算力的瓶颈：重点关注HBM与先进封装交集

一. 消息面汇总

近日，全球存储芯片龙头SK海力士欲在韩国投资逾10亿美元，以优化芯片封装工艺、扩大高带宽内存（HBM）封装产能。

受益芯片需求量增长，先进封装需求高增，产能紧缺，各海外龙头加大扩产力度：

台积电等晶圆代工厂，英特尔、三星等IDM厂商，日月光等封测厂商纷纷增加先进封装产线。

二、存储行业周期反转

预计 2024 年全球存储行业市场规模同比增长 66.3%，增速位列半导体各细分领域第一名。DRAM和NAND Flash 在 2024 年有望连续 4个季度持续涨价：（1）DRAM 合约价在2024Q1-2024Q4 分别环比上涨 13-18%、3-8%、8-13%、8-13%，2024 年全年有望上涨 35-63%；（2）NAND FLASH 合约价在 2024Q1-2024Q4 分别环比上涨 18-23%、3-8%、8-13%、0-5%，2024年全年有望上涨 31-58%。

很多公司都会业绩反转，海外三大巨头的业绩已经验证了，国内的存储也会跟上。

储存有不少细分产品，反转和需求的进度不尽相同，价格传到节奏也不同，市场都是超新不炒旧的，先进封装、HBM等新产品新技术方向比较容易受市场青睐

三、AI拉动

AI持续爆发，产业级的革命，当前A股市场的主线。算力、存储是AI产业硬件发展的核心，算存一体。

算力最受益的是CPO，而存力最受益的是HBM，HBM甚至是不输CPO的赛道。只是技术受限，国内能真正吃到HBM大红利的公司很少。算力紧缺，存力会同步增长。

去年对AI的炒作是软硬兼施，什么都炒了。今年对AI的炒作，硬件明显强，软件弱很多，这是符合基本逻辑的。在国内，AI真正拉动的是硬件基础设施，AI应用虽多，但软件到目前为止一个能打的都没有，AI虽然能改变软的行业进程和效率，但经过1年的验证，软件的业绩预期明显偏低，2月炒传媒更多的也是因为短剧，所以核心的硬件今年又被反复炒。

HBM领头公司SK海力士2024年HBM产能紧缺，对设备的需求预期增强。

存储在AI里是比较硬核的，随着AI炒作的延续，基本肯定会被炒。

近期对存储的炒作，与HBM相关的明显强得多，如香农芯创、赛腾股份、通富微电、雅克科技等。

四、先进封装市场格局

全球范围，前十大传统封测厂商包括：日月光、安靠、长电科技、通富微电、力成科技、华天科技、智路封测、京元电子、欣邦。

凭借在封测制程中具有的交叉优势，台积电、三星、联电等晶圆制造大厂大举进入先进封装领域。

目前全球先进封装厂商主要包括：日月光、安靠、英特尔、台积电、长电科技、三星、通富微电，合计市占率80%。

五、HBM 相关上市公司：

1、HBM上游原材料

华海诚科：颗粒环状氧塑封料
宏昌电子：环氧树脂
雅克科技：供应HBM前驱体，海力士前驱体供应商
兴森科技：三星FCBGA及CSP封装基板供应商
联瑞新材：封装用球硅，球铝，电子级硅微粉间接供货于SK海力士
壹石通：封装用球铝

2、HBM上游设备
赛腾股份：收购日本企业，三星HBM检测设备供应商
亚威股份：持股韩国企业，供应H供应HBM设备BM 设备

3、海士力相关公司
香农芯创：公司是海力士分销商之一，联手大普微/海力士布局的企业级SSD存储业务加速成长。
雅创电子：全资子公司是海士力代理商
华亚智能：公司向海力士提供半导体服务
太极实业：子公司与海士力有封装测试业务

4、国内技术布局HBM 的先进封装

国芯科技：研究 HBM2.5芯片封装技

深科技：有望切入HBM 封装赛道

晶方科技：掌握 TSV，等HBM集成技术

佰维存储：在东莞松山湖投资30.9亿元建设晶圆先进封测厂。

长电科技：国内第一、全球第三的半导体封测厂商，覆盖SiP、WL-CSP、2.5D、3D等先进封装技术，同时XDFOI Chiplet工艺已进入量产阶段。

通富微电：国内第二、全球第四的半导体封测厂商，拥有多样化Chiplet封装解决方案，具备7nm、5nm、Chiplet等先进技术路线。

江波龙：主营半导体存储产品，包括嵌入式存储、移动存储、内存条。子公司力成苏州主营存储芯片封测，拥有SiP和多层叠die技术（2.5D）。

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