英伟达解释GPU供应问题：取决于封装，而不是芯片产量

过去几个月里，以ChatGPT为首的人工智能（AI）工具在全球范围内掀起了一股热潮，对英伟达A100和H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高。目前英伟达的A100和H100等数据中心GPU都是由台积电（TSMC）负责制造及封装，SK海力士则供应HBM3芯片。为了满足市场对数据中心GPU的需求，台积电还紧急订购新的封装设备，要将2.5D CoWoS封装产能扩大40%以上。

近期埃隆-马斯克（Elon Musk）称，市场上对数据中心GPU的需求与可供应数量之间不成比例，有着很大的差距，这些GPU“甚至比白色粉末还难买到”。据Computerbase报道，DGX系统副总裁兼总经理Charlie Boyle对此做了澄清了，表示问题不是来自于英伟达对市场需求的错误估算，也不是台积电芯片制造的产量或良品率问题，而是出自2.5D CoWoS封装产能。

2.5D CoWoS封装是一个多步骤、高精度的工程，复杂程度降低了特定时间内GPU封装的数量，直接影响了最终的供应链。目前来看，2.5D CoWoS封装产能造成的数据中心GPU供应瓶颈可能比预期的还要严重，台积电已表示，大概需要一年半左右的时间，才能让封装流程恢复到正常。这意味着英伟达需要有所取舍，因为没有足够的时间和能力来封装所有的产品。

英伟达主导了人工智能市场，而台积电是少数几个拥有高性能封装技术的公司，加上半导体制造工艺方面的领先，这几乎是当下人工智能领域不可逾越的组合。位居晶圆代工市场第二名的三星，除了半导体制造工艺外，封装技术也落后于台积电，目前正加大投资，以缩小双方之间的差距。