华为芯片是ASML帮助造的？美媒突然公开消息，外媒：大势已定

华为麒麟9000S芯片引爆国产芯片产业链

首先，美国对华为等中国科技公司实施了芯片出口管制，导致华为等公司面临着芯片供应危机。美国政府在2020年5月15日宣布了一项新规定，要求所有使用美国技术或设备生产的芯片，在出口给华为或其子公司之前，必须获得美国政府的许可。这意味着，即使是台湾的台积电或者韩国的三星等非美国公司，只要使用了美国的技术或设备，就不能向华为提供芯片。这对于华为来说是一个巨大的打击，因为华为的高端手机和5G基站等产品都需要使用到这些芯片。据报道，华为在2020年底已经用完了其存货的高端芯片，而在2021年初，台积电也停止了向华为供应芯片。这使得华为不得不寻找其他的解决方案。

其次，华为发布了搭载麒麟9000S芯片的Mate 60系列产品，该芯片被认为是华为自主研发的旗舰级芯片之一。

麒麟9000S芯片是基于5纳米工艺制造的集成了CPU、GPU、NPU和5G基带等功能的系统级芯片（SoC）。该芯片在性能、功耗、AI和5G方面都有着优异的表现。据称，该芯片是目前市场上唯一一款能够同时支持SA和NSA两种5G网络模式，并且覆盖全球主流频段的5G SoC。此外，该芯片还支持WiFi 6+、蓝牙5.2、NFC等无线通信技术。可以说，该芯片是目前最先进的移动处理器之一。

然而，该芯片也引发了关于其制造技术和设备来源的争论。美国媒体指责华为使用荷兰ASML公司生产的极紫外光刻机（EUV）制造该芯片。EUV光刻机是目前最先进的光刻设备之一，能够实现更高精度和更低成本的芯片制造。美国媒体认为，华为通过某些渠道绕过了美国对ASML公司出口EUV光刻机给中国大陆企业的禁令。

然而，荷兰ASML公司否认了这一指控，并表示其没有向中国大陆出口任何EUV光刻机。荷兰政府也表示，其对于芯片设备的出口遵循欧盟和国际的规则，并不受美国的影响。华为方面也没有透露其芯片的具体制造工艺和设备，只是表示其芯片是由多家合作伙伴共同生产的。

第三，国内已能够自主研发高端光刻系统，加快推进国产芯片产业链。光刻技术是芯片制造的核心环节之一，也是目前国内芯片产业最大的短板之一。目前，全球只有ASML、日本的佳能和尼康三家公司能够生产高端光刻机，而其中只有ASML能够生产EUV光刻机。由于美国对中国大陆企业的出口限制，国内企业很难获得这些高端光刻机。因此，国内企业加大了对于自主研发高端光刻系统的投入和努力。据报道，国内已经成功研发出了90纳米、65纳米、45纳米、28纳米等工艺的光刻机，并且正在研发14纳米、7纳米甚至5纳米工艺的光刻机。

虽然这些光刻机还不能与国外的高端光刻机相媲美，但已经能够满足中低端芯片的制造需求，并且为未来的进步奠定了基础。

第四，美国的芯片管制加速了中国企业在AI和超级计算等领域的国产化进程。由于美国对华为等中国科技公司实施了芯片出口管制，导致这些公司无法使用美国或者依赖美国技术的芯片。这迫使这些公司转向使用国产或者非美国来源的芯片。例如，华为在其云计算和AI领域使用了自主研发的昇腾（Ascend）系列AI芯片，在其超级计算领域使用了自主研发的鲲鹏（Kunpeng）系列处理器。这些芯片都是基于ARM架构设计的，并且不受美国管制的影响。据称，这些芯片在性能、功耗、可靠性等方面都有着不俗的表现，并且能够支持多种应用场景和需求。

此外，其他中国科技公司如百度、阿里巴巴、腾讯等也都在开发或者使用自己或者合作伙伴的AI和超级计算芯片。这些芯片都是针对特定领域或者场景优化设计的，并且具有较强的竞争力和潜力。

- 设备方面：国内尚不能生产高端光刻机等关键设备，仍然需要从国外进口或者借用。这使得国内企业在生产高端芯片时受到国外政策和市场的制约和影响。

- 技术方面：国内在芯片制造工艺方面仍然落后于国外，目前最先进的工艺只能达到14纳米，而国外已经能够实现5纳米甚至3纳米工艺。这使得国内企业在性能、功耗、成本等方面难以与国外竞争。

- 人才方面：国内缺乏足够数量和质量的芯片相关人才，尤其是在高端领域。这使得国内企业在研发、设计、测试等环节缺乏有效的支撑和保障。

- 市场方面：国内市场对于高端芯片的需求还不够强劲，而且还存在着对于进口品牌的偏好和信赖。这使得国内企业在销售、推广、品牌等方面遇到了困难和阻力。

因此，国内芯片产业仍需要加快发展实现设备和技术的独立自主，提高自身的竞争力和抗风险能力。

第七，中低端芯片已可基于国内代工产业投产，并减弱了美国芯片管制的影响力。虽然国内在高端芯片领域仍然存在着差距和不足，但是在中低端芯片领域已经取得了显著的进步和成就。目前，国内已经拥有了多家具有一定规模和水平的代工厂（Foundry），如中芯国际、华虹半导体、紫光集团等。这些代工厂能够为国内外的芯片设计公司提供芯片的制造服务，满足不同的需求和标准。据报道，这些代工厂已经能够生产出14纳米、12纳米、8纳米等工艺的芯片，并且正在研发更先进的工艺。

这些芯片主要应用于智能手机、物联网、汽车电子、工业控制等领域，覆盖了大部分的市场需求。由于这些芯片不使用美国的技术或设备，因此不受美国的管制和干扰。这使得国内企业在中低端芯片领域具有了较强的自主性和稳定性。

第八，中国芯片的未来取决于国内创新能力和国际合作，中国应坚持自主创新和自给自足原则保障国家安全和利益。芯片是科技领域的核心，也是国家安全和发展的重要基础。美国对华为等中国科技公司实施了芯片出口管制，暴露了中国在芯片领域的薄弱环节和风险点，也激发了中国在芯片领域的奋起和进取。中国应该以此为契机，加快推进国产芯片产业链的建设和完善，提高自身在芯片领域的创新能力和竞争力。同时，中国也应该坚持开放和合作的原则，与国外进行正常和友好的交流和合作，共同推动全球芯片产业的发展和创新。