为围堵中国半导体，美国再度极限施压，阿斯麦CEO的回应很硬气

为了最大限度拖慢中国向先进制程半导体的迈进速度，美国对其盟友施加了前所未有的压力。但是这个过程，远比美国当初设想的更为艰难。援引环球网消息，据美媒彭博社本月13号发布的报道，消息人士日前透露，白宫正在敦促盟友进一步收紧对中国半导体设备的售后服务，同时还要求日本、德国停止向中国出口能够用于生产半导体的关键产品。被美国“提醒”的日德企业，这一次并没有选择从善如流，而是运用起“拖字诀”，以“需要评估后续效果”为理由拒绝配合。而被美国严防死守的荷兰阿斯麦公司，也在沉默多日之后作出回应。

据观察者网援引路透社17号发布的报道，阿斯麦公司于当天公布了本财年一季度财报，该公司CEO温宁克公开表示，有些事务需要进行政府间的讨论，因为这涉及国家安全，但是现阶段没有什么理由能够阻止阿斯麦公司向中国客户提供售后服务。而除了CEO表态之外，阿斯麦的首席财务官达森也现身发出警告，提醒西方不能忽视中国在半导体自主上采取的努力。

达森认为，中国无论是在需求或者产能上都十分强劲，未来中国的半导体自足能力会比现在更惊人。作为全球半导体制造设备的领头羊，阿斯麦的分析和判断，是站在产业发展的角度上，不仅符合未来趋势的发展，也表达了对中国这一潜在竞争对手的担忧。但是，与盘算着“杀鸡取卵”的美国不同，阿斯麦的应对策略是真正瞄准了痛点，试图用扩大对华销售的方式，来压制住中国国产半导体的崛起进程。根据过往中国与西方企业的交手经验来看，这种策略用来对付还没有形成气候的竞争对手时，往往能起到超出预期的效果。然而，如今中国对于半导体领域国产化的决心远超外界想象。

讽刺的是，如今的美国不仅失去了理性思考的能力，甚至连留给他们思考的时间也已经所剩无几，以至于抛弃了真正有效的应对策略，客观上“帮助”中国半导体走上了自主创新之路。目前，拜登政府面临的选举压力与日俱增，卷土重来的特朗普远比民主党想象的更有韧性。

之前被寄予厚望的司法追杀，非但没有让特朗普知难而退，反而让这位“大嘴总统”获得了更多的曝光度和支持者，当前的选举形势对拜登来说不容乐观。这迫使拜登必须在“中国问题”上拿到更多分数，向选民证明自己更适合担任总统一职。同时，这也意味着无论是日本、德国还是荷兰，任何在半导体供应链上占有一席之地的国家和企业，大概率都会屈从于美国的压力之下，即便强如阿斯麦也不会幸免。

当然，尽管这些外部环境是客观存在的，但现如今中国对半导体产业的投入已经走上了正轨，就算是面临最极端、最恶劣的局面，也不过是延缓中国的前进速度。根据上个月国内多家半导体企业透露的消息，我国近期在制作、设备、材料、EDA工具、IP、封测等环节都取得了突破，比如光刻胶实现了KrF、ArF自主供应，清洗、蚀刻、PVD/CVD等设备都有所突破。

美国终将意识到，靠专利限制以及金融霸权来主导全球科技产业的做法，即便能在一段时间内奏效，但却无法永远持续下去。这种靠排斥竞争得到的“优势地位”，终有一日会让美国丧失所有先发优势。