中国“雪藏”下的芯片，华为昇腾9++系列绝对不简单

有人可能会觉得，这AI神话中炙手可热的英伟达为什么跟华为比？都已经世界领先了，似乎舆论的风向都是中国落后了，永远追不上了，为什么又把华为当做什么主要竞争对手？华为不是连个芯片造起来都费劲，手机都供不上，怎么比？

哎呀，华为躺着都成为舆论焦点，为什么是华为？或者说，华为要是不行，那美国为什么要打压华为？为什么不打压小米？为什么不打压OPPO？小米OPPO他们听话，用的都是美国芯片，年年交保护费，一交就是几十个亿。

通俗的讲是保护费，专业一点讲是专利费，对吧。

华为为什么不交？华为他弯不下腰，头也不会低，他只能靠自己，所以说他有了今天的mate 60的问世，有了麒麟9000s的纯国产芯片，有了昇腾910。

同时，大家有没有关注一个问题？

华为昇腾910发布要早于英伟达A100，并且长达9个月，之后为什么我们沉默了？只有风光的却是英伟达A100，甚至是H100。

华为昇腾910系列发布于2019年8月，而英伟达A100发布于2020年5月，并且华为昇腾910发布时为全球算力最强、训练速度最快的AI芯片。

大家可能会问，为什么我们发布在前，并领先英伟达长达9个月，9个月什么概念，完全有可能是一代升级版的产品呀，但我们从这几年的市场来看，现在反而不如英伟达？

又或者我们不思进取，反而给英伟达领先了？

先别急，大家知道，自从美国科技战以来，我们的同胞们顶住了极大的压力，都是以拼命三郎的精神，在拼时间、在拼创新，绝对不是给英伟达领先这么简单。

既然说不会给英伟达领先，但这几年确实英伟达一直处于领跑地位，并且他的股价一路飙升，同时英伟达在2022年3月又推出了更先进的H100芯片。

而我们只在同条件的情况下，只推出了同系列的昇腾910B，虽然昇腾910B相对于昇腾910来说，性能有一定的提升，不过再怎么提升，毕竟还是同系列，不像英伟达从A100提升到H100，有等级上的提升，这不就是领先了，是什么？

其实不然，答案是不可能，说不会被领先那又会是什么呢？估计大家都被搞晕了，是不是你在空口说大话？

理由呢，我想从加工工艺来详细谈谈。这也正是因为美国要求ASML限制了我们需求设备的最重要原因。

大家知道昇腾910系列采用7纳米工艺，英伟达A100也是7纳米工艺，但是英伟达的H100是采用4纳米工艺。7纳米到4纳米是一个质的飞跃。

可以看出我们掌握7纳米工艺，要早于英伟达A100 的7纳米工艺。这就是关键了，大家有没有发现，同为7纳米，我们早于英伟达长达9个月，而发布时又是全球最快最先进的AI芯片。

为什么后面没有动静呢？

也正因为这样，美国一肚子的坏水又开始了，美国要求荷兰的ASML公司禁止向中国出口生产10nm以下的EUV光刻机，大家知道，而我们真正掌握成熟的工艺是在14纳米及以上。

出现尴尬的一面了，华为有这个技术水平，但是没有设备，而生产7纳米的设备被美国限制了，我们自己只有生产14纳米的设备，又够不着昇腾910 7纳米的制程要求。

看到没？我们有技术，想生产，但没有设备，而小美子就是不给你，就是让英伟达抢夺全世界在AI界的这块肥肉，肥得不能再肥了。

美国禁止设备这一招，既控制了我们的产能，又控制了向下提升到5纳米、4纳米、3纳米或甚至更低要求的设备。确实够狠。

我们7纳米设备都没有，5纳米设备你想都别想。此时再发布更先进的芯片又有何意义呢？没有设备生产，你再发布5纳米或者4纳米的芯片告诉全世界，但你又不能生产，大家说，有意义没？还不如保持神秘。对吧。

是不是，大家说呢？

既然昇腾910已经达到了7纳米工艺，再向上提升质的飞跃芯片，就要达到5纳米、4纳米甚至更低制程的芯片，比如英伟达H100芯片就是4纳米工艺。

被美国限制设备以后，连生产7纳米工艺的昇腾910芯片都异常困难，还不包括像生产麒麟9000这样7纳米工艺用于手机的芯片，中国市场需求量又特别大，大量的7纳米芯片产能却满足不了，就不用说5纳米及以下的芯片了。

再加上根本没有7纳米以下的设备生产芯片，此时再发布更先进的芯片真没有意义了。而突破更先进的光刻机才是重中之重，更先进的芯片只能在地缘政治影响下被“雪藏”了起来，您说呢？

雪藏，绝对是雪藏。

我们还想着雷蒙多多来中国几次，上次来了中国，紧接着华为发布了mate60，搞得美国一顿猛操作，对mate60进行暴力拆机，雷蒙多也没想到，麒麟9000成为迷，全世界最大的迷。如果下次再来，说不定华为昇腾920也冒出来了。必须把雷大妈代言人作用发挥的淋漓尽致。这相当于是刨祖坟呀。华为这又捅了美国企业的老窝。