OPPO Find X7「首发拆解」：最初的设计可能不是现在这样？

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转眼间，已经来到了2024年，新年第一期拆解的主角就是它，OPPO Find X7（标准版）。

估计有小伙伴会问，为什么不拆Ultra呢？因为，现在这个时间，大部分媒体关注的焦点都是Ultra，我这个人呢，不爱凑热闹。另外，在一个手机系列里，超大杯的用料、做工一般差不了，反倒是标准版更能体现这个系列的品质和基本功，也更容易看出品牌的用心程度。

Find X7采用了时下主流旗舰偏爱的造型，正面双曲屏幕+背面两侧大曲率收弧后盖。这次，我们手上这台机器配色为 “海阔天空”，后盖采用双拼设计，DECO区域能看到很多熟悉的细节，外沿的细密纹理，外圈的镜头参数凹印，带有光影层次感的背板，以及标志性的哈苏LOGO和小圆点。这类造型的线条设计已经非常成熟，上手之后握感舒适，贴合度高。Find X7素皮版厚度约9mm，重量约202g，还是很有分量感的。

下面开始拆解，关机后，取出底部的SIM卡托，外沿和挡板为金属材质，包裹有塑料框架，边缘红色橡胶圈起到防尘防水的密闭作用。

原以为接下来就是常规套路开后盖，然后咔咔一顿拆，然而，意想不到的是，这家伙一上来就给我们出了个大难题。后盖加热3分钟后，升温并不明显。另外，上下左右都没找到一个缝隙，别说塑料撬片插不进去，就连金属撬片都束手无策。更让人挠头的是，反复加热几次，情况并没有出现任何变化，依旧纹丝不动，无从下手。我原本以为GT5 Pro已经天下无敌了，没想到Find X7比它还勇猛，这是哪个工程师的杰作？

我甚至一度怀疑，它是不是跟华为Mate 60 Pro一样，得从屏幕开启，然而，经验和理智都告诉我，突破口肯定是在后盖。我仔细观察了一下素皮部分，边缘有一圈颜色更深的外沿，类似一条包边，从它跟中框的缝隙入手，只会把素皮掀起来，对开后盖并没有任何帮助。

可见，要想打开后盖，只能从上半部分入手。单独对这里加热几次，换上硬度更高的金属薄翘片，反复尝试之后，终于把翘片插入了边角的缝隙。

从手上反馈的力度来看，封胶黏性非常强，后盖粘得也特别紧，里面应该还有负责加固的辅助点胶位。好在，成功打开了突破口，接下来拼的就是耐心，金属撬片扫过一圈之后，还得用塑料翘片一点点除胶，毫不夸张地说，这是我近一年内，遇到过最难拆的后盖，具体有多难拆，看看我用过的这几个撬片就知道了，塑料撬片消耗了3个，直接都扯烂了，2个金属撬片的前端也都变了形。

在右上角发现一个小细节，边缘的白色内衬被刮掉了一点，此时才发觉，这部分后盖应该是塑料材质，起初乍一看我还以为是玻璃的。素皮区域的除胶难度更高，因为这里粘得更紧，除胶的时候也更容易被破坏，有几处素皮边缘划开了小口，或者被撬片刮烂了。

折腾半天，总算是打开了后盖，我都没顾上仔细看手机的内部，就想先知道这个后盖是什么结构？它是怎么装配的？为什么这么难打开？

其实，它的结构并不复杂，主体就三部分。

一是撑起整个后盖的深灰色塑料内衬，可以理解为整体框架，二是占据大半区域的深蓝色素皮，三是承载DECO的透明外壳。

这个深灰色内衬比荣耀100 Pro和GT5 Pro的都要薄，薄到连给双拼做凹槽都非常难，只有很浅的一层，只能算是给双拼划分好了各自区域。

并且，这种薄还呈现出向四周边缘递减的态势，有点斜切收边的感觉，整体要比双拼部分小一圈，从外部是看不到内衬边缘的，素皮外侧边缘那一圈并不是内衬的延伸，而是素皮自己的收边，跟后盖框架是独立的两部分，并不是后盖的边缘，如果不知情的话，从这里入手，以为触及了后盖的封胶，实际上却是插入了素皮的分层。

超薄塑料内衬带来两个效果，第一是装配效果，整个后盖柔韧性很强，易变性，随手一捏就可以弯曲，它有着很强的延展性，尤其是更薄的边缘，再加上面积大、覆盖广、黏性强的粘胶，使得后盖四周有着更高的贴合度和更强的吸附性，固定得非常紧。

第二是一体化效果，内衬跟双拼可以更好的贴合，再加上大面积刷胶，使得它们跟内衬几乎成为一体。尤其素皮部分，更柔软，贴合度更高，吸附效果更好，内衬贴多紧，它就能跟着贴多紧。

后盖之所以难拆，还有三个因素。

第一，两侧大曲率收弧，导致撬片进入缝隙之后，前沿接触到的不是封胶，而是中框圆弧的末端，除非撬片能变形，向上延伸，才能达到除胶的目的，这属于基础难度。

第二，两侧中框的边缘处，各有一条凹槽，后盖扣合时，会嵌入到这个凹槽里，让撬片都插不进去，这就是难上加难。

第三，高黏度的粘胶，再加上多个辅助的独立点胶位，又把难度拉到了一个更高的水准。

结果就是，好和不好的地方都显而易见。好的是后盖装配紧实，密封极严，用工具拆都要费半天劲，自己开胶的概率很低，什么灰尘水汽，都别想从这里进入。

不好的是，太难拆了，后期用户想自己换电池，基本不可能无损拆解，后盖大概率会出现损伤，维修成本相对较高。对此，我们摄像大哥也给了一句评价，他说这后盖设计的时候，就没考虑过让你拆，也没想过你会修，足见OPPO对Find X7的品质和电池使用寿命有着很强的信心。

跟前面拆过的几款旗舰类似，DECO内侧有一个黑色的塑料内衬，不同的是，Find X7的DECO内衬并不在后盖内侧，而是跟金属DECO一起，位于后盖外侧。

它采用4颗螺丝和粘胶双重固定，临近的4个金属弹片负责天线信号溢出，从它们接触的位置和左下方的空白处来看，DECO外侧采用金属材质，应该是铝合金。镜头位置都设有泡棉圈，用于缓冲保护。

左上角有个小的泡棉圈，下面隐约可见黑色滤网，斜上方一条通道向外延伸，顺着这个方向，在DECO外侧边缘对应位置发现一个圆孔，从这一系列结构布局分析，大概率是给降噪麦克风预留的，在手机主体盖板上，也发现了疑似降噪麦克风的部件。此时，可以确定的就已经有两个麦克风了，一个是底部的SIM卡槽旁边的麦克风，另一个是顶部靠近天线带的降噪麦克风，如果DECO这里也有一个麦克风的话，那就意味着Find X7采用了三麦克风设计。

DECO区域的四个开孔中，上面三个分别对应后置三摄，最下面一个对应环境光传感器。DECO区域外还有一个开孔，对应的是闪光灯。

到这我估计还会有小伙伴提出疑问，这回也没有超大号长焦镜头占位置了，为什么不把闪光灯下移，跟环境光传感器放一块。我估计设计师和工程师同样考虑过，最终选择多开一个孔，应该也是权衡利弊后的决定。从现有方案的配置来看，闪光灯是双LED，灯珠的尺寸稍大，如果直接挪下来，放到环境光传感器旁边，跟它共用一条FPC，线路和功能实现都没问题，唯独空间有点不够用，下面这个圆孔显然挤不下它们。

从外侧来看，三个圆孔一样大，可要把闪光灯挪过来，最下面的圆圈就得扩孔，必然打破这里的美感平衡，而且能扩的幅度也不大，直接挪过来显然行不通。还有个方案，就是减少灯珠的数量，从2个变成1个。但我估计，这事儿设计师能答应，工程师肯定不干，相当于把闪光灯的性能削弱一半。后来哥俩商量了一下，还是在右上角多开个孔靠谱，于是就有了现在的方案。

后盖捋得差不多了，来看下手机主体。结构跟大多数主流旗舰类似，第一眼看过去，最吸引人的还是后置三摄，盖板由14颗螺丝固定，长焦下方贯穿左右的是NFC线圈，紧挨着左下角还有一条单独的天线，环境光传感器通过一条FPC连接内部。中间有一大块石墨散热贴，覆盖电池大部分区域，电池依旧采用快拆设计。散热膜上端延伸覆盖主板BTB连接器，下端覆盖扬声器的同时，左右两侧也通过粘胶起到了固定作用。

撕开两侧的粘胶，拧下盖板所有固定螺丝，周边还有卡扣辅助固定，用镊子撬起盖板。

拆的时候才注意到，盖板分成上下两部分，下半部分包裹了一大块金属板，一个作用是辅助散热，另一个作用是辅助信号溢出。

左上角和右侧中间位置各有一个触点，负责连通NFC线圈，右下角的两个触点对应天线FPC，主摄下面的四个触点对应环境光传感器。

盖板内侧的防护措施做得很到位，最下面一排泡棉对应主板A面核心BTB，左上方和右上方的泡棉对应长焦和主摄的BTB，散热膜上也有一条泡棉，对应电池板，它们都起到了缓冲保护作用。

再看盖板上半部分，撬起之前存疑的那个部件，翻过来之后，从造型判断应该就是个麦克风。内侧左上角有一颗扬声器，供应商为瑞声科技，它还兼顾了听筒功能，通过下方两个触点连通主板，左边四个触点对应降噪麦克风，最右侧四个触点对应闪光灯。

紧挨着的金属弹片，负责连通正极。上方中间位置的方形泡棉圈对应前置镜头，旁边的泡棉垫对应它的BTB，起到缓冲保护作用，下面还压着一小块石墨散热贴。

此时，主板A面已经一览无余，左上方有一颗降噪麦克风，外面包裹有金属罩，它的右上方还隐藏着红外传感器，Find X7也支持红外遥控功能。前置镜头覆盖有一层铜箔，右边的红色橡胶圈对应扬声器。主板有一颗单独的固定螺丝，位于超广角镜头左下方。从斜侧方可以看到，主板采用了叠层设计。A面的电容和元器件都做了点胶处理，起到保护作用。右下角有一黑一白两条同轴线，连通主副板。

依次断开电池、USB、主副板FPC的BTB，以及两条同轴线。

接着断开长焦和主摄的BTB，这两颗镜头下方都有粘胶固定，超广角镜头相对简单，断开BTB就能取下。

撕开前置镜头背面的铜箔，断开BTB之后取出。

此刻，Find X7的前后四摄就凑齐了。

影像系统是这次升级的重点，5000万像素索尼LYT-808主摄，跟一加12和GT5 Pro同款主摄，1/1.4英寸大底，支持OIS光学防抖，等效焦距23mm，光圈f/1.6，支持DCG HDR模式。6400万像素豪威科技OV64B潜望式长焦镜头，这颗镜头去年非常火，也是目前调校很成熟的一款长焦镜头，华为P60 Pro、OPPO Reno10 Pro+、vivo X100 Pro同款长焦镜头，Redmi Note 12 Turbo和Redmi Note 12T Pro的主摄用的也是OV64B，1/2英寸大底，悬浮棱镜防抖，等效焦距70mm，最近对焦距离25mm，光圈f/2.6。5000万像素三星JN1超广角镜头，传感器面积1/2.8英寸，等效焦距15mm，光圈f/2.0。3200万像素索尼LYT-506前置镜头，支持AF自动对焦。

拆解继续，拧下主板的固定螺丝，撬起取出主板。

A面的防护措施同样到位，除了前面提到的点胶之外，所有BTB都有橡胶圈保护。

其中，电池的橡胶圈在接头一端。为了控制镜头模组凸出和机身厚度，Find X7选择了镜头对应位置破板下沉的方案，包括前置镜头和扬声器在内，挤占了主板大量空间，所以，才又加了一层主板，用于装配芯片和元器件。之前隐藏的红外传感器，也能看清全貌了，它正好位于前置镜头BTB基座的上方。

主板B面有两块铜箔，左下方还有一大块硅脂，对应的金属屏蔽罩是可拆卸的，B面的电容和元器件也都做了点胶处理，保护措施是一个都没落下。

撕开铜箔，撬起金属屏蔽罩，那颗印有海力士标识的，是16GB LPDDR5X运行内存，下面压着一颗稍大的绿色芯片，则是来自联发科的天玑9300处理器，右边隐约可见的黑色芯片，是1TB UFS4.0闪存。再往右，印有联发科标识的，是MT6639射频IC。

取出主板后，空出来的金属防滚架左上方，能看到降噪麦克风的圆形缓冲泡棉，红外的位置也做了相应防护，超广角对应位置有一块方形泡棉，右侧的黑色部件是三段式开关总成，长焦镜头下面压着一块导电布，上面有加固用的粘胶，主摄下面那圈黑色区域，也是用于固定的粘胶，右侧4个触点，对应电源键和音量键，处理器对应位置还能看到大片硅脂残留。

四周散布的大量触点，都是辅助信号溢出的。撬起前置镜头旁边的黑色PCB，它背面集成了前置环境光传感器。

视线转向下方，拧下副板区域所有固定螺丝，跟上方盖板一样，这里也分成了两部分。

撬起取下长一点的盖板，内侧有一块泡棉，负责填充保护USB接口的FPC。

依次断开屏幕、主副板FPC和指纹识别的BTB，接着是黑色同轴线，从电池一侧撬起副板，后面还连着白色同轴线，断开后才能取下副板。

别看副板面积不大，防护措施同样到位，所有BTB基座都有橡胶圈保护，电容和元器件也都做了点胶处理。

背面USB接口对应位置有金属片加固，麦克风外包裹有金属罩，避免卡针插错造成损伤。

Type-C接口并未集成在副板上，而是通过一条FPC直通主板，边缘设有红色橡胶圈，起到防尘密闭作用。撬起取下音腔，跟主板区的扬声器一样，它也来自瑞声科技，两者构成立体声双扬组合。振动单元通过粘胶固定，它的供应商为瑞声科技，型号ELA0809。

剩下的指纹识别模组也能拆了，Find X7采用的是短焦镜头方案。空出来的框架里，扬声器位置设有红色橡胶圈，起到防尘密闭作用。麦克风对应位置有泡棉垫，屏幕FPC有红色橡胶垫固定。

电池拆卸不需要任何工具，按照图示，撕开易拉胶，然后用力向上一提，电池就拆下来了。Find X7电池采用双电芯设计，等效容量5000mAh，制造商为欣旺达电子股份有限公司，从背面标注来看，其电芯供应商为ATL，也就是宁德新能源。

接着拆屏幕，加热之后，也是从边角入手，它的封胶一点不比后盖少，再加上边角还有排线，所以更要格外小心。

清理完四周的粘胶，取出固定FPC的红色橡胶垫，屏幕就可以拆卸下来了。

内侧覆盖有一整块铜箔，顶部中间位置，是为前置镜头预留的全透明圆孔，斜下方的两个方形半透开孔，对应前置环境光传感器。底部的方形开孔，对应短焦镜头指纹模组。让人稍感意外的是，上方还有一组方形开孔，看形状和位置，大概率是为超薄屏幕指纹模组预留的，也就是说，这块屏幕本身是支持超声波指纹方案的，我们可以大胆假设一下，Find X7最初的设计方案，可能用的是超薄屏幕指纹，只不过后来工程机定型的时候，改成了短焦镜头方案。

驱动板右下角位置有一颗芯片，是来自新思科技的触控IC，型号为S3910P，跟上一代的Find X6 Pro同款。

拆掉屏幕之后，中框的金属防滚架也露了出来。中间一大块石墨散热贴尤为醒目，四周还能看到大面积的粘胶残留，黏性非常强，可以保证屏幕装配稳固。环境光传感器和屏幕指纹的位置，都有泡棉圈缓冲保护。

撕开石墨散热贴，下面是一块不锈钢VC均热板，从形状来看，面积应该比Find X6 Pro要稍大一些。

到这里，OPPO Find X7的拆解就基本完成了。作为一款旗舰机，Find X7用料扎实，做工精细，保护措施全面到位，该有的、该做的，一个也没落下，无论主板还是副板，所有BTB都用了橡胶圈保护，芯片和元器件都做了点胶处理，内部大量使用缓冲泡棉，保护对应的元器件和BTB连接器。

从拆解角度来看，它完全可以作为旗舰机的范本，规规矩矩，工工整整，属于手机圈里标准的“三好学生”。除了后盖难拆点，维修成本高点，唯一遗憾的就是指纹识别和振动单元了。我分析，这也是受定位所限，因为，从屏幕拆解的情况来看，面板为超薄指纹模组预留了装配位置，或许是为了在配置上拉开差距，凸显Ultra的高端，不得不选择短焦镜头方案，压缩了振动单元的空间，只能使用体积更小的ELA0809。希望下一代Find X系列的标准版，能把这部分遗憾弥补上。

相信细心的观众应该已经发现了，这次视频着重突出的是整个拆解的思考、判断和分析过程，以第一视角，带着大家去剖析一款全新的旗舰机。

过程中遇到很多类似情况，就是一开始对某个零部件，或者结构设计存疑，不确定它是做什么的。所以，在对应节点，会先给出一个猜测，或者预判的答案，后面通过进一步拆解，去逐步印证，并寻找答案。

按理说，写稿子的时候，是在我完成拆解之后，那些疑问早已有了答案，属于开启 “上帝视角”的状态，可为什么我没有在对应节点，直接给出一个确定的答案，比如，告诉大家这是什么，那是干什么的，它为什么会这样设计。如果真这么写的话，我会觉得拆解过程一下子就变得索然无味了，就跟不读题目，直接念答案的感觉一样。

我希望我的拆解，可以让那些有同样兴趣爱好、志同道合的小伙伴，跟我一起去培养和实践拆解的思维模式，共同感受思考和解题的过程，而不是简单地堆砌数据、罗列结果。就像侦探社的推理游戏一样，一起玩、一起思考才有意思。当然，这仅仅是我个人的观点和想法，无所谓好坏或者对错，我会坚持自己的理念，把我心中理想的拆解一直做下去，如果你也喜欢的话，就陪我一起吧。