不入耳耳机主要特点就是开放式、不入耳，能够保障长久佩戴的舒适性；同时，不入耳解放了耳道，摆脱了听诊器效应，更加适合运动场景；不入耳聆听还使佩戴耳机时也能实时感知环境声音，从而提升了安全性。

最新的《音频产品使用现状调研报告2022》显示，由于消费者每天佩戴真无线耳塞和无线耳机的时长不断增长，舒适度上升到了购买驱动因素的第二位，高于音质，仅次于价格。而随着市场需求的变化，作为TWS耳机细分市场能够提供舒适佩戴的不入耳耳机，在2023年迎来了爆发阶段，众多品牌相继入场，中上游芯片厂商也开始研发针对不入耳耳机优化的方案，使终端产品能够提供更优的用户体验。

不入耳耳机内部硬件配置方面，目前与TWS耳机还有这很多的相似之处，其中，蓝牙音频SoC依旧对产品性能和功能起到绝对性的影响。我爱音频网长期跟踪蓝牙音频市场，相继分享了不入耳耳机行业报告、16个品牌旗下17款不入耳耳机的拆解报告，此篇文章再来带大家一起看看不入耳耳机产品都采用了哪些主控解决方案~

此次汇总的不入耳耳机主控芯片包括了AIROHA达发、BES恒玄、Bluetrum中科蓝讯、MediaTek联发科、JL杰理、Qualcomm高通和SmartLink慧联科技7大芯片厂商旗下的12款解决方案，获得了16个品牌旗下17款产品采用。

7大芯片厂商旗下的12款不入耳耳机主控芯片方案在17款产品中占比如图所示： BES恒玄41.18%、 Bluetrum中科蓝讯17.65%、 儿杰理17.65%、AIROHA达发&MediaTek联发科11.76%、SmartLink慧联科技5.88%、Qualcomm高通5.88%，下面就来看看这些不入耳耳机主控芯片的详细信息吧~（按照品牌英文名称首字母A-Z排序，点击应用案例链接，可查看详细拆解报告）

AIROHA达发（络达）

AIROHA达发是一家无晶圆厂IC设计公司，前身为2001年成立的络达科技股份有限公司，于2017年成为联发科集团100%持股之子公司，又在2021年与创发科技（联发科技子公司）进行合并，并更名为达发科技，专注于蓝牙、卫星、宽带、以太网络四大领域，为客户提供无线及宽带通讯的系统及芯片完整解决方案。

AIROHA达发（络达）AB1562E

AIROHA达发（络达）AB1562E蓝牙音频SoC，AB1562系列是一款经过蓝牙5.3双模认证的单芯片解决方案，提供超低功耗性能并可集成混合主动噪声消除 (ANC) 功能。AB1562系列针对TWS和立体声耳机的使用进行了优化，在大多数蓝牙音频耳机应用中提供出色的音频性能、清晰的语音和高品质音质。

AB1562系列内置Tensilica HiFi Mini处理器，用于I/O外设控制、协议栈和DSP处理功能。AB1562系列支持新一代回声消除和降噪方案，提高耳机产品语音通话的音频质量；支持Airoha MCSync技术，允许耳塞在左右耳塞之间无缝切换，以获得更平衡的声音和低延迟。

应用案例：

（1）1MORE万魔S50开放式运动蓝牙耳机

BES恒玄

恒玄科技成立于2015年06月08日，主营业务为智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，产品主要分为普通蓝牙音频芯片、智能蓝牙音频芯片和Type-C音频芯片三类。目前恒玄科技已成为全球智能音频SoC芯片领域的领先供应商，产品及技术能力获得客户广泛认可，是大陆地区少数可与高通、联发科等国际巨头竞争的芯片设计公司。

BES恒玄BES2600IHC-4X

BES2600IHC-4X是一款高度集成的蓝牙SoC，支持双模蓝牙5.3，支持一拖二连接。芯片内置STAR-MC1 CPU，集成2MB Flash、高性能PMU及充电Charger。支持环境降噪和AI ENC通话，具备强大的应用程序处理能力，有效提升耳机的单次续航时间。

应用案例：

（1）Barbetsound OXY Buds开放式蓝牙耳机

（2）SoundAI声智云耳开放式无线耳机

（3）XTOUR秘语开放式蓝牙耳机

（4）1MORE万魔运动蓝牙耳机S30

BES恒玄BES2600YP

BES恒玄BES2600YP蓝牙音频SOC，蓝牙+降噪+入耳检测三合一单芯片方案，支持双模蓝牙5.3和多点连接，内部集成双核ARM STAR-MC1 CPU和超低功耗Sensor Hub子系统，具备强大的应用处理能力，支持开放式自适应降噪和AI降噪，支持辅听功能和空间音频，支持语音唤醒和交互等功能。

应用案例：

（1）iFLYBUDS Air讯飞开放式办公耳机

BES恒玄BES2500YP

BES恒玄BES2500YP超低功耗蓝牙音频SoC，支持双模蓝牙5.2，内部集成了高保真音频DAC和ADC；通过集成高性能双核STAR-MC1 MCU子系统和超低功耗Sensor Hub子系统，极大地降低了功耗，同时还具备强大的应用程序处理能力。并通过恒玄专利 IBRT 技术优化TWS应用，改善TWS系统中的RF性能。还可支持自适应ANC主动降噪等功能。

应用案例：

（1）SHOKZ韶音OpenFit不入耳蓝牙耳机

BES恒玄BES2500IU

BES恒玄BES2500系列蓝牙音频SoC，不同后缀配置和功能不相同。恒玄BES2500IUC/IU/IZ系列，支持蓝牙5.2，超低底噪，512K SRAM, 2M/4M FLASH，为高性价比方案。

应用案例：

（1）小天才耳机E3

Bluetrum中科蓝讯

深圳市中科蓝讯科技股份有限公司成立于2016年，是国内领先的集成电路设计企业之一，是国家专精特新“小巨人”企业、中国IC独角兽企业、国家高新技术企业，并多次荣膺业内极具价值的“中国芯优秀市场表现奖”。中科蓝讯专注于低功耗、高性能无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，是无线音频SoC芯片领域主要供应商，旗下产品包括了蓝牙音箱芯片、蓝牙耳机芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、IoT芯片、语音识别芯片等。

中科蓝讯针对不入耳耳机市场，推出中科蓝讯AB5656A2/C2芯片，采用了超强驱动和低音增强技术，为产品提供高品质音质；通过低功耗设计、新一代蓝牙5.4协议，保障了产品的稳定连接和长久续航；还支持低延时、ENC智能降噪算法，可以帮助客户为不入耳耳机打造更高阶的功能。

Bluetrum中科蓝讯AB5616A

中科蓝讯AB5616A蓝牙音频SoC，采用QFN20 3 3小型封装，适用于各种TWS小型耳机。AB5616A芯片使用32位RISC-V处理器，支持DSP指令集，运行频率最高160MHz。AB5616A芯片高度集成化，PCB外围物料精简。

AB5616A采用40nm低功耗工艺制程，内建触摸按键技术，支持触摸按键与入耳侦测应用；支持蓝牙5.2双模协议；编解码格式支持SBC/mSBC、AAC，内置10段参量式均衡器；内置5V充电触点单线通讯、内置锂电池充电管理电路，适用于智能充电仓应用。通话部分内置单MIC ENC降噪/AEC回音消除算法。芯片良好的天线ESD防护性能，保证PCBA生产良率。原厂提供配置化编程工具，方便客户产品迅速投入市场。

应用案例：

（1）AMOi夏新S19耳夹式蓝牙耳机

Bluetrum中科蓝讯AB5656A2

Bluetrum中科蓝讯AB5656A2蓝牙音频SoC，内置32位高性能RISC-V处理器，支持DSP指令，运行频率最高125MHz，内置2Mbit闪存，113KB RAM，带可编程上拉和下拉电阻器的柔性GPIO引脚，支持GPIO唤醒和中断。

AB5656A2支持蓝牙5.4，TX最大输出功率+9dBm，RX灵敏度-90.5@ Basic Rate/-94@ EDR；具有16bit单声道DAC（信噪比102dB，带耳机放大器输出）和16bit单通道ADC（信噪比94dB）的音频编加码器，支持灵活的音频均衡器调整；支持单声道MIC放大器输入；支持低功耗触摸键，内置看门狗，内置PMU，如充电器/降压/LDO等。

应用案例：

（1）Monster魔声Open Ear 101开放式蓝牙耳机

BLUETRUM中科蓝讯AB5616E2

BLUETRUM中科蓝讯AB5616E2蓝牙音频SoC，内置32位高性能RISC-V处理器，支持DSP指令，运行频率最高125MHz。AB5616E2支持蓝牙5.3，最大发射输出功率+8dBm，接受灵敏度-93dBm；内置PMU，如充电器/降压/LDO。

AB5616E2具有16位单声道DAC和16位单通道DAC的音频编解码器，支持灵活的音频均衡器调节；支持采样率8、11.025、12、16、22.05、32、44.1和48KHz；支持单声道麦克风放大器输入；高性能单声道音频ADC，具有91分贝信噪比；高性能单声道音频DAC，具有97dB信噪比，带耳机放大器输出。

应用案例：

（1）诺必行S03开放式真无线耳机

MediaTek联发科

联发科技股份有限公司是全球第四大无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。联发科力求技术创新并赋能市场，为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。

MediaTek联发科MT2822

联发科MediaTek / Airoha MT2822平台方案，支持最新蓝牙5.2版本，Airoha MCSync TWS双发蓝牙传输机制，提供出色的聆听体验及享受，具备运算速度快、降噪性能好、功耗低等特点。

应用案例：

（1）SONY索尼LinkBuds

JL杰理

珠海市杰理科技股份有限公司，成立于2010年，主要从事射频智能终端、多媒体智能终端等系统级芯片（SoC）的研究、开发和销售，产品应用于AI智能音箱、蓝牙音箱、蓝牙耳机、智能语音玩具等物联网智能终端产品。为国内外客户提供通用高性能、低功耗的蓝牙、视频和集成电路处理器的无线通讯连接系统（SoC）芯片，并为智慧城市、智慧家庭和物联网等多种应用场景提供完整的无线通讯解决方案。

JL杰理AD6973D

JL杰理AD6973D蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.3，内置32位DSP，支持AAC，SBC解码，支持神经网络噪声抑制和回声消除，支持多波段均衡器。支持单/双麦克风降噪，支持两路模拟麦克风放大，内置麦克风偏置。采用QFN20-3*3封装。

应用案例：

（1）Holy serpent蛇圣C5开放式蓝牙耳机

（2）利威朗F2开放式真无线耳机

（3）sanag塞那Z50S开放式真无线耳机

Qualcomm高通

Qualcomm高通是全球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量，致力于发明突破性的基础科技，变革了世界连接、计算和沟通的方式。借助自身在芯片技术方面的优势，高通在手机与蓝牙音频设备两端进行发力，推出了Snapdragon Sound骁龙畅听技术平台，集成了高通在音频、连接和移动领域的创新技术，能够为智能手机、无线耳塞和耳机等终端提供高品质音乐、清晰的语音通话以及超低时延的游戏体验，同时具备卓越的连接性和更长的电池续航能力。

Qualcomm高通QCC3040

Qualcomm高通QCC3040 BGA封装超低功耗蓝牙音频SoC。QCC304x支持蓝牙5.2，支持高通aptX音频编码，集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身。QCC304x芯片还支持高通TrueWireless Mirroring技术，左右耳塞可以在多个使用场景下快速切换；支持cVc通话降噪技术，支持触控或按键唤醒手机的语音助手；还可集成了主动降噪技术。

应用案例：

（1）ambie耳夹式全开放真无线耳机

SmartLink慧联科技

珠海慧联科技是一家专业的智能无线音频供应商。公司创建于2016年，汇集了半导体领域的声学专家、音频算法专家、芯片设计专家、RF专家、系统专家及爱好者，团队熟悉默契，能力出众，有多年多款SoC产品的全业务链运作能力及市场成功经验。公司拥有完整的产品开发工具和量产工具，向客户提供完整的芯片，算法和云端的AIOT系统解决方案。

SmartLink慧联科技TWS200G

SmartLink慧联科技TWS200G蓝牙音频SoC。慧联TWS20x系列支持最新BT5.4双模蓝牙协议，内置32位RISC处理器，主频可达336MHz，支持DSP和浮点指令，支持多种音频格式；内置高性能24位音频解码器，具有SPI Flash接口，支持I2S/UART/I2C/PWM/SPI多种接口；集成锂电池充电器，集成DC-DC降压和稳压器，内置电池过充保护，外围器件精简；片内集成128位电子熔丝，集成8Mb串行存储器。

针对不入耳耳机新形态，慧联TWS200G重磅升级，高性价比一站式落地方案，打造领先的开放式体验：

（1）支持最新BT5.4双模蓝牙协议
（2）自带智能低频补偿算法，完美解决当前不入耳耳机低音差的用户痛点。

（3）最强驱动：32欧负载，驱动超过40mW，且失真度小于0.1%

（4）支持单麦AI ENC和双麦AI ENC。风噪处理能力大幅提升，更加适合不入耳耳机户外运动使用。

（5）支持AI关键词打断唤醒，关键词支持客户个性化定制。解放双手，放肆运动。

应用案例：

（1）HYUNDAI现代HY-T19开放式耳机

亚洲开放式不入耳耳机大会定档11月1日

作为今年音频产品中的一大趋势之一，不入耳耳机的首个大型展会已经定档今年 11 月 1 日——亚洲开放式不入耳耳机大会。

亚洲开放式不入耳耳机大会前身为创办于 2017 年的亚洲蓝牙音频大会，是全球影响最为广泛的蓝牙音频技术展会之一，也是亚洲屈指可数的蓝牙音频行业技术产业盛会。

大会专业性强，参展商和观众覆盖精准，在全球享有相当高的知名度。现已成为了各大蓝牙音频企业发布新产品信息和展示最新技术的窗口。

亚洲开放式不入耳耳机大会围绕不入耳耳机产业上下游的关注话题，将标准、半导体、方案研发、生产制造、品牌、渠道等行业各个上下游各板块的企业齐聚一堂，共同探讨技术发展、推动应用落地。

活动主题 : 2023（秋季）亚洲开放式不入耳耳机大会

活动时间 : 11月1日(周三) 09:00-17:00

活动地点 : 中国·深圳福田会展中心5号馆

现有少量展位与企业宣传演讲名额，报名参与，一起抓住市场爆发机会！

我爱音频网总结

此次汇总的16个品牌旗下17款不入耳耳机中，采用的主控芯片厂商AIROHA达发、BES恒玄、Bluetrum中科蓝讯、MediaTek联发科、JL杰理、Qualcomm高通和SmartLink慧联科技7家，均是目前TWS市场的主流蓝牙音频SoC厂商。其中，恒玄、中科蓝讯、杰理旗下方案被多款产品采用。

17款产品采用的型号包括达发AB1562E，恒玄BES2600IHC-4X、BES2600YP、BES2500YP、BES2500IU，中科蓝讯AB5616A、AB5656A2、AB5616E2，联发科MT2822、杰理AD6973D，高通QCC3040和慧联科技TWS200G。其中，恒玄BES2500、BES2600两代旗舰和高性价比方案，被7款产品采用，获得了市场的广泛认可。

从汇总中还可以发现，目前不入耳耳机蓝牙音频SoC方案与TWS耳机还是比较雷同，7家厂商的11款方案在我爱音频网此前拆解的TWS耳机产品中都有发现，不过部分方案针对于不入耳耳机应用进行了优化，以解决不入耳耳机面临的低频损失、漏音、续航等问题。而随着不入耳耳机市场的不断扩大，芯片厂商逐步推出不入耳耳机应用方案，相信在未来，不入耳耳机在带来舒适佩戴的同时，也能够提供趋向于TWS耳机的音质表现。