代上涨至少 100 美元，将考验果粉接受度，也牵动台积电、鸿海等供应链的出货节奏。此外，小米发布新一代自研手机芯片玄武 O3，将由台积电采用 3 纳米制程生产，预计 9 月搭载小米 18 Fold 折叠旗舰，进一步降低对外部芯片商的依赖。

细晶圆涨价一成，成为近期台股热点，市场传出 6 寸、8 寸、12 寸细晶圆产品涨价一成，环球晶董事长徐秀兰证实现货与长约价格均上涨，台胜科、合金、环球晶等相关个股股价强势上涨，台胜科周一涨停，环球晶上涨 7.33%。成熟制程涨价潮也带动联电、力积电等个股走高，联电周一收涨超 6%，力积电涨幅超 3.5%。

整体来看，当前全球资本市场受地缘政治、货币政策与科技赛道的多重影响，短线市场观望情绪浓厚，但 AI 供应链、涨价题材等赛道仍有结构性机会。投资者需紧盯英伟达财报本周公布与全球央行年会的信号，把握结构性行情。