「旗舰」红魔9Pro细节全曝 外星科技3.5mm耳机孔永不缺席

近日,红魔9 Pro系列预热将于11月23日14:00发布,继外观、电池、散热等方面公布后,今天官方揭晓了更多细节。

据介绍,红魔9Pro系列搭载全新一代自研游戏芯片:红芯R2 PRO,支持触感、震感、音效、灯效的自定义和智能场景识别算法,另外①提供520Hz触控肩键:全新灯效、玻璃材质,面积增大90%;②红魔史上最大马达 体积增大43% ③双1115K立体双扬 ④WiFi 7 · 5G双频Wi-Fi ⑤环绕式9天线阵列 ⑥3.5mm耳机孔,官方还表示“外星科技,永不缺席”。

至于其他配置, 官方早前预热的有:骁龙8 Gen3处理器,正面无挖孔的真全面屏(屏下前置方案),直角中框,氘锋透明暗夜、氘锋透明银翼、暗夜骑士3个配色,提供自定义RGB风扇灯效,后置镜头做平的同时未增加机身厚度(机身厚度8.9mm),配备6500mAh超大电池,10182mm²万级冰阶VC散热,5000万像素OIS超感光主摄、5000万像素超广角,全功能NFC、红外遥控也都有。

现在就等下周发布揭晓价格了~

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页面更新:2024-04-07

标签:震感   双频   直角   外星   厚度   机身   旗舰   像素   耳机   细节   透明   电池   系列   官方   科技

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