当前随着AI应用加速，大模型训练促进智算数据中心和超算数据中心的建设，其网络架构与通用型数据中心存在差异，将直接对高速光模块需求带来增量。#光模块#

人工智能模型训练所需算力仍在攀升：

资料来源：英伟达

光模块与规划建设的数据中心总算力以及流量规模相关，其大量运用于数据中心内部的数据传输和数据中心间互联（DCI）。

下游云厂商和设备商持续增加800G光模块订单。考虑到1.6T光模块尚未实现量产，不同于100G和400G光模块，800G光模块的出货量将更长期处于高位水平。

根据LightCounting的数据，2027年全球光模块市场规模预计将超过200亿美元，22-27年CAGR达11%。#光通信#

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光模块行业概览

光模块在光纤通信中用于电信号和光信号之间的互相转换，在发送端实现电/光转换，在接收端实现光/电转换。

光模块主要有以下应用场景：连接器、Fibre Channel、以太网、CWDM/DWDM、有线接入、无线接入。

根据应用领域进行划分，主要有数通市场（Datacom）和电信市场（Telecom）。

经历多年演进，形成了数通市场规模大于电信市场的格局。其中，海外云厂商对数通市场的持续增长贡献较大。

数通市场

根据Yole预测，数通市场、电信市场预计将在2027年分别达到168亿美元和79亿美元的市场规模，CAGR预计分别为19%和8%。

数通光模块平均迭代周期约3-4年，例如100G从2016年开始上量到2021年已有5年的生命周期，预计400G生命周期也将达到4、5年。

400G数通光模块从2020年开始进入规模上量阶段，预计22-24年将持续上量，800G数通产品从2022Q4开始规模化商用，预计2023年将进入大规模交付。

资料来源：Yole

电信市场光模型的使用场景主要为：5G 前传、中传和回传，以及城域网、骨干网和核心网的传输。

以太网场景对中高速率光模块需求量大，预计以太网场景下对400G/800G的需求将持续增长，且可能以400G与800G光模型同步导入的方式进行。

光模块结构示意图（以SFP封装为例）：

光模块产业链

行行查 | 行业研究数据库 资料显示，光模块行业以按订单生产模式为主，行业的上游主要是光芯片、集成电路芯片、结构件和PCB行业，下游客户主要是云厂商、通信系统设备商和通信运营商。

光模块产业链：

光模块行业通常根据下游客户需求制定生产计划，再根据生产计划提前向上游供应商采购原材料，上下游存在协作关系。

上游中高速率光芯片供应商和下游云厂商、通信运营商客户集中度较高，上下游均有一定的议价能力，头部公司的采购量较大，具备一定的上游议价能力，降低了其采购成本，体现出较高的毛利率。

下游云厂商自建云基础设施的过程中，海外云厂商在云基础设施方面较国内云厂商投入大。

2022年微软、谷歌、亚马逊等海外云厂商在包括光模块在内的云基础设施领域较国内云厂商投入大，也从侧面反映了海外云厂商对光模块市场的影响力。

海外云厂商在云基础设施上投入大（单位：亿美元）：

资料来源：Canalys，上海证券

中际旭创、Finisar、新易盛等行业头部公司与谷歌、亚马逊、微软等优质客户建立了较强的绑定关系，结合自身技术能力及产品验证情况，形成了一定的壁垒。

光模块市场格局

每一代技术升级往往伴随技术路径的演化，引导竞争格局变化。

例如10向40G升级过程中，并行封装取代单通道封装、气密封装转向非气密性封装；又如100G时代，Intel凭借硅光方案在市场开始占据一席之地。

因此对于光模块厂商，需要持续研发投入从而抓住代际升级新品机遇，实现扩大并巩固市场份额。

光模块传输速率演进（OFSP封装，单位：bit/s）:

近年来，随着光通信行业的快速发展，光模块行业的竞争格局发生了深刻变化，呈现出两大特点：

从产业链来看，光模块企业加快并购重组，进行产业链垂直整合，行业集中度进一步提高；

从区域发展来看，国内厂商由于劳动力优势以及研发能力快速提升，在光模块行业中逐渐占据重要地位。

从市场竞争格局方面来看，光模块国内厂商市占率也不断提升。

据Lightcounting统计，2022年入围全球Top10的国产厂商为中际旭创（第二）、光迅科技（第八）、新易盛（第七）和华工正源（第十），前四大国内光模块厂商占据全球的26%市场份额。

目前国内厂商加速400G/800G光模块布局，光迅科技、中际旭创、新易盛、剑桥科技已量产800G光模块产品。

天孚通信800G光模块器件进展顺利，光引擎放量带动有源业务增长；光库科技在800G、1.6T光模块中也具有竞争优势，当前全球仅有富士通、住友和光库三家公司可以批量供货体材料铌酸锂调制器，其它厂商也在加快研发进度。

随着国产光模块厂商崛起，供应链国产化进程加速，有望为带来更大市场空间。

高速率光模块：AI驱动高增长

目前人工智能模型训练量快速增长，催生高性能AI服务器集群的建设需求，而集群内部通信对800G光模块存在确定性需求。

800G光模块2023年起加速导入市场，行业龙头在800G导入竞争中，处于领先位置，有望率先实现大批量生产。

800G光模块功耗较400G光模块有所降低：比较以太网光模块和相干光模块，不考虑CPO封装，可插拔的800G光模块较400G光模块均有明显的功耗降低。

由于1.6T光模块尚未量产，下一代高性能计算设备对通信带宽的要求使云厂商无法回避对800G的采购需求，从而使800G较400G和100G更长时间处于采购的高位水平。

未来数通市场需求是光模块成长的主要驱动，其中400G/800G光模块将成为主要增长点。国内光模块厂商已经凭借优秀的集成能力、封测技术，依靠丰富且高质量的产品跻身世界前列，未来高速率升级将进一步打开市场空间。

技术升级领域，传统可插拔技术难以支撑高算力背景下的速率演进，CPO架构通过共封装形式则能够实现整机带宽密度的提升及降低功耗。据LightCounting，到2027年CPO技术在AI集群与HPC渗透率将提升至30%。

在新一轮AI浪潮和大模型催化下，AI基础设施建设投资也将迎来高峰。数据中心内部互联数据流量占比大，光模块向高速率、低功耗、低成本和智能化方向演进，高速光模块有望乘东风迎来高速发展机遇。

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