高通宣布2023 骁龙峰会10月24日—26日举行

【环球网科技综合报道】近日，高通官方公布了2023年骁龙峰会，将于 10 月 24 日至 26 日举行，预计将发布全新的骁龙 8 Gen 3 芯片。

据悉，骁龙 8 Gen 3 芯片（SM8650）将引入“1+5+2”核心配置，与骁龙 8 Gen 2 的“1+2+2+3”设置不同，这表明骁龙 8 Gen 3 可能带来更强大的性能内核和更高频率，采用台积电 N4P 工艺，配置 Cortex-X4 超大核，5 个 A720 核心，2 个 A520 核心，Adreno 750 GPU。

外媒爆料，骁龙 8 Gen 3 的 Adreno 750 GPU 将拥有“大幅提升”的性能，将配备 10MB 三级缓存，而其前代为 8MB 三级缓存。