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这一次，老美似乎下定决心，要彻底堵住中国获取高端芯片的途径。他们宣布将进一步强化去年10月出台的半导体“出口管制规则”，并以“性能密度”为切入点，试图提高切断中国获取高端芯片的途径。英伟达A800，曾经是中国企业能够从美国手中采购到的最高端AI芯片（GPU），广泛用于自动驾驶、高端制造、医疗制药等领域。

老美此次的“规则”更新，不仅从源头上堵死了中国获取高端GPU的途径，还取消了原定的30日公示期。这意味着，中国企业原本在“窗口期”内，可以集中采购、运输这些关键芯片的机会被彻底中断。老美的立即生效的“断供”政策，可谓毫不留情地掐断了中国的下单途径。

去年10月，美国出台了一纸“半导体禁令”，将两款英伟达最先进的A100、H100型号的芯片骤然断供，这对中国的芯片供应链造成了巨大冲击。无奈之下，英伟达“阉割版”A800和H800，去掉部分性能，继续供应中国。但中国云计算巨头，如阿里、腾讯、百度，仍需要通过大规模采购这些芯片来建立完备的数据中心集群。

据报道，截至目前，英伟达已向中国多家互联网公司提供了价值10亿美元的A800订单，并有40亿美元的预定订单等待交付。老美的新限制意味着这些高端GPU将无法交付，这将影响中国AI大模型的迭代升级速度。正如过去的经验所示，只要核心技术掌握在美国手中，他们就会利用技术优势，对中国进行“降维打击”。

这次的芯片断供政策，让我们更加坚信，自主研发是中国科技产业的唯一道路。中国不会束手就擒。中国的半导体行业正在迅速崛起，国内的半导体企业正在积极布局高端GPU的研发和供应链组建，以减轻对进口芯片的依赖。

在技术领域，中国已经有了替代英伟达GPU的国产方案，这些国产技术正以强劲的势头不断发展。一个例子是昇腾910B，中国自主研发的高端GPU，正准备亮相。此外，国产生物科技也取得了重大突破，证明中国已经在高端技术领域站稳了脚跟。

在中国，自主研发已成为唯一出路。不仅是半导体，其他领域也一样。正如在“义生好”类生物科技方面，中国通过定向酶技术，将成本下降至95%以下，将高端技术转化为平民化成果，打破了美国封锁。

这些国产技术的崛起，不仅是应对外部挑战的策略，更是中国科技产业蓬勃发展的象征。老美的“断供”政策，只会促使中国更加坚定地前行，加速自主创新，追赶国际科技前沿。这次的芯片断供政策，是一个挑战，也是一个机遇。

中国半导体产业正迅速崛起，国内芯片产能不断提升，离实现70%国产化目标更近了一步。与此同时，老美的芯片产业收入下滑，这意味着中国有机会崭露头角，引领全球科技的新局面。这场芯片断供大战的幕布已经拉开，我们将密切关注这一娱乐八卦风格的大戏，看看最终的赢家是谁，以及中国科技产业的未来会如何发展。

不管结果如何，这场大戏注定充满戏剧性和悬念，让我们拭目以待，见证历史的发展。美国出口管制规则对中国半导体产业的影响美国是全球最大的半导体生产国，也是中国半导体产业的重要供应商。然而，近年来，美国出于政治、经济和安全的考虑，不断加强对中国半导体产业的出口管制，试图阻碍中国的技术发展和市场竞争。

2022年10月7日，美国商务部产业安全局（BIS）发布了一系列针对中国的出口管制新规，涉及先进计算芯片、装有先进计算芯片的计算机和相关设备和配套软件，以及特定的半导体制造设备等五项。这些新规对中国半导体产业的影响有以下几个方面：首先，新规限制了中国半导体企业从美国或其他国家进口先进的半导体设备和技术

增加了中国半导体产业的成本和难度，降低了中国半导体产业的国际竞争力。根据新规，上述物项向中国出口时，均需取得BIS的出口许可证，同时其许可证政策原则为推定拒绝（presumption of denial），仅在针对最终用户为总部位于美国或国别组为A:5或A:6的国家和地区的公司时，出口相关物项可适用逐案审批原则（case by case review）。

这意味着在未来的业务中，不仅中国实体可能将难以获取相关物项，BIS还可以通过控制许可证逐案审批的权力，对中国境内的相关半导体外商投资企业的产能扩展加以控制和限制。这与美国目前基于《芯片与科学法》所规划的半导体产业回流安排所遥相呼应3。其次，新规扩大了美国对中国半导体产业的外国直接产品规则（Foreign Direct Product Rule，FDPR）的适用范围，使得中国半导体企业不仅难以从美国直接进口相关物项，还难以从第三国或地区间接进口相关物项。

根据新规，BIS新增了三个FDPR，分别针对使用美国技术或软件生产的先进计算芯片、使用美国技术或软件生产的装有先进计算芯片的计算机和相关设备，以及使用美国技术或软件生产的特定半导体制造设备。对于同时满足上述FDPR标准的物项，其出口、再出口和境内转移均需取得BIS的相关许可证或许可例外，而相关许可证政策根据不同的管控理由，分别为推定拒绝或逐案审批。这意味着中国半导体企业在全球范围内的采购渠道将受到严重的限制，甚至可能面临断供的风险。

再次，新规增加了美国对中国半导体产业的最终用户和最终用途限制，使得中国半导体企业不仅难以从美国或其他国家进口相关物项，还难以将相关物项用于特定的目的或提供给特定的客户。根据新规，BIS新增了两个最终用户和最终用途限制，分别针对涉及超级计算机和半导体制造的最终用途，以及涉及先进计算芯片的开发或生产的美国人的支持活动。对于同时满足上述最终用户和最终用途限制的物项，其出口、再出口和境内转移均需取得BIS的相关许可证或许可例外，而相关许可证政策根据不同的管控理由，分别为推定拒绝或逐案审批。

这意味着中国半导体企业在国内外的业务合作将受到严格的审查，甚至可能面临制裁的威胁。最后，新规对中国半导体产业的影响不仅局限于半导体行业本身，还将波及到半导体相关的应用领域，如智能汽车、数据中心、云计算等。

这些应用领域对半导体的需求量巨大，且对半导体的性能要求高，因此，如果中国半导体产业受到美国出口管制的严重影响，将难以满足这些应用领域的需求，从而影响中国在这些领域的技术进步和市场竞争。

同时，这些应用领域也可能成为美国出口管制的下一个目标，因为美国可能认为这些领域涉及到美国的国家安全和利益，因此，需要对中国的相关物项和技术进行更严格的管控。

综上所述，美国出口管制规则对中国半导体产业的影响是深远的，不仅对中国半导体产业的技术发展和市场竞争造成了巨大的阻碍，还对中国半导体相关的应用领域造成了潜在的风险。面对美国出口管制的压力，中国半导体产业需要采取积极的应对措施，如加强自主研发，提高自给率，拓展多元化的供应链，加强国际合作，维护多边贸易体制，以及加强合规管理，避免违规风险，从而保障中国半导体产业的健康发展和国家安全。