中国成熟制程芯片反过来卡住美国脖子

中国海关总署官网最新数据显示，2023年中国共进口集成电路4795亿颗，较2022年下降10.8%；进口金额3494亿美元，同比下降15.4%。

由于2023年全球经济不景气，中国智能手机和笔记本电脑销售下滑。加上华为等中国企业在高端芯片上的成功，造成全球高端芯片的需求量下降。台积电对7nm制程降价5%到10%就是很好的证明。高通、英伟达、联发科等客户因为消费电子需求下滑而砍掉台积电7nm订单，导致台积电7nm产能利用率持续降低。

但成熟制程芯片则不一样，从总体芯片市场的需求来看，目前成熟芯片占比高达70%，先进芯片占比只有30%左右，基于成熟芯片在家电汽车等领域被广泛使用，就算需求量有所降低，对成熟芯片的影响也很有限。

由于美国对我国高端芯片的限制，成熟制程芯片就成为我国半导体行业主要的努力方向，据IC研究公司TrendForce近期报告，中国目前有44家半导体晶圆厂，另有22家在建。到今年底，32家中国晶圆厂将扩大28纳米及以上的成熟芯片产能。中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成扩产最积极，主要聚焦于驱动芯片、CIS/ISP和功率半导体分立器件等特殊工艺。

中国本土半导体厂商去年产能同比增长12%，晶圆月产量为760万片，预计今年产能同比增加13%，晶圆每月产量将达到860万片。到2027年，中国成熟工艺产能在全球的份额将从去年的31%增至39%，

中国在成熟制程芯片大规模提升产能，兴建大量的芯片生产线，肯定会引发全球芯片产能过剩和价格竞争加剧，未来芯片或将变成白菜价。这让美国感到恐慌，毕竟半导体行业是美国的饭碗。但中国这种扩产速度，再加上中国全球第一的半导体市场地位，会导致全球成熟芯片市场被中国快速占领。这将导致包括美国在内的很多国家无力与中国打芯片价格战。28nm及以上的成熟制程芯片，将成为未来中美半导体之争的另一块前沿阵地。

美国不太可能为成熟芯片生产商提供更多资金，芯片补贴，更多的是集中在先进工艺上。美国的芯片产能已经低于全球份额的10%，在20nm-45nm成熟工艺芯片（不含存储）方面，美国高度依赖海外市场，未来美国需要的成熟芯片，一定会有很大部分在中国大陆生产，那么中国在成熟芯片领域将有能力卡美国的脖子。

虽然在芯片制造领域，中国依然受制于光刻机等芯片设备。由于美国的限制，从今年起，就是普通的浸润式DUV光刻机，我国也无法买到了。所以在去年，中国从ASML大量购买光刻机，解决了中国未来三年芯片制造对光刻机的需求。而从各种关于国产光刻机技术突破的报道中我们看到，我们的国产光刻机已经取得了很大的进步，相信再过三年时间，我国就能生产出自己的高端光刻机。

2022年国内晶圆厂采购的其他核心设备，如薄膜沉积设备、检测设备、涂胶显影设备的国产率已经超过了30%，像刻蚀设备更是达到了54%，清洗设备达到了68%，到2022年为止，国内新增的半导体设备的整体自给率已经达到35%左右，相比于2020年的7%，增长了4倍。虽然国产设备自己率仅限于28nm的成熟制程，但这也为国产芯片的大规模生产创造了条件。

由于中国产业链相对成熟，目前在全球建设晶圆厂，中国大陆的成本是最低的，比在美国、日本甚至台湾建晶圆厂的成本都要低。生产成本低、市场需求大，中国的芯片产能扩大就在情理之中了。

在1990年的时候，美国加上欧洲地区生产的半导体产品，就占据全球四分之三，而现在欧美的占比已经不足四分之一。在半导体行业，成熟芯片占比高达70%，而先进芯片占比仅仅只有30%左右，就算中国仅仅只专注于成熟制程芯片，也会导致成熟芯片疯狂的卷。而且中国在高端芯片制造方面也一直在努力，并且已经取得了成果。不久的将来，中国将成为全球最大的芯片生产国。只要中国企业进入的行业，最终都会被搞成白菜价，比如电视、液晶屏，手机、汽车等等，而中国大举进入芯片行业，也会把芯片变成白菜价，从而彻底打破欧美国家在半导体行业的垄断地位。