在上世纪80年代日美贸易摩擦之后，日本国内的芯片产能开始急剧下降，尤其是DRAM芯片，从最高接近80%的市场份额一直下降到了2002年的43%，之后被韩国超越。

日本企业退出芯片设计、制造竞争的同时转向加强更高毛利、更高门槛的材料和设备制造部门，体现在1990年之后，日本经济受到泡沫破裂的影响，国内需求严重不足，在此之下，日本的半导体制造设备订单、测量设备的订单量却逆势增长。

在直接面向消费者的终端市场，对于消费者而言，美国有英特尔、英伟达、AMD、高通等一众芯片设计和制造商，还有苹果、微软、谷歌、IBM等一众设备制造商；韩国则有三星、SK和LG。

而在上游核心环节，尤其是电子特气、晶圆、光刻胶、氟化工材料，大量日本厂商聚焦于此，几乎涉及半导体制造的每一种材料，都被日企长期垄断。

根据国际半导体产业协会SEMI的数据显示，去年全球半导体材料的市场规模达727亿美元，其中涉及前段制造的约为447亿美元，涉及后段封测的为280亿美元。

半导体材料有两大特点：多品种、高门槛。几乎每一种材料都是复杂的化合物，合成的工艺非常复杂，几乎每个厂商的技术路线都不相同。

材料突破的难点在于，其合成的目标需要兼顾很多特性。举个例子，为了让某种材料的导电性更强，加工时需要温度极高来让产品充分融合变得更加均匀，但温度高了可能会让加工出来的材料变得易碎，这时候，不同的厂家就会采取不同的方法去解决，最常见的是掺入杂质，而每家掺杂的比例又各不相同，并且掺杂后可能又会有新的矛盾需要兼容， 由此就衍生出不同的技术路线，难以被外界模仿。

硅晶圆——信越、胜高掌控过半市场

我们所说的芯片正是由晶圆制造厂利用光刻机等设备，将晶圆/硅片经过清洗、光刻、刻蚀、沉积、研磨等工艺后，“雕刻”出来的。

全球硅片产能90%掌握在5家公司手里，其中两家日企掌控过半份额。

信越化学（Shin-Etsu Chemical），始于1926年成立的信越氮肥料株式会社，业务从化肥一路拓展到电子化学品，在东京证券交易所上市，市值现超8.6万亿日元（约合人民币4220亿），80%的收入来自海外，拥有2.5万名员工，十大股东分别为：1.贝莱德6.08%，2.野村证券6.03%，3.资本集团5.61%，4.三菱日联信托银行3.88%，5.日本生命保险3.82%，6.先锋领航3.62%，7.三井住友信托3.51%，8.日本八十二银行2.94%，9.日兴资管2.68%，10.明治安田生命保险2.66%。

Silicon United Manufacturing Corp简称SUMCO或是胜高，于1999年由三家公司住友金属工业、三菱材料及三菱材料硅事业部合并而成，现市值为6730.21亿日元（约合人民币330.12亿），硅片收入占比达100%，员工人数9189，十大股东分别为：1.贝莱德6.04%，2.野村证券4.80%，3.资本集团4.13%，4.摩根大通3.09%，5.三井住友信托3.07%，6.三菱综合材料2.82%，7.资产管理第一有限公司2.79%，8.三井住友金融集团2.53%，9.三菱日联信托2.02%，10.日兴资管1.79%。

光刻胶——日企占绝对优势

整个光刻胶行业的规模只占半导体产业的不到1%，如果把光刻机比作圆珠笔，那么光刻胶就是里面的墨水，没有墨水笔就写不出字，没有光刻胶光刻机就是一堆废铁。

同时，这也揭示了材料行业的一大特点，由于材料的种类众多，单一品种可能存在市场规模较小的情况，后来者想要攻克，很有可能面临攻克后产品销售难以覆盖研发成本的问题，这也是为何行业的参与者较少的原因，大部分企业还是倾向于去追逐市场规模较大的赛道，造就材料行业由少数几家企业垄断。

根据光刻机光源曝光波长的不同，光刻胶主要分为KrF和ArF两种，KrF对应曝光波长248nm，ArF则对应193nm，ArF的分辨率更高，价值量也更高。

高端的光刻胶由四家日企垄断，为首的JSR，前身是1957年成立的日本合成橡胶株式会社，今年6月宣布接受日本政府的收购要约，截止到今年年底，收购完成后，JSR将退市并实现“国有化”。现市值为8303亿日元（约合人民币406.7亿），第一大股东为美国的投资公司ValueAct Capital，持有10.08%的股份。

排在第三位的TOK（东京应化工业），要早于JSR进入半导体材料行业，在1968年研发出首款光刻胶产品，而JSR在1979年才开始进入。有意思的是，KrF光刻胶一开始是由美国的IBM领跑，但上世纪80年代后期，彼时美国三大光刻机制造商发展停滞，日本的尼康、佳能抓住机会押注当时较i线更为先进的KrF技术路线反超美国，同时扶持日本的光刻胶厂商，使得日本的光刻胶厂商也反超美国企业。

第四位的住友化学，来自于日本四大财阀之一的住友财团，2001年住友银行与樱花银行（三井财团旗下）合并，标志着日本两大财团合为一家，住友旗下的住友化学与三井旗下的三井化学本应在2003年合并成为全球第五大的化学公司。

但最终双方磋商无果，合并计划宣告失败。主要是住友化学从事精细化学品的制造，产品大多应用在电子、医疗行业，而三井化学的业务集中在基础类的化工产品，比如石化、化工原料等等，双方业务的重合度较低，合并后可能导致新公司体量过于臃肿，不利于业务聚焦和战略协同。

光刻胶的上游，同样是日企扎堆

光刻胶的原材料主要包括树脂、单体、感光剂、溶剂、添加剂等，日企同样扎堆，像住友、三菱这样的综合性企业集团，实现了从原材料到产出品的产业一体化。

日美联合垄断CMP材料

CMP全称为Chemical Mechanical Polishing化学机械抛光，CMP在芯片制造的过程中就像给蛋糕抹奶油，把蛋糕（晶圆）放到转盘（垫片）上，奶油（抛光液）抹到蛋糕（晶圆）上，通过旋转来使得蛋糕的表面变得光滑均匀。

半导体设备十强，日企挤进4家

日企在设备领域也不容小觑，生产的种类可以覆盖所有的工段。