最了解你的永远是对手，台媒起底麒麟9000S，直言成本太高！

俗话说的好，你的对手永远比你更加了解你。华为麒麟9000S回归之后，台湾那边其实比我们还要更加关心这个芯片到底怎么样？是怎么做出来的，因为只要麒麟芯片制作设备是国产的，以后成本会越来越低的，以芯片立省的台湾不得不慌。所以一出来各路媒体就疯狂抢购华为Mate60Pro进行拆机实验，有台媒在一顿分析之后直呼：这制造的成本太高了！华为是怎么做出来的？

他分析除了华为制作7nm芯片采用的是DUV的深紫外光机的技术，通过进行多重曝光来将不同的线路组合在一起。不同于现在的EUV技术，DUV技术需要的工程量更多。他还说台积电当年也使用过这个技术，不过后来发现到了7nm以下良率过低，所以推断华为制作这个芯片的成本大概是普通芯片的成本的两到三倍。

这台媒这回说的乍一看没问题，但是他说的多重曝光技术成本高良率低是当年的台积电遇到的问题，而现在华为跟当年台积电的境况完全不一样。台积电财大气粗，也没有任何人对台积电进行技术封锁，多重曝光技术难以突破那就直接上euv，跟多重曝光死磕也不是做不了，而是费时费力费钱不合算。上euv无疑是最优解。

但华为这次可是只有duv可以用，只能不计成本地攻克多重曝光的技术难题。而一旦技术实现突破，良率不成问题了，那成本也会很快降下来。大家如果有心的话，其实能发现华为这两年有公开过提升良率的专利紫外光干涉光专利，是一个可以通过让光抖动的幅度不那么大，来实现更高的良率的专利。也是在良品率爬坡之后，才有的现在麒麟问世。

但客观地来说，这个主持人确实是懂的，确实是用的多重曝光，而且良率确实比直接用euv会低，集成电路制造每增加一个环节良率都会下降不少，不过真的还在可接受的范围内，中芯国际能大批量生产就说明这个技术已经比较成熟了，上千万台的出货量说明成本完全可以接受，已经可以大规模生产。而且只要这次Mate60卖的出手，成本虽高，但是能养活上游一大堆国产半导体相关的厂商全国产半导体供应链全部能打通，各个环节的采购成本立马就下来了。

从媒体如此积极地分析可以预见，华为麒麟9000S芯片的回归将对台湾产业链和市场带来重大影响。虽然一开始关于制造成本的担忧存在，但华为的技术实力和投入意味着这个问题只是暂时的。华为选择使用DUV技术攻克多重曝光的技术难题，虽然可能增加了成本，但一旦技术突破，制造良率将不再成为问题，而且成本也会迅速降低。虽然华为在芯片制造领域面临一些挑战，但华为麒麟9000S的回归和发展将成为中国半导体产业实现突破和自主创新的重要里程碑。同时，这也彰显了华为作为科技巨头的技术实力和决心。