DRAM缺货，10亿美元苹果处理器无法封装！

8月5日，独立科技记者Tim Culpan 通过个人的Substack电子报订阅平台爆料称，台积电为了应对苹果A20 Pro处理器的需求，正在全力拉升N2（2nm）产能，但是因为DRAM短缺，堆积了价值10亿美元的苹果处理器，需要等待DRAM到货后才能完成最后的封装。

据了解，采用N2制程生产的A20 Pro进展顺利，产量与良率表现都不错。但台积电目前约有10亿美元的苹果2nm处理器晶圆正持续堆积，因为苹果的A系列处理器一直是采用DRAM和SoC堆叠封装，所以需要等待DRAM到货，才能完成最终的堆叠封装。

这一问题似乎早有迹象。台积电首席财务官黄仁昭（Wendell Huang）在7月16日的财报会议上就曾透露，公司的“存货天数增加7天至87天，主要是受到N2制程量产的影响”，目前存货天数较去年同期增加11天，也比前一季增加7天。

在近日的苹果公司第三财季财报会议上，库克也表示，当前的核心问题并非需求走弱，而是需求远超预期——iPhone同比增长22%、Mac同比增长29%，“供应链的灵活性远低于往常”，先进制程系统级芯片（SoC）产能成为关键瓶颈。“我们一直在提前拉动供应，但在某个阶段，这是有极限的。”库克坦言。

Culpan在社交平台X进一步解释称，台积电以相当亮眼的产量与良率生产A20 Pro处理器（当然，毛利率也因此受到一些影响）。之后，台积电再把A20 Pro芯片送往自家另一座晶圆厂进行封装，而且采用的是专门为苹果导入的新封装技术。他将之称为“移动版CoWoS”。

虽然A20 Pro处理器已经就位，但配套的DRAM不够。没有DRAM，就无法完成最终的封装。台积电只能等足够的DRAM到位，才能把这种标准化的DRAM，与采用先进制程的高阶逻辑处理器，通过自行开发的创新封装技术整合在一起。在DRAM到货之前，台积电的库存只能持续累积。

Culpan指出，苹果受到的冲击可能最大。苹果及其供应链“认为”，iPhone Ultra（折叠手机）上市首周的供货应该足够，但首周之后的供应情况如何，恐怕没有人说得准。

编辑：芯智讯-浪客剑