一大批半导体项目迎来最新进展！

11月国内又有一批半导体产业项目迎来新动态，项目涵盖第三代半导体、先进封装、半导体材料、半导体设备、晶圆制造等领域，涉及企业包括甬矽电子、闻泰科技、龙芯中科、汉天下、中电科、海纳半导体、利扬芯片等。

总投资20亿元，无锡惠山新签约一个半导体核心装备项目

据惠山高新区发布消息显示，11月12日，总投资20亿元的半导体核心装备项目在无锡惠山区正式签约落地，未来将在惠山高新区（筹）（洛社镇）建设半导体核心设备生产基地。

据悉，项目公司与惠山高新区（筹）、惠山科创集团合作共建半导体核心装备项目，初期用地40亩，拟投资20亿元，未来将形成“研发在上海、主要生产基地在无锡”的发展格局，无锡项目建成达产后，预计年产值可超7亿元。该项目公司负责人表示，公司成立于2014年，专注于半导体技术装备研发及生产。目前除了开展相关设备再制造业务，也具备新设备自研能力，自研的部分产品已经出货。

西永微电园CiMEMS微纳制造工艺线通线

11月5日，由北京理工大学与重庆西永微电子产业园共建的北京理工大学重庆微电子研究院（以下简称北理微电院，CiMEMS）传来喜讯，CiMEMS微纳制造工艺线在西部（重庆）科学城西永微电子产业园顺利通线，项目一期投资近1.5亿元。

通线仪式上，随着“重庆根、北理芯”的字样和一片MEMS晶圆浮现出启动台，标志着北理微电院具备了MEMS芯片从前瞻性科研、产业应用设计、生产与工艺迭代优化，到封装与测试的全链条创新策源能力，并能够为重庆打造“33618”现代制造业集群提供“国内领先、国际一流”的MEMS芯片产品与服务。

北京理工大学重庆微电子研究院消息显示，北理微电院位于重庆西永微电子产业园，拥有建筑面积近10000 的科研大楼与超净面积约1200 的6英寸MEMS晶圆微纳制造工艺线。北理微电院自建院以来两年时间，已经建设完成一条先进微纳制造工艺线与基于微纳制造的六个科研方向：先进微纳芯片技术、智能微系统、微纳生物光子、硅基高速片上系统、太赫兹新型器件和微纳材料及新型半导体器件，形成了1+6的科研结构。

研究院成功递交国家自然科学基金项目指南1份，参与申报国家自然科学基金项目3项、科技部重大专项1项。此外联合社会资本成立了重庆微奥芯辰电子有限公司，基于研究院在MEMS芯片与结构光方面的科研成果，重点面向智能制造装备发力，为工业机器人、工业缺陷检测、无人物流设备装上超高精度的“眼睛”。

闻泰科技：上海临港晶圆厂试产直通率达95%以上，预计2024年达产

闻泰科技近期在接受调研时表示，安世半导体在德国汉堡和英国曼彻斯特的晶圆厂还在不断进行技术改造和升级。由公司控股股东投资建设的上海临港晶圆厂一期已经完成试产，直通率达95%以上，目前已取得了ISO认证和车规级IATF16949的符合性认证，预计2024年实现达产。

闻泰科技指出，基于对行业未来的预判，公司对产品集成业务的战略规划进行了大幅度调整，将很多资源抽调出来开拓新领域、新客户。2021年和2022年，公司在产品集成业务板块的研发投入超过20亿元，因新业务开发周期较长，前两年这些新业务大多处于研发投入阶段，因此前期造成较大亏损。

从2023年第一季度开始，在研的新项目费用得到控制，亏损逐步收窄，部分新业务开始产生营收，帮助公司业务实现正向增长。二是传统手机ODM持续盈利。2023年新业务优化调整后，部分研发人员充 实到手机ODM部门，因此传统手机业务有更多资源承接客户订单。在手机市场的低迷的环境下，公司在手机 ODM 中竞争力依然突显，订单良好，三季度出货增长。

甬矽电子拟21.57亿元投建高密度及混合集成电路封测项目

11月14日，甬矽电子发布公告称，公司拟以控股子公司甬矽半导体作为项目实施主体，投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目，项目总金额预计不超过21.57亿元。

据披露，本项目拟通过租用生产厂房进行建设，预计租用生产厂房总建筑面积约 44,890.74 平方米，同时需对生产厂房的部分区域按百级洁净厂房要求进行装修改造，预计装修厂房面积约 30,696 平方米；另外，本项目拟购置先进的生产设备及辅助设备，预计项目建成并达产后可新增年产 87,000 万颗高密度及混合集成电路封装测试。

另外，本次投资项目具体投向 FC-LGA、FC-CSP、FC-BGA 及 Hybrid-BGA 类产品。通过实施本项目，配合新开拓的晶圆级封装工艺，甬矽电子能够丰富产品类型，形成全流程的 FC 工艺覆盖，增强市场竞争力。公司具有坚实的行业基础和丰富的技术经验，为本次项目的实施提供了有力保障，项目建设可行性良好。

龙芯中科合肥通用GPU芯片总部基地正式启用

据龙芯中科官方消息，11月14日，龙芯中科合肥通用GPU芯片总部基地启用活动在中安创谷科技园隆重举行。

消息显示，龙芯中科合肥通用GPU芯片总部基地以通用GPU芯片设计为中心，引入人工智能产业和技术中心，打造区域信息技术应用创新高地，构建自主信息化生态体系和产业集群，重点支撑安徽省新一代信息技术和人工智能产业发展。

2013年，依托中国科学技术大学先进技术研究院，龙芯中科在合肥高新区成立研发中心。2018年，在安徽省各级政府和中国科大的支持下，成立产业化实体龙芯中科（合肥）技术有限公司。龙芯中科合肥通用GPU芯片总部基地的建设，将进一步带动上下游产业聚集，助力安徽省人工智能产业软硬协同发展。

总投资14亿元，汉天下（湖州）射频芯片项目预计明年Q2竣工

据“南太湖发布”公众号消息，近日，汉天下射频芯片项目正处于主体施工阶段，辅楼已经结顶，预计年底厂房结顶，明年二季度竣工验收。

据悉，该项目总投资14亿元，占地49亩，建成后将形成2.64亿套移动终端及车规级射频模块的年产能，预计可实现年销售额20亿元。自汉天下射频芯片项目落户以来，南太湖新区已陆续招引半导体及光电重点企业20余家，涉及芯片设计及生产、专用材料研发生产、传感器生产等多个领域。

中电科南京外延材料产业基地正式投产运行

据紫金山观察消息，11月10日，中电科南京外延材料产业基地宣布正式投产运行。

据了解，中电科半导体材料有限公司南京外延材料产业基地项目于2021年9月27日签约落户南京江宁开发区，位于江宁开发区综合保税区内，占地面积约10万平方米。

消息称，该项目一期投资19.3亿元，项目达产后，预估新增年收入25亿元，将形成8-12英寸硅外延片456万片/年，6-8英寸化合物外延片12.6万片/年的生产能力，支撑开展大尺寸硅外延和化合物外延研发以及产业化，扩大在高端功率器件、集成电路等应用领域的竞争优势。

资料显示，中电科半导体材料有限公司是中国电子科技集团有限公司二级单位，专业从事第一代半导体硅材料、第三代半导体碳化硅、氮化镓材料及新型电子功能材料、特种光纤材料、基板材料的研发、生产，致力于打造成为世界一流的半导体材料创新研发平台和产业化基地。

西电杭州研究院主体已封顶，预计明年9月交付

近日，西电杭研院项目主体已封顶，工程整体竣工交付预计在2024年9月。

据悉，该项目总用地面积约560亩，总建筑面积约99.2万方，分二期建设。落地近两年来，研究院构围绕工业物联网、智能汽车电子、智慧医疗、集成电路、先进信息技术等五大产业方向，搭建12个产学研教学实验室、5个创新中心。

据官方消息，西电杭研院已与海康威视、吉利汽车、大华等头部企业签订联合实验室30家，与长龙航空、舜宇光学等企业签订战略合作协议，与奥创科技等5企业签约授牌首批人才实践站；累计签订协议数量211项，合作金额2.98亿元。

海纳半导体硅单晶项目即将投产

据太原日报11月7日消息，海纳半导体（山西）有限公司半导体硅单晶生产基地项目施工已接近尾声，目前正铆足干劲全力冲刺投产。

海纳半导体（山西）有限公司半导体硅单晶生产基地项目总投资5.46亿元，占地面积约133.85亩，建筑面积约8.97万平方米。项目运用海纳自身的技术，引入120套单晶生产设备，建设年产750吨6英寸半导体硅单晶生产基地，并开展8英寸至12英寸半导体级硅单晶相关生产技术的研发。

公开消息，海纳半导体硅单晶生产基地项目被列入山西省重点工程项目。

据悉，浙江海纳半导体股份有限公司成立于2002年9月，前身是1970年成立的浙江大学半导体厂。2021年9月公司投资山西，成立海纳半导体(山西)有限公司。次年1月，山西海纳半导体硅单晶生产基地项目落户阳曲园区。2022年5月，项目开工；2023年6月，项目主体厂房封顶。

华引芯半导体器件中心扩建项目竣工投产

华引芯官方消息显示，11月10日，华引芯半导体器件中心揭牌仪式在武汉东湖综保区举行，正式宣告其高端光源器件产能扩建工作顺利完成。

此次半导体器件中心扩建项目，是继今年3月底芯片量产基地竣工投产后，华引芯推进产能爬坡、提升量产交付能力的又一重要举措。该中心将承接车规光源、Mini-LED新型显示光源、UV光源、IR光器件等华引芯主营产品研发制造业务。

华引芯（武汉）科技有限公司是一家由海外团队创立，专注于高端光源芯片与光器件研发、封测且拥有多项核心专利技术的企业，总部位于中国光谷，自成立以来已相继承担湖北省多个重点研发项目。

该中心对其持续纵深“芯片/封测/应用”全链垂直整合策略，进一步加强高端光源产品性能及成本优势，更好地满足新兴市场快速增长需求具有战略意义。

据华引芯封装事业部总经理介绍，一期新线体全面投产后，公司CSP器件、红外光器件、UV光源产能将分别达到50KK/M、100K/M、150K/M，年产值将突破亿元大关。同时，华引芯（武汉）半导体器件中心也将与华引芯（张家港）芯片量产基地协同发展，优势互补开发多元化、定制化、高端化的产品组合，充分挖掘各地产线潜能抢占更多市场份额。

总投资超13亿元，利扬芯片集成电路测试项目封顶

据利扬芯片官方消息，11月11日，利扬芯片集成电路测试项目封顶仪式举行。

据悉，利扬芯片集成电路测试项目，是广东省2023年重点建设项目、东莞市2023年重点建设项目，由广东利扬芯片测试股份有限公司投资建设，项目建成后主要业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。项目占地面积约25亩，总投资13.15亿元。该项目2022年8月23日开工，预计2024年底投产。

鼎龙股份多项光刻胶相关重大项目获立项，将获得约1.6亿元资金支持

11月9日，鼎龙股份发布关于公司布局三大领域光刻胶相关产品收到多项重大项目立项的公告。

根据公告，鼎龙股份及下属子公司于今年相继收到多项光刻胶相关国家及省级重要项目立项通知，公司布局的三大领域光刻胶相关产品：集成电路晶圆光刻胶及核心原料、半导体先进封装用光刻胶、半导体柔性显示用光刻胶项目将获得项目经费支持合计不超过1.64亿元。

鼎龙股份表示，上述光刻胶产品相关项目的立项，是公司作为创新类材料平台型公司综合实力的重要体现，有利于公司实现半导体材料产品多元化发展，扩大公司在半导体行业的影响力及市场占有率。

嘉芯半导体新研发制造基地正式启用

据万业企业消息，11月8日，嘉芯半导体设备科技有限公司(以下简称“嘉芯半导体”)投资建造的新研发制造基地正式建成启用。

万业企业表示，嘉芯半导体新研发制造基地109亩土地14万方的新产能释放将形成华东地区重要的集成电路前道设备研发制造基地之一。与嘉善县各级政府合作建设，旨在将嘉芯半导体打造国内半导体设备领域优秀企业，吸引半导体产业上下游企业实现强链、补链，加速推动长三角一体化发展示范区核心设备产业集群。

资料显示，嘉芯半导体成立于2021年4月，是由万业企业和国际顶级技术团队联合创办的集成电路前道设备的平台型公司。万业企业专注于开拓国内集成电路设备领域市场，近年陆续收购凯世通、Compart Systems，打造“1+N”设备平台战略，持续加大集成电路在公司整体业务中的比重。

新上联半导体与临港集团推进半导体制造设备项目落地

据上海临港消息，近日，“开放链世界 合作创未来”临港展示区进博集中签约仪式在国家会展中心（上海）举办。其中，新上联半导体与临港集团下属临港产业区公司在活动现场正式签署租赁协议。

根据协议，新上联半导体将租赁临港产业区厂房，推进落地半导体制造快速热氧化/快速热退火/等离子氮化 (ISSG RTO/RTA/DPN) 设备项目。消息称，项目核心团队在亚洲具有 12寸晶圆厂热处理设备市场主导地位，该项目将填补国内快速热制程(RTP)类设备的空白，是临港新片区在集成电路设备领域补链、强链的又一重大突破。

苏州耐斯达总部暨研发生产基地正式开工

据苏州工业园区发布官微消息，近日，苏州耐斯达总部暨研发生产基地正式开工。

据悉，作为苏州耐斯达总部基地，研发生产大楼总建筑面积2.9万平方米，预计投产后年产值将达5亿元，年产智能装备将达500套以上，助力企业在逆变器、毫米波雷达、智能摄像头等智能制造装配领域保持领先地位。

据了解，苏州工业园区耐斯达自动化技术有限公司于2010年落户园区，是一家具有国际竞争力的集自动化设备和工业软件一体化的智能制造设备整体解决方案提供商，先后获评“国家高新技术企业”“省市级瞪羚企业”“园区科技领军人才企业”“国家专精特新‘小巨人’”等荣誉称号。

总投资超51亿元，深蓝科技半导体设备及关键零部件项目开工

据“长兴发布”公众号消息，近日，深蓝科技半导体设备及关键零部件项目开工。

据了解，深蓝科技半导体设备及关键零部件项目总投资超51亿元，由德玛克联合外来资本投资，通过引进高科技的现代化生产线，专业从事半导体设备及其关键零部件制造，建成投产后，将形成年产半导体设备整机装配1000套、半导体核心零部件2000套的生产能力，将为长兴县智能装备制造产业的发展注入强劲动力。