一说到芯片，很容易联想到被“卡脖子”的事，你没有人家有，人家就能对你为所欲为。

2020年九月十五号，美国开始对华为的芯片进行制裁，如今已经是2024年，三年半的时间，因为芯片的事华为一路走来艰辛无比。

80纳米，28纳米，7纳米，一步步走过来，从研发，再到量产，从不断的被人提醒光刻机，提醒就算是给中国人图纸都造不出光刻机的困难时刻，到现在挺直腰板，走到了别吵吵，吵吵也不想理你的地步。

很开心。

可很多人想不到的是，其实早在2003年的时候，我们就开始对芯片这个领域投入大量的资金，进行研发。

但这个时间点上，我们却遇到了一个欺世盗名的人，让我国的芯片停滞了十三年的时间。

如果有这十三年的时间，会有卡脖子的情况出现吗？如果有的话，也不会走的这么艰辛。

今天就来说说这件事。

汉芯一号

2003年二月二十六号，汉芯一号横空出世，专家组对这枚小小的芯片进行了成果鉴定。

鉴定结果这枚小小的芯片属国内首创，达到了国际先进水平。

一时之间这款芯片就被标上了高性能，低功耗，具有完全知识产权的标签。

经过鉴定，这枚芯片具有三十二位运算处理内核，运算能力达到了每秒两亿次的指令，时钟主频更是达到了200MHz。

当时还为这个项目申请了六项国家专利和布图保护。

如果这一切都是真的，那么我国将会在DSP核心芯片技术领域中，走到了国际舞台和国际芯片公司一较高下的地步。

要知道在这个时间点上，DSP技术是世界上少数几个国家拥有的核心技术，它涉及的领域相当广泛。

没有了DSP技术，就无法访问互联网，看各种多媒体，甚至是蓝牙，无线通信，图形处理，机顶盒等等都无法使用。

而我国这个时期处于高速发展阶段，从2000年开始，每年对DSP技术的使用价值，以一百亿的速度在上升。

那么这个汉芯一号是谁主导的呢？

一位叫陈进的人，他是1997年从美国德州大学获得的计算机工程博士学位，在Motorola和ADI都有过工作经历。

在2000年一月的时候，离开美国，进入到我国，并在上海交通大学入职。

一月份入职，三月份汉芯实验室就在交大的计算机系成立，成立之初只有一间六十平方米的实验室。

而陈进的汉芯结构设计，就从这里开始了。

汉芯的设计可以说是速度飞快。

到了六月，就已经有了一个完整的汉芯设计蓝图，九月前端设计编码就开始了，小组成员也开始逐渐增多，从原来的九个核心成员，变成了三十三个。

到了2002年的一月份，第一版的汉芯处理器的设计源代码就完成了，而且开始进入到FPGA指令测试的阶段。

速度可以说是非常的快，每一个月都有进步。

为了能让汉芯一号加快问世，交大就给了他们一个全新的实验室——一个设计中心。

为了这个设计中心，2002年的春节很多人都没有休息，马不停蹄的将时间都花费在了新中心的建设上。

他们把交大浩然高科的十五楼全部打通，按照国际对芯片的设计要求，对整个环境进行了重新的布置，还将各类实验室重新组合，变成了一个可以调动一百名设计人员同时工作的开放式设计中心。

SOCS部，系统部，高清晰电视应用部等等都有，都是围绕IC实验室进行设计的。

我们需要芯片，芯片对于当时的我们很重要，所以对于芯片的投入都是舍得的。

在2002年三月份的时候，陈进的芯片设计小组也达到了五十六人。

2002年七月底，还真有成果了，在载入存储器的MP3的解码程序中，可以播放MPS音乐，这意味着汉芯对于RTL编码已经全部完成。

进度到了2002的十二月份，搁几天就有好消息传来，到了12月的三十一号，汉芯一号研制成功。

这个时候，研发小组的成员已经达到了七十七人，而且还建立了一套非常好的人才培养流程，从大三暑期开始实习的学生，到博士修读的人才培养都有了制度。

陈进还豪迈的说过：

“从我做起,使中国人拥有具有国际竞 争力的高端芯片,是我回国的初衷。”

“在美国,我看到许多中国人在集成电路行业奋斗并且做出成绩,我为自己的民族而自豪,始终认为我的事业在中国,所以在这么长的时间里一直保留我的中国国籍,并希望总有一天在我做的芯片上打上中国造的印。”

此后不到一年的时间，又推出了汉芯二号，汉芯三号。

汉芯二号0.18微米二十四位，汉芯三号三十二位DSP芯片，尤其是汉芯三号一秒钟处理指令达到了六亿次，是汉芯一号的三倍，已经具备了国际高端DSP设计水平。

汉芯系列由此成型，后期还要推出汉芯四号一百二十八位，汉芯五号由DSP和CPU双核结构构成的终端芯片。

而四号和五号，又过了一年就推了出来。

不得不说速度是非常的快。

而此时我国是最大的DSP应用市场，但自给率却只有1％，可以说全部都是依赖进口的。

如果这是真的，可想而知对于我国芯片领域的发展是多么的重要。

当然了产品出来了，就得需要订单，在这个过程中，汉芯一号得到了一百五十万片的国际订单，而汉芯二号更是有了二百万片直接应用到国际著名IC企业的系统集成芯片中。

同时IBM也有了采用汉芯三号作为其整机系统部件的方案。

骗局就是骗局，纸是包不住火的

任何骗局都有被揭穿的时刻。

2006年的一月，一名神秘人匿名将汉芯造假的事情进行了举报。

而这位神秘人据称原来是陈进的下属，早在一年前就离开了这个团队。

那么陈进是如何作假的呢？

2002年八月份的时候，陈进就去了美国，从飞思卡尔公司，也就是原来的摩托罗拉半导体部门，购入了十片MO鄄TO-freescale“56800芯片”。

买回来之后，雇佣民工，将芯片表面上的MOTO的字符给磨掉，然后加上汉芯的标识。

于是汉芯一号就问世了，光汉芯一号问世的三年，陈进就向国家各个部门申报项目达四十多次，获得的无偿拨款就突破了一亿元。

而这个时候，科技部等好几个部门组织了一个调查组开始对这件事进行调查。

这次调查组的调查是没有预案的，可以做到保密，突然，从各个方面对这件事进行调查。

而调查组的成员中包括了很多第一线厂，公司和科技部的技术人员，没有其他专家。

在这个过程中，举报人还推荐了三种简单的检测方式。

首先是，将汉芯一号的小芯片取下来，把原版的飞思卡尔dsp‘56858’芯片装回去，利用芯片的稳定性，对芯片进行功能测试，如果这款飞思卡尔芯片的表现出来的性能和汉芯一号一致的话，就可以认定造假。

第二种方式，对小芯片进行地址测试，要知道任何一家公司为了保护自己的芯片不受侵害，会内置ID地址的。

最后一种，就算是将芯片上的字符用砂纸擦掉，但去掉表面的二氧化硅，用放大镜或者是显微镜，还是可以看到这些被擦掉的字符痕迹，甚至能看到原来字符的样子。

最后举报人说，陈进是进过国际大公司从事有关芯片的工作，但他最初也就是一名在摩托罗拉公司做测试的工程师。

而且陈进在美国学习的方向也是模拟电路测试，和DSP的方向完全不同。

陈进的博士毕业论文是《模拟和混合电路的故障模型和测试技术》，这片论文中没有一点和芯片设计有关系的直接内容。

测试工程师是不具备电路创新能力的。

而且一旦一枚芯片成功之后，是可以快速的投入到量产的。

比如说2001年中星微的星光一号，被研发出来之后就进入到了量产环节，2002年的销量突破了一百万片。

而且后续型号的芯片也陆陆续续的进行了量产。

可汉芯一号被开发出来之后，虽然有一百五十万片的国际订单，却迟迟未能进入到量产阶段。

所以这件事很快就有了定论，二月中旬就基本确定了汉芯一号确实造假。

至于陈进，最后逃到了美国。

据说还开了三家上市公司。

学术造假害人不浅。

学术造假有很多，比如在2014年的一月二十九号，日本的理化学研究所细胞再造实验室的负责人小保方晴子发表了两篇论文，说发现了一种能更简便培养多能干细胞的方法。

这个方法的名字很多人不明白，它的研究走向，是让未来的器官移植变的更加的简单，器官可以进行培养，达到想换就换的地步。

一时之间小保方晴子被日本视为国宝级人物，贴上了日本居里夫人的标签。

但镜花水月，很快就被揭穿了，小保方晴子的导师顶不住舆论压力自缢身亡，小保方晴子以辞职收场。

当然也有助手欺骗，让科学家本人成为了受害者的事情发生。

比如匈牙利的博士尤斯特博士，在1916年的时候宣布他发明了铁碳极干电池，这是一种使用有机物作为电解物，将铁和碳作为正负极的电池。

尤斯特可是一名有名气的电化学科学家，对于他的宣告所有人都是相信，有很多人想要购买专利，来生产这种电池。

有一家公司派了人员去和尤斯特洽谈，尤斯特很高兴，还把这位人员带到了实验室进行参观。

看了试验过程，这位人员很满意，但想要仔细看看，在尤斯特的同意下，他掀开了电极旁边的覆盖物，发现了很多的干电池。

所以这个发明是假的，这个试验过程一直都是尤斯特的助手在帮忙推进，尤斯特同样被助手给愚弄了。