光刻机业务困境折射科技自主创新之路

近日,荷兰光刻机制造商ASML公司公布了他们2023年创纪录的营收数据——2153亿元,交付了450台光刻机。这一重磅消息在半导体行业引发不小的震动,也折射出中国在关键核心技术自主可控方面仍面临重重挑战。光刻机作为芯片制造的关键设备,事关中国半导体产业的发展,乃至整个工业制造业的前景,值得我们重视和深思。

光刻机之重要性

什么是光刻机?为什么会引发如此广泛关注?这需要从芯片的制造过程说起。芯片制造是一个精密的工艺过程,包括了掷射、光刻、刻蚀、离子注入等多个环节。其中光刻是最为关键的一步,就像是在硅片上精密"描绘"电路图样的过程。光刻机的精度越高,芯片的制程工艺就能做得越小,芯片上可以集成的晶体管和电路就越多,芯片的性能也就越强大。

以ASML的EUV光刻机为例,采用13.5纳米的极紫外线,可将电路线宽一次性缩小至7纳米以下。相比之下,目前中国企业能制造的光刻机精度约为28纳米,离工业级7纳米标准仍有一定差距。可见光刻机对芯片性能提升有着决定性作用,谁掌握了光刻机的核心技术,谁就掌握了行业的制高点。

中国芯片产业的现状与挑战

中国芯片产业起步较晚,当前正处在追赶发展的关键阶段。据测算,2023年中国芯片自给率虽已达到20%,但与全球60%的平均水平仍有较大差距。从产品结构看,中国主要集中在中低端芯片领域,高端芯片对外依赖度高达80%以上,尤其在CPU、存储器、光刻机等核心环节依赖进口严重。

这种状况既与中国经济发展水平有关,也与西方国家长期对中国实施技术封锁分不开。无论是贸易战期间的"实体清单"制裁,还是荷兰被迫"就范"拒绝向中国出口先进光刻机,都凸显了中国在关键核心技术自主可控方面的严峻挑战。

这不仅影响了中国国内芯片的产业升级,也制约了整个工业发展进程,造成了被卡"脖子"的尴尬处境。可以说,中国芯片产业的发展已经成为一个事关国家安全和发展利益的重大战略问题。如何破解这一困境,是中国亟需解决的挑战。

自主创新之路任重道远

近年来,中国政府和企业非常重视芯片产业的发展,为之投入了大量资金和人力。在华为、长江存储、中天英利等企业的带动下,我国芯片设计和制造能力都取得了长足进步,一些领域实现了从无到有的突破。

2022年8月,华为公布了首款基于纳米芯片制程工艺的Mate50手机。2024年,华为Mate60首次采用自主研发的麒麟芯片,标志着华为芯片进入7纳米制程时代。中国长江存储也完成了从28纳米到19纳米,再到14纳米的技术飞跃。

不过相较于美国英特尔、高通,以及台湾台积电等国际巨头,中国芯片企业仍存在一定差距。中国企业能否最终实现"卡脖子"技术的自主可控,应当持谨慎乐观的态度。

一方面,面对技术封锁,中国必须坚持自主创新之路。只有持之以恒加大投入,不断攻克关键核心技术,才能打破外部人为设置的技术封锁,真正掌握芯片产业发展的主导权。

另一方面,创新之路任重道远,需要各方面共同努力:政府加大支持力度,企业勇担创新重任,学校院所强化基础研究,形成产学研良性互动;同时还要营造良好创新生态,建立健全知识产权保护体系,为创新者创造有利环境。

在此过程中,中国完全有能力实现自主可控,但也需要付出艰苦卓绝的努力。任何伟大的事业都不是一蹴而就的,我们要坚定信心,保持耐心和定力,脚踏实地朝着自主创新的目标阔步前行。

坚持开放合作的大方向

我们要充分认识到,科技创新本质上是人类文明进步的结晶,需要各国通力合作共同推进。封锁和保护主义不利于科技进步,也不利于全球产业链的有序运转。

中国一直是坚持开放包容、合作共赢的科技发展理念。光刻机企业ASML虽受制于美国压力,难以向中国出售顶尖产品,但仍非常重视与中国企业的合作。因为中国庞大的市场需求和持续创新活力,为双方合作创造了广阔空间。

对于那些在客观条件下无法与中国合作的企业,我们也秉持开放、互利的原则,愿与之加强对话与合作。中国不仅愿意购买最先进的技术装备,也希望能融入全球创新的大潮,不断提升自身科技实力,为国际社会作出应有贡献。

在中国芯片产业发展过程中,ASML、台积电等外资企业扮演了重要角色。一些中国企业在与他们合作的基础上,逐步掌握了核心技术。这表明,开放合作对双方都是一种双赢选择。中国完全有望在开放合作中走向彻底的自主可控,实现芯片产业的高质量发展。

同时,对于一些领域已经取得突破的中国企业,更应秉持开放心态,扩大与国际工业界的合作交流,为全球技术创新和产业升级贡献中国方案。

中国绝不是要谋求"胜过谁"的技术垄断,而是坚持以开放态度吸引全球顶尖人才和先进技术,推动科技自立自强,实现科技融合发展。我们要始终坚持"和平、发展、合作、共赢"的理念,推动形成更加开放包容、互利共赢的科技新格局。

国之重器当自主重振

毫无疑问,芯片产业是一个国家工业实力和科技创新能力的重要体现。具有战略性、基础性和先导性的科技基础产业,关乎一个国家是否能真正实现产业竞争力提升。

面对西方国家的技术封锁,我们确实遇到了持续发展的挑战。但我们不应被此阻挠前行的步伐,相反应当勇于迎难而上,积极应对。"天行健,君子以自强不息"。我们要坚持自主创新、自立自强的发展之路,坚定不移加大科技投入,着力突破卡脖子核心环境,在芯片制造、半导体材料等领域夯实科技基础能力。

同时,我们要推动新一轮高水平开放,深度融入全球创新网络,与国际先进企业和科技人才加强互利合作,共同推进人类科技文明发展。借力全球英才和智慧资源,我们一定能够实现中国芯片产业的自主可控,促进新一轮工业革命和科技革命融合发展,为实现中华民族伟大复兴贡献应有力量。

国之重器,固不可以不自主把持。唯有掌握了科技这把"钥匙",我们才能真正做到站稳脚跟、自主发展,进而谱写中国科技创新的崭新篇章。