全球七大晶圆代工厂最新财报祭出，下一阶段如何发展？

近期全球七大晶圆代工厂——台积电、格芯、联电、中芯国际、华虹公司、力积电、以及世界先进相继发布了第三季度财报，并召开业绩说明会对半导体产业景气度及下一阶段发展进行了解释。

总体来看，七大晶圆代工厂Q3营收和净利润同比去年同期都出现了下滑，从产能利用率和晶圆代工报价看，除了台积电一家受益于先进制程撑腰，产能利用率有所回升、报价维稳外，其他六家两个数据均有所下降。

近日关于晶圆代工报价及产能利用率消息不断，本文将对以上七家大厂数据及最新市场动态一窥今年四季度及明年代工趋势。

七大晶圆代工厂Q3财报及产能利用率如何？

台积电

第三季台积电合并营收约新台币5467.3亿元（约合人民币1236亿元），同比下降10.8%，环比增长13.7%；第三季度净利润2108亿元新台币（约合人民币477亿元），同比下降25.0%，环比增长 16.0%。台积电预计，第四季度销售额为188亿美元至196亿美元；预计毛利率为51.5%至53.5%。

在今年一季度及二季度，业内曾放出消息，台积电7nm产能利用率已跌至50%以下。但在下半年，受益于苹果扩大新品阵容，以及英伟达、高通、联发科等厂商2024年下半年陆续进入3nm时代，业界估计，台积电到今年底7/6nm产能利用率守住70%，而5/4nm将近80%，3nm至今年底月产能约6~7万片。

格芯

格芯Q3营收同比下滑11%至18.5亿美元，净利润为2.49亿美元，低于去年同期的3.37亿美元。格芯CEO Thomas Caulfield在财报中表示：“虽然全球经济及地缘政治仍充满不确定性，我们持续与客户密切合作，协助客户去化库存。”

据此前财报数据显示，格芯Q1和Q2产能利用率从85%上升至88%，由于格芯能承接来自美国航天、国防、医疗等特殊领域芯片代工，及车用相关订单与客户签订长约（LTA）而较为稳定，有效支撑格芯产能利用率，第三季业界预计格芯有望与上一季持平。

联电

联电Q3合并营收为新台币570.7亿元，较第二季（新台币563亿元）环比增长1.37%，与2022年第三季（新台币753.9亿元）同比减少24.3%。第三季毛利率为35.9%，净利为新台币159.7亿元。

联电产能利用率在二三季度出现明显下滑，其表示产能利用率自第2季的71%降至第3季的67%。

展望未来，王石表示，第4季度电脑和通讯领域短期需求逐渐回温，车用市场仍具有挑战性，客户持续采取谨慎保守的方式管理库存水位，预期第4季产能利用率约61%至63%，出货量季减约5%，产品平均销售价格持平，毛利率约31%至33%，资本支出维持30亿美元。

中芯国际

中芯国际Q3营收117.80亿元，同比下滑10.56%，环比增长6.03%；归母净利润6.78亿元，同比下滑78.41%，环比下滑51.81%。累计前三季度中芯国际营收330.98亿元，同比下滑2.4%；归母净利润36.75亿元，同比下滑60.9%。

产能方面，中芯国际Q3产能为79.575万片8时晶圆约当量（相比第二季的75.425万片8时晶圆约当量增加了4.15万片），产能利用率为77.1%。

展望第四季度，中芯国际预计，四季度销售收入将环比增长1%-3%；毛利率将继续承受新产能折旧带来的压力，预计在16-18%之间。

华虹公司

华虹半导体Q3营收41.09亿元，同比下滑5.13%，环比下滑8.08%；归母净利润9583万元，同比下滑86.36%，环比下滑82.40%。前三季度营收129.53亿元，同比增长5.64%；归母净利润16.85亿元，同比减少11.61%。

展望2023年第四季度，华虹半导体预计销售收入约在4.5亿美元至5.0亿美元之间，预计毛利率约在2%至5%之间。

产能方面，截至第三季度末，华虹半导体折合8英寸晶圆月产能增加至35.8万片，总体产能利用率为86.8%。

世界先进

第三季合并营收105.57亿元，环比增长7.1%。累计今年前三季合并营收为285.98亿元，仍较去年同期衰退32.1%。

世界先进的展望则较为保守，该公司预期第四季度半导体供应链谨慎控管库存，虽然消费电子库存调整接近尾声，但车用与工业较晚修正库存，预期第四季度仍有明显修正，估计第四季度晶圆出货量季减8%至10%，产能利用率季减中个位数，为55-60%之间。产品平均销售单价（ASP）估季减2%内，毛利率将持续下滑到22%至24%。

代工报价上，据供应链近日透露的信息显示，世界先进下半年报价降幅或达5%，投片量大的客户甚至有望拿到10%折让空间，明年首季再降个位数至两位数百分比。

力积电

Q3力积电财报显示，受产能利用率与销售单价双双下滑影响，三季度主营业务亏损扩大至新台币14.08亿元，税后净利润也转为净亏损新台币3.34亿元。

力积电总经理谢再居透露，第三季市况仍有逆风，为维持竞争力，力积电已经对客户降价约4%至5%。

据悉，力积电第三季产能利用率在60%上下，毛利率也受产能闲置损失冲击，已经降到了9.2%。

对于未来需求，谢再居表示，目前已经感觉到供应链降至合理水位，包含手机驱动IC、监视器CIS元件等都出现市场需求，能见度可望放眼到一个季度左右水准，因此看好力积电第四季营运将可望向上成长中个位数左右水准。

当下晶圆代工产能利用率温吞不定，成熟制程首当其冲。受此影响，在成熟制程深耕的联电、世界先进、力积电三家晶圆厂受到较大波及。

据市场最新消息显示，联电为巩固客户下单动能，第四季度传出已先祭出对大客户价格折让5%，考量明年第一季度需求续淡，为吸引客户加大投片力度，将扩大报价降幅至二位数百分比；世界先进方面，供应链称该厂下半年报价降幅可望达5%，投片量大的客户甚至有望拿到10%折让空间，明年第一季度再降个位数至双位数百分比。

据TrendForce集邦咨询统计，2023~2027年全球晶圆代工成熟制程(28nm及以上)及先进制程(16nm及以下)产能比重大约维持在7:3。中国大陆由于致力推动本土化生产等政策与补贴，扩产进度最为积极，预估中国大陆成熟制程产能占比将从今年的29%，成长至2027年的33%，其中以中芯国际(SMIC)、华虹集团(HuaHongGroup)、合肥晶合集成(Nexchip)扩产最为积极。

显然，虽然四季度中芯国际和华虹的8英寸晶圆代工产能会继续降低，但仍然能够维持在相对较高的65%-78%左右，这也使得他们可能将无需通过进一步大幅降价来维持产能利用率。而这也得益于国内客户开始更多转向利用国内代工产能的转变。这一点从中芯国际和华虹半导体销售收入来源于中国大陆的占比（分别为84.0%和77.5%）持续提升可以看出。

不过，需要注意的是，随着中国台湾成熟制程晶圆厂相继大幅降价，势必会对于中芯国际和华虹半导体的成熟制程接单带来一定的竞争压力，因此并不能排除接下来跟进进行小幅降价的可能。

另外，随着明年市场的逐步回暖以及晶圆代工厂对于成熟制程的降价策略，集邦咨询预计2024年8英寸晶圆代工的产能利用率将会持续攀升，到2024年底，大多数的晶圆代工厂的8英寸产能利用率都将达到60%以上（提升5到10个百分点），台积电和中芯国际将达到70%以上，华虹将达到90%。

资本支出略有影响，总体不变

虽然2023年7大晶圆代工厂业界受下行周期逆风影响较大，但是大部分厂商资本支出维持原有资本支出不变甚至是增加，扩产则在加速推进，期望能更早抓住下一轮周期上行契机。

台积电方面，其预计今年全年资本支出320亿美元维持不变。今年资本支出约70%用在先进制程技术，20%用在成熟和特殊制程技术，10%用在先进封装测试和光罩生产等。产能上，台积电美国亚利桑那州厂将于2025年量产，日本厂于2024年底前量产，至于德国厂计划建设车用及工业用特殊制程晶圆厂，预计2024年下半年动土，并于2027年底开始生产。

格芯则不断扩大其世界级的全球业务，据悉，其在新加坡的制造厂近日正式开业，并在马来西亚槟城新建了运营支持设施。

联电方面，其预期2024年底南科Fab 12A P6月产能将达1.2万片，明年9月达满载的3.15万片，扩建产能开出后，将进一步提升22／28纳米的营收贡献。联电对自家28纳米制程有信心，12英寸成熟制程也会朝向笔电、射频（RF）、SOI等应用推进，以多元化的产品线力守制造领先的优势。

中芯国际资本支出则上升，Q3季度中芯国际表示资本开支增至21.347亿美元，公司全年资本开支预计将上调到75亿美元（约合人民币546亿元）左右，相对于2022年432.4亿元人民币的资本开支，增幅约为26%。资本开支主要用于产能扩产和新厂基建。

据中芯国际今年5月在一季度财报披露，公司正依据扩产计划推进相应的资本开支。目前，中芯深圳已进入量产，中芯京城预计下半年进入量产，中芯东方预计年底通线，中芯西青还在建设中。

华虹公司三季度研发投入4.11亿元，同比增长约三成，主要是研发工程片投入增加所致。其此前招股书指出，该公司拟使用募集资金180亿元，计划投入华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金。华虹半导体称，目前，本公司正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线（华虹九厂）的建设。

力积电在10月31日宣布公司与SBI Holdings, Inc.、日本宫城县及JSMC公司签订合作备忘录，确认JSMC首座晶圆厂将选定日本宫城县黑川区大衡村的第二北仙台中央工业园区为预定厂址。此前报道指出，力积电计划建造数间工厂，第一阶段建设最快于2024年动工，投资约4000亿日元（26亿美元），日本经济产业省（METI）将为该项目提供最多补贴1400亿日元；第二阶段时间和计划后续确定，总投资金额约8000亿日元。

世界先进谨慎应对半导体库存调整与将步入淡季，将今年资本支出较先前一次预估下调10亿元新台币至90亿元新台币，此次为三度下修。资本支出的60%将用于晶圆五厂，25%用于其他厂去瓶颈，15%用于其余厂区例行维修。

市场景气度迷雾渐清，等待库存修正完成

总体而言，对于即将看到尾的四季度，大部分厂商仍然持保守意见。综合业界意见，在PC、手机等消费电子领域的库存调整已渐进尾声，并且部分厂商已先吃到上扬红利；但是车用电子及工业应用库存调整较晚，预计还将这波下行还将顺延一段时间。

其中，台积电、中芯国际观点值得关注。台积电表示，客户库存消化持续至四季度，在台积电近期积极寻求拓展的汽车及工业平台和人工智能业务方面，台积电总裁魏哲家警告称，人工智能的需求“不足以抵消”消费电子产品对芯片需求的减弱。

中芯国际联席CEO赵海军表示，在手机消费和工业控制领域，中国客户基本上达到了进出平衡的库存水平。但欧美客户依然处于历史高位。其次，汽车产品的相关库存开始偏高，正在引起客户对市场修正的警觉，下单开始迅速收紧。还有，三季度手机终端市场出现回暖迹象，整体行业认为明年整体消费电子会有回暖行情。

TrendForce集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出，2024年全球晶圆代工产业会出现小幅上涨，将会达到6.4%的增长。2023年，终端需求多缓步复苏，AI与车用需求维持成长力道。AI服务器在未来3年都有37%以上增长，自动驾驶加持的电动汽车在未来三年将有30%到40%的复合增长率。智能手机在2024年预计终止下滑趋势，将会有2.9%的增长，服务器将会有2.3%的增长，总体带来晶圆代工需求的提升。

郭祚荣还特别指出，2024年晶圆代工厂8英寸产能利用率处于逐步回升中，8英寸产线生产包括Mosfet、IGBT、PIMC的产品，未来数年的产能扩张仍以12英寸晶圆为主，除采用现有芯片供应商解决方案外，客制化自研芯片趋势已经崛起，高速运算应用成为先进制程的最大驱动力。