近几年，老美在打压华为的路上，一去不复返，愈演愈烈，态度相当强劲。即使外界的批评声不断，拜登也并没有改变初衷的打算，且进入2023年后，拜登团队还发出了最后的“警告”，计划彻底了结华为，这也能够说明，老美是铁了心要彻底阻止中国科技的崛起。

不可否认，美断芯出现了连锁反应，给中国科技的发展制造了不小的障碍。近日，有两个坏消息和一个好消息传来，不少网友都开始对“中国芯”失去信心了，那么问题来了，“中国芯”到底该何去何从呢？

第一则坏消息：哲库“缴械”投降，放弃自研芯片业务

数千人的芯片团队说解散就解散，这样证明了，面对美芯“卡脖”风险时，“中国芯”的研发难度之大。在华为被美制裁后，就有很多企业开启了芯片自研，哲库就是OPPO旗下成立的芯片研发公司，但遗憾的是，没有足够的研发资金，再加上存在被“卡脖”风险，使得OPPO只能宣告失败，这就是“中国芯”的残酷真相。

第二则坏消息：美原子级芯片实现革命性突破。

在“中国芯”研发遇到阻碍的当下，美芯却传来了好消息，这是令人泄气的。据外媒爆料，麻省理工研发团队公布了全新的芯片研发成果，在原子级芯片上实现了革命性突破。

和传统硅芯相比，原子级芯片不仅体积更小，功耗更小，但性能则更强，一旦运用到前沿高新科技、军工等领域，很可能会对中国科技的发展制造更大的障碍和威胁，这对于“中国芯”来说，绝对不是个好消息。

值得一提的是，这次的研发团队，其中的“灵魂人物”是华人，这也说明了一个问题，中国科技的短板除了技术外，另一个就是人才。中国具备培养顶尖科技人才的能力，但如何留住人才，就是值得深思的问题。

第一个好消息：华为公布全新半导体封装专利技术

尽管华为等中企在芯片研发上遇到了阻碍，但值得庆幸的是，中企并没有放弃，华为的骨头太硬了。在经历了千难万阻后，华为不仅没有被美吓退，反而越来越强硬，并且丝毫没有松懈，加快了芯片自研。

近日，华为公布了全新的半导体封装专利技术，这项全新的技术能够降低成本，并且让半导体封装变得更高效。值得强调的是，这项技术在2019年就已经申请了，这也说明了，2年前就得到了技术验证。

结合华为近几年公布的全新芯片专利技术来看就能知道，华为依然还在为绕开美芯“卡脖”而努力，双芯堆叠技术是可以绕开光刻机“卡脖”的。即使前途多凶险，华为依然没有任何退缩和妥协的打算，这份决心是令人动容的。

总的来说，“中国芯”的发展并不容易也不顺利，但中企还没有放弃，这就是最难的的。眼下的困难，早已预料到了，“中国芯”不能因此而气馁，反而要埋头钻研，坚定“自研”道路，晚10年、20年并不可怕，可怕的是始终不起步，希望“中国芯”能够不忘初心，继续加强自研！对此，你怎么看呢？欢迎评论留言！