黄埔：广州第三代半导体创新中心中试线通线，填补大湾区空白

南都讯 9月22日，西安电子科技大学广州第三代半导体创新中心（下称“创新中心”）中试线正式通线。作为广州开发区与西安电子科技大学携手共建的科研平台，该项目致力于打通高校科技成果转化的“最后一公里”，架设三秦大地前沿成果落地大湾区产业化桥梁，探索复合型产业技术人才培养新模式。项目建成后，将具备6-8英寸氮化镓晶圆生长、工艺制备、封测等全流程研发和技术服务能力。

广州第三代半导体创新中心。 通讯员 李剑锋 摄

据中国科学院院士郝跃介绍，随着产线全线贯通，创新中心将推动第三代半导体前沿技术开发，并向大湾区以及国内提供合作代工、技术培训、成果转化以及产业孵化等服务。

接下来，创新中心将作为第三代半导体技术的公共服务平台和产业化基地，围绕国家第三代半导体产业重大战略需求，开展5G通信、新能源汽车等领域核心元器件、芯片和微系统模块的关键技术研发，致力于第三代半导体材料、器件与集成电路的工程化技术研发和产业化。

“创新中心的顺利通线，填补了大湾区在第三代半导体领域中试平台的空白，将加速氮化镓晶圆研制的产业化。”西安电子科技大学副校长张进成表示。

据悉，自落地广州开发区以来，创新中心既着力于前沿技术的攻坚克难，也为上下游企业提供了公共服务平台，积极探索产业链、创新链、资金链、人才链有序融通的发展范式，不断扩大校企资源互补、人才互动、成果互享的发展“朋友圈”。目前，已与130余家企业院所共建了半导体及集成电路产业集聚区，与4家湾区企业共建创新平台（其中包括2个千万级合作平台、1个国际合作平台）。

以创新中心为缩影，目前，黄埔区已集聚集成电路上下游企业超200家、占广州90%以上，初步奠定由芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料设备零部件及系统应用等环节构成的产业链格局。其中，中新广州知识城规划了13平方公里的湾区集成电路产业园（初期6.6平方公里），加快布局晶圆制造、封装测试、设备材料等制造型项目，打造华南最大湾区半导体产业园。

南都广州新闻部出品

采写：南都记者梁思华 通讯员徐洁芹 刘涛 吉祥