台积电「大客户」最惨！ 北京反击芯片战

在科技高度发达的时代，晶圆制造成为了国家实力的象征。为了避免晶圆制造过度集中在亚洲，美国政府不惜砸下重金推行芯片法案。

然而，资金规模不大、申请过程冗长等问题犹如绊脚石，让这一计划的实施效果大打折扣。专家们纷纷摇头，认为要在 2030 年以前建立完整生态系统，几乎是不可能完成的任务。

台积电美国厂的困境便是一个活生生的例子。除了高成本、承包商和劳动力培训等难题，关键原料供应商的匮乏更是让人头疼。EE Times 的报道指出，咨询机构 Albright Stonebridge Group 联合创办人 Paul Triolo 直言不讳：“单靠目前的资金远远不够。只有当台积电和三星获得与英特尔同等的补助，再推动芯片法案 2.0，美国才能有望实现先进芯片占全球 20%产能的目标。”

不仅如此，台积电美国厂的量产延迟，英特尔俄亥俄州工厂的进度推迟，都揭示了美国发展晶圆代工所面临的严峻挑战。对于先进芯片制造商们来说，缺少关键原料供应商无疑是雪上加霜。

更糟糕的是，美国在先进封装技术方面的匮乏，使得他们在短期内难以取得突破。Paul Triolo 感叹道：“目前没有足够的产能来证明，在亚利桑那州以如此高的成本建立完整的先进封装设施是合理的。”

在这场晶圆制造的风云中，美国能否突破重重困境，实现他们的目标？答案仍悬而未决。

2022年8月，美国总统拜登正式签署了《芯片与科学法案》，为美国的半导体研究和生产提供了约527亿美元的政府补贴，包括对芯片工厂的投资补贴、税收减免和研究与开发资金。

在全球芯片业的舞台上，美国为了遏制大陆的快速扩张，设下了严格的出口管制。这一举动犹如一场风暴，席卷了整个行业。

近期，大陆将反击的传言不胫而走。据悉，官方单位采购芯片、处理器和电脑时，将禁止使用外国产品与系统，目标直指英特尔、超威和微软等大厂。尽管大陆官方尚未证实，但这一消息已经让众多企业感到恐惧。

专家分析指出，受到冲击最大的恐怕是英特尔。去年，英特尔在大陆的营业额占比高达 27%，而超威在大陆的营业额也占到了 15%左右。研究机构 Bernstein 的分析师 Stacey Rasgon 表示，如果大陆完全停用英特尔与超威的 CPU，预计将对英特尔造成 15 亿美元的收入影响，超威也将损失数亿美元的业绩。

面对这一局面，英特尔选择拒绝回应，超威和微软也保持沉默。与此同时，大陆官方开出了一份“安全且可信”的软硬件产品列表，而上榜的厂商清一色都是大陆企业。

市场普遍认为，大陆此举不仅是对美国制裁的反击，更是为了强化半导体的本地化发展，从芯片设计到制造业，都要实现自给自足。

这一事件也牵动着台积电的接单状况。超威是台积电的前十大客户之一，而英特尔也曾在 2021 年位列台积电的第十大客户，贡献度不容小觑。然而，近年来，这一比例有所下滑。

在这场没有硝烟的芯片之战中，各方势力都在暗中较劲。未来的局势如何发展，谁将在这场激战中脱颖而出，一切都还是未知数。

在现代经济的舞台上，半导体器件犹如一颗璀璨的明珠，为电子游戏、汽车、超级计算机和武器系统等提供着源源不断的动力。拜登政府投入 390 亿美元，试图让芯片制造回流美国，一场关于芯片的风暴正在酝酿。

安森美公司生产的碳化硅芯片，踏上了跨国之旅。它的第一步在新罕布什尔州的工厂完成，随后历经数十家外国供应商和工厂的接力，涉及各国的原材料、设备和知识产权。这枚小小的芯片，见证了全球化供应链的复杂性与紧密性。

曾经，第一批电脑芯片在美国诞生，但随着时间的推移，部分供应链迁往海外。如今，美国在全球芯片制造业的份额大幅下降，而亚洲企业凭借补贴和投资，逐渐崛起。

美国政府努力争取芯片生产回流，以应对半导体短缺问题，但其他国家也在加大对本国芯片产业的投资。在这场激烈的竞争中，美国的投资能否改变全球格局？

钱斯·芬利指出，科技公司在创新和降低成本的压力下，不得不与亚洲技术成熟的制造商合作。全球半导体联盟和埃森哲公司的研究也显示，芯片的旅程跨越了无数国际边界。

在全球半导体产业的舞台上，美国政府雄心勃勃，试图通过《芯片与科学法案》重振其在半导体制造领域的领导地位。高额的补贴和贷款如暴雨般倾注向英特尔、三星和台积电等芯片公司，一场没有硝烟的战争正在打响。

中国市场，这个庞大的消费电子、汽车和通信等 ICT 领域制造中心，成为各方争夺的焦点。海通证券科技行业分析师李轩深知中国市场的重要性，“中国的集成电路产量占据了世界集成电路生产总量的 16%，销售端占比接近 2 成。”

然而，美国商务部的行动引起了各方的关注。商务部新闻发言人何亚东指出，美方人为割裂全球半导体产业链，对全球半导体产业链造成扭曲。中国则致力于扩大高水平对外开放，欢迎各国半导体企业来华投资合作。

在这场芯片之战中，各国都在为自己的利益而战。英特尔获得了高达 85 亿美元的直接资助，三星和台积电也在美国扩张的道路上疾行。与此同时，中国市场的需求依旧旺盛，全球半导体行业在竞争与合作中寻找着新的平衡。

在当今高科技时代，芯片无疑是现代产业的基石。2023 年 3 月 20 日，一则重磅消息震撼了全球半导体产业——美国商务部与英特尔达成了一项不具约束力的初步条款备忘录。根据《芯片与科学法案》，英特尔将获得至多 85 亿美元的直接资金和最高 110 亿美元的贷款。

这个消息犹如一颗巨石投入湖中，激起了层层涟漪。在未来五年内，英特尔计划在美国四个州进行大规模投资，包括亚利桑那州和俄亥俄州的尖端半导体生产，以及俄勒冈州和新墨西哥州的小型工厂设备研发和先进封装项目。这一系列举措将直接创造超过一万个制造业就业机会和近两万个建筑业就业机会。

与此同时，英特尔 CEO 帕特·基辛格对这一举措表示了热烈的期待。他认为这是美国和英特尔携手推动半导体创新的伟大篇章，特别是在 AI 竞赛日益激烈的背景下，更强大和复杂的芯片成为关键支撑。

然而，这仅仅是冰山一角。英特尔并非唯一受益于美国政府激励措施的公司。此前，格罗方德半导体股份有限公司、微芯科技和贝宜陆上和武器系统公司等企业也已获得了资金支持。而在未来几个月，更多的芯片制造商，如台积电、三星和美光科技，预计也将获得美国政府的奖励资金。

随着 AI 的兴起，美国对亚洲芯片的依赖问题愈发凸显。尽管用于支撑生成式 AI 的强大芯片几乎都由美国公司设计，但实际制造却依赖于亚洲的台积电。为了改变这一局面，英特尔一直在努力开发新技术，并游说美国政府立法促进半导体产业的发展。

新的资金将主要用于英特尔的“四年实现五个工艺制程节点”计划的最后一个节点。这一计划的推进，将使英特尔在芯片制造领域更上一层楼。

在全球芯片行业的舞台上，美国一直试图通过“科技冷战”来维持其绝对主导地位。然而，中国的芯片行业在制裁下并未止步不前，反而展现出顽强的生命力。

美国众议院“中国问题特别委员会”的一封信，再次掀起了波澜。他们渲染“中国威胁论”，呼吁采取更强有力的措施。但事实上，美国的制裁措施让获得资助的芯片企业失去了中国市场，限制了自身的发展。

在“chip4”联盟中，韩国面临着艰难的抉择。他们在中国的工厂产能巨大，加入制裁将对产业造成冲击。最终，美国不得不给予韩国额外的豁免权。

华为的 Mate60 手机采用了 7nm 国产芯片，这成为了美国封锁下的有力反击。封锁或许还会继续，但中国芯片行业的崛起已经势不可挡。十年八年后，谁又能断言世界芯片行业的格局呢？

在激烈的芯片战中，美国英伟达公司渴望绕过限制令，与中国合作。然而，美国政府的内部矛盾和政策变化使这一计划充满风险。与此同时，中国也在努力自主研发国产芯片，以突破美国的封锁。在这场科技博弈中，各方都在寻找自己的利益和战略优势，而胜负的关键或许就在于谁能更快地突破技术瓶颈。