全球芯片代工厂份额出炉：台积电占61%高居第一，三星14%第二，格芯和联电各占6%

根据Counterpoint Research的最新报告，2023年第4季度全球代工产值相比上一季度增长了约10%。

这主要是由于智能手机和个人电脑行业供应链库存补货需求的增加所推动的。尽管全球宏观经济不确定性仍然存在，但行业开始出现触底反弹的迹象。

在台积电方面，他们在芯片代工行业仍然保持领先地位，占据了61%的市场份额。台积电的营收好于预期，部分归因于英伟达人工智能GPU的需求增加，以及苹果公司的iPhone15推动了3nm节点的增长。

三星在第四季度的市场份额为14%，主要得益于智能手机的补货需求增加。他们的S24系列预购订单激增，预示着他们在5/4nm节点的收入将大幅增加。

成熟工艺节点方面，格芯和联电的业绩也好于预期，各自占据了6%的市场份额。

然而两家公司都预告了在2024年第一季度可能会出现疲软情况，主要受到汽车和工业应用领域需求减弱以及客户库存调整等因素的影响。

虽然短期内收到了智能手机相关元件的追加订单，但长期市场需求存在不确定性，因此对2024年全年前景持谨慎态度。

编辑点评：

经历了2023年的急剧下滑后，芯片代工行业预计将在2024年回归增长轨道，随着库存继续逐渐正常化。

人工智能的强劲需求和终端市场的轻微复苏将成为2024年芯片代工行业主要的增长动力。

来源：太平洋科技