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文 |昕昕

编辑 |昕昕

— 前言 —

芯片是推动社会向前发展的重要产业，现如今芯片越做越小，集成度越来越高，全球电子企业深陷“缺芯”危机，我国作为全球最大的芯片消耗国，又该如何应对这种考验？

近日中芯国际再度传来好消息，BCD工艺平台成功研发出最新的55nm工艺，那么该技术到底如何？为什么说芯片重要？“卡”脖子到底“卡”在哪里？是否能够突破美国所制造的困局？

— 中国芯片的崛起 —

在1947年的时候世界上第一个晶体管被发现，这也奠定了芯片发展的基础，但中国芯片的起步还在90年代末期，从这个时候已经和国外的差距差不多有将近40年，起初国人们并没有意识到芯片对于我国发展的重要性，并且我国当时的芯片技术不够成熟，缺乏一定的创造性。

芯片是一项技术门槛要求非常高的行业，每一道工序都是环环相扣的，是需要衔接到位的，如果没有处理好的话问题会非常严重。

在1954年的时候美国贝尔实验室就曾给B-52重型轰炸机组建了世界第一台晶体管计算机，这台计算机不仅耗电量非常低而且他的运算速度也非常的快。

晶体管虽然性能效果各方面都非常的显著，但是仍然还有具有焊点，人们又开始了新的思考，那么能不能找到更加优秀的“替代品”呢？

就这样杰克·基尔把所有的元器件都放在了同一种材料上制造，承载的母体是硅片，就这样集成电路诞生了。

在这个时候国际芯片已经在芯片市场占据了主要地位，也让中国政府意识到如果不研究出自己的芯片，将会面临国际封锁，会陷入非常艰难的处境，研发芯片的过程挑战是非常明显的，技术以及专利都是被国外芯片企业垄断。

中国没有任何办法得到，只能靠自己，为了推动芯片产业的发展，国家也出台了许多政策，为芯片行业的市场开拓做出了不小的贡献。

中国芯片的发展可以说是“起步艰难，发展迅猛”，目前芯片中难度最大， 技术需求最高的便是手机芯片，我国无论是在起步时间、市场规模、资金等方面都是落后于国外芯片龙头企业的，不仅需要面对国外企业的打压还需要同本国的企业互相竞争。

现在电子产品增长的越来越快，人们对电子产品的需求越来越高，芯片行业也会有不小的压力，好在国家一直都大力支持我国芯片的发展，还继续不断地实践创新，目前我国的芯片已经成为世界上最重要的芯片之一了。

根据数据统计，我国对半导体市场的依赖度还是非常高的，中国市场占全球市场的34％，这些年来美国也对中国本土的芯片企业不断的打压，并颁布了《芯片法案》，这也导致了中国芯片产业链上下游缺失，并且我们在发展过程中忽视了一个最严重的问题，就是产业模式。

虽然我国整体发展的还算较快，部分芯片的自给率还是相对来说较低的，科技兴国一直都是我们国家永恒不变的主旋律，针对产业链上的每个环节我们都要做到充分的考虑。

在我国很多注重昔年行业发展的城市都会建造一个集成电路制造厂，而这种制造厂的成本是非常高昂的，需要几百亿人民币，也就自动把自己归为产业链中下游的位置，在这种情况下我们究竟该如何克服现存的问题主动、积极的往上游走呢。

对于美国的打压，中国向来不是逆来顺受，屈服于美国的霸权思想的，中国驻美大使也就芯片打压的问题做出了回应。

如果美国一旦采取措施和相应的行动，中国政府一定不会袖手旁观，因为我们很清楚，半导体产业属于全球性的产业，我们不会主动挑衅更不屑于挑衅。

而美国这么做完全就是自私自利的体现，是违背市场经济原则的，希望美国政府可以对自己的这一荒诞行为早日醒悟，及时收手，为两国的经贸合作创造良好的环境。

如今全球也面临“芯片荒”，我们到底该如何打好“芯片攻坚战”？而造成“芯片荒”的根本原因又在哪里？该从哪里寻找突破口？

— “芯片荒”危机到来 —

2020年下半年的时候，全球的半导体产业出现了严重的缺货现象，起初人们并没有在意，觉得还没有影响到自己的生活。

在今年的7月19日，根据财联社最新报道，已经有不少家知名汽车厂商开始出现减工停产的现象，作为全球第四大车企的欧洲汽车生产商Stellantis直接豪掷112美元囤芯片，这则消息的爆出在这种环境下无疑给人增添了不少紧迫感。

早在先前全球晶圆厂就扩产不足，许多产品的产能也被限制，在短短十年的时间里一共关闭了100座晶圆代工厂，8英寸的晶圆生产利润有限，于是便决定改为12英寸的。

这也就导致了需要8英寸晶圆的功率器件都没有任何的发展空间和使用了，尤其是汽车、手机行业尤为明显，现在都推广电车，因此芯片供应紧俏的风险可能会在未来几年急剧攀升。

就在各个企业都对芯片需求量急剧上升的时候，在疫情的时候东南亚各国都宣布暂停产货，不少家IDM、晶圆代工和封测企业也都相继宣布进入了封禁的状态，这让芯片行业无法得到正常的运转。

疫情放开后，许多被封禁在家的人们对于电子产品等电子半导体消费需求增加，导致了结构性的供不应求，许多电子制造企业眼看着有这么多需求量和订单立马决定坐地起价，晶圆的出货量和出货价格都已呈现两位数的增长。

面对如此紧张的现象，人才问题成为了产业讨论的重点，培养集成电路人才是需要长期发展的，要形成不断更新迭代的产业人才链芯片的高质量发展是关乎到未来的。

而按照目前产业的发展趋势来看领军人才以及高端人才还是非常短缺的，我们要从根本上打破“缺芯”的困境。

在美国积极打压中国芯片产业的时候，中国的中国企业仍然顶着巨大的压力，不断的提高创新能力，其中我国的中微半导体在这种环境下成为了世界上第一家成功研制出5纳米精度蚀刻机的企业，他的成功也对我国其他芯片产业链企业有着榜样的作用。

针对于人才短缺的现状，我国也鼓励高校人才出国留学交流，这样不仅可以强化自主研发能力也能积极推动中国的高质量人才建设，持续增强产业链的韧性和弹性。

面对全球“芯片荒”的情况可以加大对晶圆厂的投资，大力扶持国内半导体设备、材料公司，要减少结构性失衡，不过随着新增产能的逐渐投放，“芯片荒”也必将会迎来逐步纾解，很显然中国在这方面率先做出了表率。

— 新技术问世，惊呆全球 —

中国工程院院士吴汉明在“中国工程院信息与电子工程前沿论坛”中就光刻机问题以及产业链的发展做了详细的分析。

我们都知道如今芯片工艺的发展已经到5nm，台积电凭借着此项技术一年就能有几十亿的收益，面对这种情况，吴汉明指出自主可控的确很重要，但我们也要认识到集成电路产业是全球性产业，也是我国发展的重点。

“我认为本土可控的55nm技术比进口的7nm更加有含金量！”对于吴汉明的话，不少外媒拿来做文章，纷纷嘲讽道：“中芯国际和中国的半导体产业也就这种水平，太落后了！”

这次中芯国际取得重大突破的重点是在于BCD工艺平台，这种工艺主要应用在电源控制芯片上，像现在很多手机基站、手机电源等等都是运用了这种技术，叫做功率芯片，可以达到高效管理电能的使用，是一种单片集成技术，不仅可以大幅度的降低功率的损耗还能节省不少封装费用。

55nm技术虽然不如7nm技术看起来那么的高端、上档次，实际上这是属于我国可以完全自主可控的范围，这也可以最大程度的保障中芯国际的营收，先前中芯国际营收结构大多都集中在中低端的工艺领域中，里面最先进的14nm技术也为成为主要的营收来源。

在先进制程研发不占优势的情况下，我国完全可以在运用自己已经成熟的技术上完成芯片性能提升、创新的突破。

我国自主可控的芯片领域发展起来后也就不用再依赖出口其他国家的芯片，也不会面临着“卡脖子”的尴尬局面。

在去年6月份的时候我国多家厂商就开始大规模的生产90nmBCD工艺，然而现在已经研发出50nmBCD工艺，可以说取得了巨大的研究成果和进步，在如今智能化时代，BCD工艺是具有非常广阔的前景的。

如果我们还像先前一样把所有的资源、资金、人员都投入到高端芯片的工艺研究中，一旦被封锁，我们的技术也就白白搭进去了。

反观，用自主可控的则不一样，任何成功都是需要基础积累的，攒足了经验才能更好的展望高端市场，要一步一个脚印，做到在芯片市场稳扎稳打。

有的人会说但是在芯片领域，55nm的技术仍然还是很落后的，的确55nm技术在芯片领域是落后于其他技术的，但在电源控制芯片领域还是非常稳定、可靠的。

在中芯国际最新公布的半年报中我们可以看见，自从55nm技术成功研发，并且大规模量产，半年的时间给他们带来了245.92亿元的收益，相较于先前增长了足足52.8％，光净利润都达到了62.53亿元。

而全球目前为止包括中国，只有三个国家拥有此技术，中国已经遥遥领先了，相信在不久的将来，中国芯片一定会在国际市场有自己的未来！

— 结语 —

中国芯片的发展史充满了挑战，直到现在，克服了种种困难，不断的研发出最新的技术，无论是专家或者技术人员都做出了巨大的贡献。

“芯片荒”的问题也是我们所面临的挑战，这也是最为现实的问题，不过好在我们的国产芯片为我们解决了现有的困境，中国芯片发展迅速不惧怕任何挑战！

对于BCD工艺平台的55nm技术大家持有怎样的看法呢？大家觉得我国的半导体行业是否遇到了瓶颈期呢？