一、华为新机介绍。

全球著名半导体行业观察机构TechInsights公开发布了他们对华为最新旗舰手机Mate60 Pro的拆解报告，华为Mate60 Pro搭载了新型麒麟9000S芯片，并采用了先进技术。在卫星通讯领域再次突破，成为全球首款支持卫星通话的大众智能手机，中国电信的天通卫星套餐也正式上线。同时星闪技术有望带来新的技术变革，今年的华为开发者大会HDC上，鸿蒙系统4.0和星闪技术结合，带来诸多星闪技术的应用场景演示，在多个方面提升效率，为鸿蒙生态带来重要的革新体验。华为将通过AI+卫星通信+国产芯片的重大突破定义国内智能手机发展新范式。

目前官方并未公布芯片型号以及是否5G，手机界面不显示4G或5G信号，实测下载速度超过500Mbps,最高可达800Mbps,关注9月25日的华为秋季发布会。

二、华为5G研发历程。

2016-2018年：华为第一款5G基带芯片巴龙5G01诞生。

2019-2020年：2019年发布第一款5G手机Mate 20,2020年发布搭载麒麟9000芯片的Mate40 Pro.

2020年至今：2023年8月发布搭载麒麟9000S的Mate60 Pro,9月已完成5G-A全部功能测试。

三、华为芯片猜想。

TechInsights研究确定麒麟9000S芯片具有7纳米特征，并猜测该芯片是由中芯国际N+2技术制造。麒麟芯片的光刻工艺可能为使用DUV光刻机进行多重曝光，或者国产光刻机有其他技术突破。荷兰政府开放DUV光刻机出货至23年底，可能意味国内半导体产业链已有能力打造类似设备。ASML目前在售4款DUV光刻机，ASML总裁表示出口管制和保护主义实际正在加速中国创新速度。

华为目前在芯片制造的布局为：晶圆加工和氧化、2021年申请光刻机技术专利、合作伙伴中微半导体突破5纳米刻蚀技术、建立比利时研发中心研究刻蚀薄膜沉淀技术、2023年1月公布的自主研发测试管理平台目前已完成10亿次测试、2023年5月公布两项封装工艺专利。供应链端，Mate60 Pro是迄今为止国产化率最高的手机，超过了90％。

四、麒麟9000S芯片性能具体分析。

CPU方面，多核强于骁龙GEN1，单核稍弱于骁龙888。GPU方面，稍弱于骁龙888。总功耗能效方面，麒麟9000S总功耗可达13W左右，弱于骁龙888，强于骁龙865。

从CPU和GPU的基准测试数据来看,麒麟9000S的性能确实达到了高通骁龙888的水准,部分方面略有优势。在功耗方面的表现还有待优化。在游戏性能上，由于提前适配不足，麒麟9000S暂时还无法充分发挥实力，但这些问题都可通过后续的软件提升来解决。

五、华为市场份额分析。

华为在2020年受到制裁之后，苹果市场份额明显提高。2020年上半年中国600美元以上价位段智能机市场份额中，华为以44.1%拔得头筹，苹果为44%。到2021年末，苹果在中国600美元以上高端手机市场的份额一路上涨，达到近3年的最高份额76.9%。IDC数据显示，2021年全球智能手机出货量苹果第二，市场占有率17.4%，华为跌出全球前五。2023年Q2，华为手机出货量同比增幅高达76.1%，市场份额达到13%，追平小米并列第五。前五名中，华为和苹果成为唯二实现同比正增长的手机品牌。

2023年上半年中国高端手机市场品牌份额排行榜，苹果市场份额为67.0%排名第一。华为智能手机销量开始回升，并以15.6%的高端手机市场份额居于第二。华为Mate 60系列的回归，将会对中国高端手机市场带来新一波冲击。Mate60 Pro的发售被视为华为重回手机市场的开头炮。华为已经启动全面回归全球手机市场的通盘计划，国内市场先行，海外市场后发。展望2024年，华为手机出货量有望将至少达到6000万部，成为全球手机品牌中出货成长动能最强者。

第二环节：嘉宾分享。

嘉宾一：公众关注较多的三个核心问题：5G、7nm芯片、是否是卫星通信，目前信息较为混乱，涉及的技术丰富。目前存在的不确定性：7nm芯片后续能否做出更精进的芯片、后续产能多少、后续美国是否实施进一步制裁。

1、只有大规模使用，才能拉动计算产业的进步和发展。9月15日世界计算大会中，华为轮值董事进行演讲，重点呼吁产业链伙伴和生态伙伴一起做出来芯片，把产品用起来，加速产业化进程。如果不使用则无法缩小与美国技术的差距。

2、技术路线做出来。突破美国卡脖子封锁最关键的设备为光刻机。光刻机是制造芯片的核心装备，除了ASML，日本尼康也有光刻机业务，但主流的深紫外线光刻机（DUV）、极紫外线光刻机（EUV）几乎被ASML垄断，其中顶尖的EUV光刻机只有ASML可以出货。光刻机的三大核心部件为光源、物镜系统、工作台。中科院最新研发HEPS光源输出的x射线比紫外线波长更少，约为紫外线的1/100。DUV光刻机主要用于14nm及以上制程，但多次曝光也可做7nm，所以很多人猜测麒麟9000S是不是用DUV多次曝光制造。如果美国继续施加高强度封锁，短期内华为业务可能还会受损。华为的手机业务只占1/3,如果封锁4G芯片等供货，冲击也会较为严重。

嘉宾二:AI应用功能的展开。对华为信心较为充足，光刻机更偏重工程创新。美国想重振制造业和半导体行业较为困难，中国在面板等领域已经超越日本，华为属于中国的科技制高点，科技部可能会将大量资金拨给华为等龙头企业，助力其研发光刻机等设备。华为的成功较难复制，相信华为的模式会和三星类似，只是会把设备制造也一起包括。在芯片领域较为乐观，可以重点关注华为手机与AI的结合，如果结合的更好将更具有竞争力。

Q&A

1Q:昇腾芯片产量问题？美国议员网传措施的应对方法是什么，是否会造成很大影响？

A: 中国服务器规模大概300万台，全球1400万台，假设华为市占率1/3约100万套，昇腾910芯片的需求体量没法和手机比。所以手机如果产能可以满足，服务器芯片也没有问题。猜测先做出1000万套芯片，首先满足服务器，剩余的都用于手机。

2Q：射频芯片是否国产、由谁生产？

A：目前还没有具体信息，猜测可能为国产。2020年国内已经有厂商布局滤波器，估计3年后还是会有一定进展。

3Q：EDA软件是否升级？

A: 目前保密性很强，猜测也可以使用老版本软件进行设计。

4Q：如何看待华为和苹果的竞争格局？

A: 华为的更新成长曲线是倾斜向上的，苹果的更新是平的。苹果的更新升级没有很多亮点，估计不会吸引很多原有的安卓用户。华为的新机可能会对苹果产生很大威胁。华为手机最大的创新在于卫星通信，苹果只是外壳的更新，芯片的进化也不属于苹果的技术进步。库克并没有以客户为第一，没有不惜一切代价取悦客户，发展有些过于稳健、害怕试错。苹果的策略和特斯拉类似。

5Q：麒麟9000S的良率和成本情况，会不会产能有问题？

A: 如果良率约30%，成本高了1000元，售价可以涵盖；假设良率为50%，成本高700元，售价也可以涵盖。良率是个动态的工程问题，如果有源源不断的订单，良率会上升。