全球费解！华为Pura70使用的新芯片到底是谁做的？（长篇）

华为新款手机Pura 70系列震撼上市，却在发布会上对处理器保持了神秘的面纱。这款手机的发布，恰逢美国高层访问中国之际，华为似乎又一次用沉默对抗着外界的制裁与压力。但这次，华为是否真的有所突破，让我们一同探寻其中的奥秘。

在科技圈，高端手机的发布往往伴随着处理器性能的详细解读。然而，华为却选择了一种不同寻常的方式，让人们对其新款手机的处理器充满好奇。是技术上的自信，还是另有隐情？华为P60系列发布时，便在美国制裁的巅峰时刻保持了低调，而如今的Pura 70系列，又延续了这一神秘的传统。

据网友展示的细节参数，华为海思麒麟9010芯片在安兔兔跑分测试中表现惊人，超越了之前的麒麟9000S，性能提升显著。而在Geekbench6的跑分测试中，其单核和多核成绩均达到了高水平，足以与骁龙8 一较高下。搭配华为的纯血鸿蒙系统，流畅度更是让人赞叹不已。

有博主更是迫不及待地对Pura 70进行了拆机，一探究竟。从拆机视频中，我们发现这颗芯片的代号与Mate60系列手机上的芯片有所不同，这意味着Pura 70很可能搭载了全新的麒麟处理器。这一发现让人们对华为的技术实力再次刮目相看。

然而，关于这款芯片的代工方，网络上却出现了不同的声音。有人猜测是台积电，但考虑到美国对华为的制裁，这一猜测似乎并不现实。也有人认为可能是中芯国际，但同样面临着美国技术封锁的困境。这时，一个名字逐渐浮出水面——芯恩。这家由“中国半导体之父”张汝京创立的公司，虽然低调却实力不俗。其独特的CIDM共建共享模式，让其在半导体领域具备了不俗的竞争力。如果芯恩真的成为了麒麟9000S系列新品的代工厂商，那无疑是中国半导体产业的一大突破。

当然，关于这一切的真相，我们还需要等待华为官方的确认。但无论结果如何，华为都已经在用行动向世界证明，中国半导体产业正在逐步崛起，摆脱西方国家的限制和打压。在这个充满挑战与机遇的时代，我们期待华为能够继续书写属于自己的传奇篇章。

网友纷纷表示，华为这次的新品发布会虽然没有明说处理器，但已经足够让人震撼。无论是从性能还是技术层面，华为都展现出了强大的实力。有网友更是直言：“华为这次真是藏龙卧虎，不声不响就把技术搞到了这个地步，真是让人佩服！”也有网友表示，期待华为能够继续突破技术壁垒，为中国半导体产业带来更多的惊喜和突破。#华为Pura70# #华为新技术# #中国半导体崛起#

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