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中国半导体：披荆斩棘前行

2023年接近尾声，中国的半导体行业在上半年取得了显著进展，这其中也少不了美国的"帮助"。当初有人预测美国的半导体封锁会摧垮中国，然而事实却截然相反。中国的半导体行业正以强劲的势头突破种种困境。

最显著的例子莫过于华为。当美国与日本、荷兰等国联手对中国半导体实施封锁时，试图遏制中国的发展，没有人能预料到中国竟然突破了7纳米工艺，推出了"麒麟9000S"芯片，并将其搭载在华为智能手机Mate 60 Pro上。这出乎了美国的意料，也震惊了全球，证明了中国的半导体实力。

这一突破背后有三大原因。首先，中国对半导体的内需不断增长。其次，中国政府积极支持半导体行业。最后，是美国的极限打压。

美国的压力实际上加速了中国的半导体突破。今年上半年，美国加大了对中国半导体行业的制裁，然而中国没有受到重创，反而焕发出新的活力。中国五大半导体设备公司的盈利能力大幅提升。可以说，没有美国的制裁，中国半导体企业也许不会如此快速地将目光投向国内制造商。

这一情况让其他国家感到不安。韩国媒体报道中提到了阿斯麦首席执行官温宁克的看法，他认为孤立中国是不现实的，因为这只会刺激中国在半导体领域的创新。他的观点是有道理的。

毋庸置疑，越来越多的人和国家已经认识到，美国对中国的制裁是无效的。韩国媒体的报道传达一个明确的信息，那就是美国最好不要再逼中国，因为这可能会刺激中国，让其更快地突破尖端半导体制造设备和半导体关键原材料，特别是荷兰半导体设备制造商阿斯麦的光刻机技术。一旦中国建立自己的半导体设备巨头，其他国家将难以迎头赶上。

韩国媒体认清了现实，尽管是与美国关系亲密的盟友，但他们也提出了警告。然而，要阻止中国的前进步伐几乎是不可能的。