华为海思的突围！麒麟芯片、昇腾910b以及影像芯片的最新进展！

大家对于华为特别关注，我想其中一个很重要原因在于非常期待华为海思芯片的进一步突破。根据各方的消息，目前海思在芯片上确实有几个最新的进展。具体如下：
一、麒麟9010芯片

对于即将于2024年3月正式发布的华为旗舰手机P70系列，将有P70、P70 Pro和P70 Art等多个版本，除了在其主打影像功能有较大提升之外，大家特别关注的就是其搭载的是哪一款芯片了。

根据驱动中国的消息，以及知情人士透露最新发布的P系列手机将搭载海思全新研发的芯片组，暂定名为“麒麟9010”。相比上一代麒麟9000S，麒麟9010在整体性能上将有显著提升。有爆料称华为P70搭载的麒麟9010芯片实测跑分已经达到了骁龙8 Gen2的水平。

大家知道目前大部分主流安卓旗舰手机配置的都是高通的骁龙8 Gen2，其是高通于2022年底发布的一款4nm制程工艺手机处理器

，而且是由台积电代工。

因此，如果麒麟9010性能相当于骁龙8 Gen2的话，那海思手机芯片基本就追上市场主流水平，仅仅落后苹果、高通以及联发科最先进的3nm制程芯片，如此算来，差距不到一年了。

据了解，华为很早就开始着手研发麒麟9010，最初是基于3nm工艺设计的，但现在由于美国的制裁暂时是不可能实现了。稍显遗憾，有关麒麟 9010 的关键细节尚未公布，但我们仍可根据过去的证据和传闻中的名称对其技术做出一些推测。由于麒麟 9000S 和麒麟 9010 采用了相同的"9"命名方式，因此后者有可能只是 Mate 60 系列所用芯片的改进版。

类似于之前麒麟9000SL芯片，只是这是麒麟9000S的降频版，而麒麟9010是升级版，也就是采用了不同的 CPU 集群形态和配置。与麒麟 9000S 一样，麒麟 9010 使用的也是中芯国际的 7 纳米工艺。
这也从侧面证明了中芯国际5nm节点工艺还没有成熟，无法达到商用的水平。当然，这主要还是只能使用DUV光刻机，而无法拿到EUV光刻机的原因。
二、海思自主影像芯片强势登场

可能大家知道，其实华为海思在2018年后，将芯片业务进行了调整，分成了两家公司，在华为内部称这两家公司，一家为“大海思”，一家为“小海思”。

大海思是2004年成立的深圳市海思半导体有限公司，而小海思是2018年成立的上海海思技术有限公司。大海思主要对内，即设计的芯片主要是华为自己用，面向的基本都是先进制程芯片；比如麒麟、鲲鹏920、昇腾910、天罡、巴龙等芯片。而小海思主要对外，即设计的芯片，除了自己用外，大部分是对外销售的；像鸿鹄、视频监控、机顶盒、WIFI、路由器芯片等。

此次海思自主影像芯片的一个小突破，在于使用超级宽动态技术实现画质的大幅提升，而且深度融合了AI技术，使得搭载海思芯片的摄像设备即使在低光环境下也能捕捉到清晰、细腻且色彩准确的影像。

其实，海思影像芯片的市场占有率一直很高，据说此次突破之后，华为将切入单反相机市场，这对于日本尼康和佳能两大相机巨头可不是什么好消息的啊。

当然，这里要特别提一下华为自研CMOS，也就是图像传感器的事，这是由于之前索尼断供了CMOS，然后华为只能自研，据说已经流片了，但目前飙叔没有确切的证据。

三、2014下半年升级昇腾910b芯片

最近国产芯片热议的一个话题就是：英伟达以加急的方式向中国供应的经过两次“阉割”的AI芯片，但中国大厂如阿里、腾讯等不买单了。

这可以说是美国制裁“反噬”的一个表现，同时也给国产AI芯片厂商提供了机会，这其中就包括华为的昇腾910b。

据了解，华为2023年获得国内某大客户预购至少5,000颗昇腾910B芯片的订单，经过测试后，客户认为其是最接近英伟达A100的中国版替代品。

目前在大模型推理方面，经测试华为昇腾910B可达到英伟达A100的60%-70%左右，但在集群的模型训练方面则难以为继；同时，910B在算力功耗、发热等方面远高于A100/H100系列产品，而且无法兼容CUDA，很难完全满足长期智算中心的模型训练需求。

因此，华为已在加强软件生态系统建设，据业内人士透露华为将在2024年下半年推出新的高端AI芯片，以进一步提升昇腾系列芯片的功能。

因此，尽管华为面临着美国“全方面无死角”的打压，但面对挑战时，坚持自研芯片；海思芯片的崛起凸显了中国企业在核心技术和关键零部件自给自足方面的努力与成就，在一定程度上打破了对外部技术的依赖。但海思的成功也是整个国家科技产业生态体系共同进步的结果，其背后既有华为长期投入巨资研发的不懈努力，也有国内相关产业链上下游企业的间接支持和市场验证。