芯片以X纳米论英雄的营销骗局，终究被华为逼到了尽头

芯片制造业长期以来过于依赖“技术迭代”这一营销噱头,实际上已经变成一场行业共同的“骗局”。 2016年以来,一些芯片企业为了营造产品差异化,开始高速宣传芯片从7纳米快速“迭代”到5纳米、3纳米,甚至1纳米。但事实上,这些“纳米”仅仅是企业自行定义的节点名称,并不代表芯片技术的实质进步。

这种定义早已失去科学性和标准性,甚至会给消费者带来相反的体验,如3纳米芯片手机过热严重。这种无视用户体验的“迭代”宣传,不啻于某些国家为了在金牌榜上名列前茅,巧立名目并修改统计方式。不过,与“XX纳米论英雄”相比,后者至少还稍微“有面子”一些。

因为处于大部分人的知识盲点,听起来似乎还颇为“专业”。但事实上,“纳米节点”早已从服务于摩尔定律的“公式”,变成了服务于晶圆厂自身节点规划的“术语”。10纳米芯片的实际制程约40纳米,5纳米芯片约30纳米,3纳米芯片约22纳米。到了1.8纳米,直接称为“1纳米”——这实际上指的就是18纳米。

这种强行“装小”的做法,让人尴尬。硅原子本身就接近0.2纳米,1纳米芯片怎么还不嫌局促事实上,“晶体管密度”才是衡量芯片制程工艺的关键指标。晶体管密度高,意味着芯片能容纳更多晶体管,提供更好的性能和功耗。然而,这一关键指标却被“纳米”这一虚头巴脑的营销词给抢了先机,主导了芯片界多年。

对芯片厂来说,这无疑是一场你好我好的营销游戏。对终端消费者来说,这更像是一种共谋的“骗局”。好在,华为麒麟9000系列的出现,让人们开始不再过于在意这套制程命名方式,更在乎实际性能和用户体验。

项立刚认为,在纳米意义上的“所谓芯片工艺制程领先,并无价值,在产品上并不会给用户带来有价值的体验和感受”。“对于消费者,甚至体验是相反的,3nm芯片的手机发热非常严重。”如果再沉迷于术语和参数,却忽视用户体验,那只会是自欺欺人,对芯片进步没有任何意义。

芯片企业应该早日结束这场“骗局”,真正关注技术本质和用户体验。别再如项总所吐槽的那样,“台积电3nm制程,性能不见实质提升,发热倒提升了不少,代工费还高。”如果能做到这一点,那么对芯片进步才会有真正的意义。