中国移动“5G+物联网”布局智能物联新时代

日前，2023 上海世界移动通信大会在上海新国际博览中心举办，中国移动以“数智赋能，共享未来”为主题集中展示了在“两个新型”指导下，围绕“连接+算力+能力”产业发展所取得的12大类、16项最新技术应用成果，包括物联网全产业链布局。中国移动还通过持续夯实物联网入口能力，构建全智能连接行业标准，赋能数字底座能力融入千行百业，将“5G+物联网”打造成为推动千行百业数字化转型和数字经济发展的重要引擎。

物联网是实现万物互联的核心技术，它能够赋予物品感知力、控制力和决策力，并推动各类生活场景沿智能化方向不断发展。近年来，中国移动围绕“连接+算力+能力”，以连接规模为基础，向下延伸卡位入口，向上延伸拓展平台和应用，向外建立产业生态，全力构建5G时代物联网产品体系与物联网全产业链布局。

目前，中国移动通过卡位芯片、模组、操作系统、物联网硬件四类入口，打造OneLink、OneNET、OneCyber三大头部平台，深耕视频物联网、城市物联网、产业物联网三大业务领域，构建起物联网统一的移动物联网商城，实现生态闭环。

作为新型基础设施的重要组成部分，物联网已经深入千行百业，为传统行业数字化转型注入新动能，也在丰富社会生活、提升治理能力等方面起到了巨大作用。这一切的背后，都离不开物联网芯片的身影。

中国移动还在上海正式发布了国内首颗自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片、中国移动首颗自研量产的NB通信芯片、OneOS微内核操作系统，以及5G Redcap CPE、5G Redcap 双域Dongle、系列网关等6款入口级硬件，并发布首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议，旨在解决物联网泛智能硬件的互联互通问题，破除生态壁垒，实现跨平台协作，成立全智能连接生态联盟，共创全智能连接产业繁荣。

这些物联网芯片当中，有多项技术指标达到国际领先水平，NB通信芯片和MCU芯片更是入选国资委《中央企业科技创新成果推荐目录（2022版）》。此外，中移芯昇科技打造的“通信芯片+安全芯片+计算芯片”产品体系，累计销量更是超过2亿颗，助力国内物联网产业蓬勃发展。

此外，中国移动还联合中国信通院知识产权与创新发展中心、清华大学集成电路学院、南京创芯慧联等单位，共同成立中国移动物联网联盟RISC-V工作组，大力推动RISC-V架构在国内的发展和物联网芯片国产化布局进程。

随着5G网络在世界范围内的快速铺设，移动设备对物联网网络的访问大幅增加。截至2022年年底，我国移动物联网连接数已经达到18.45亿户，首次实现了“物联”超过“人联”，正式进入“物超人”时代。

也正是得益于此，中国移动物联网入口能力不仅取得了阶段性的成绩，而且呈现出蓬勃发展的态势。据了解，截至目前，OneChip芯片出货量达2亿颗，OneOS物联网操作系统装机量达4000万台；物联网智能硬件生态产品体系已初步构建，累计出货量达6000万台；OneMO蜂窝模组市场份额已位列全球第四，累计销量超9500万片，累计服务客户数超5000家。（光明日报全媒体记者袁于飞）