【消息称台积电2024年3nm新芯片设计定案数量激增 且特斯拉将成为N3P客户】《科创板日报》26日讯,供应链消息称,台积电2024年3nm新芯片设计定案(New Tape-Outs,NTOs)数量激增,除了联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通等客户将接力导入外,目标2024年下半量产的N3P也传捷报,特斯拉已名列客户名单之中,预计生产后续新一代FSD芯片。(MoneyDJ)
页面更新:2024-04-11
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