华为、OPPO、小米纷纷传来消息，外媒：中国芯片全线溃败？

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国产厂商自研芯片已经不是什么新鲜事了，一线手机厂商都有自己的自研芯片项目，有的做ISP影像系统，有的做NPU嵌入式神经网络处理器，在各自的领域内取得不同的造芯成就。不过事情并非一帆顺风，华为、OPPO、小米纷纷传来消息，有外媒表示：中国芯片全线溃败。

华为一直坚持自研芯片，其它的OPPO，小米等国产厂商也加入了自研芯片队伍。这无疑是国人希望看见的，越多的厂商参与自研芯片，破局的希望就能多几分。然而自研芯片没那么容易，难度超乎一般人的想象。

首先是技术门槛高的问题，自研芯片需要具备深厚的技术功底和丰富的经验，需要掌握复杂的电路设计、制造工艺和测试技术等多个领域的专业知识。技术门槛高使得自研芯片在研发过程中需要投入大量的人力、物力和财力。

其次自研芯片的研发周期较长，可能需要数年的时间才能研发成功。这对企业来说需要耗费大量的时间和资源，同时也需要承担较高的研发风险。

另外自研芯片的市场需求不确定，需要企业在研发过程中对市场需求进行准确的预测和分析。如果能克服以上这些困难，还有可能面临一个问题，那就是被美国制裁。一旦做出了优异的芯片成绩，有可能被美国给盯上，从而进行打压限制。

基于这些因素，华为、OPPO、小米纷纷传来消息，在自研芯片这件事上有不同的遭遇。

先来看华为。

华为旗下的海思半导体部门是一支拥有7000人的队伍，该部门成立于2004年，承担华为所需芯片的研发重任。该部门的业务范围覆盖了芯片设计、生产和销售等各个环节。

华为海思公司主要产品包括麒麟系列芯片、海思系列芯片、昇腾系列芯片等。华为在自研芯片方面的实力非常强大，已经成为全球芯片设计领域的重要参与者之一。

但是美国一纸禁令阻碍华为芯片进入生产线，海思设计的芯片不能生产。只能转为库存消耗，或者找美企采购“阉割版”芯片，比如高通为华为提供的4G芯片。

再看OPPO的芯片状况。

OPPO是继华为之后，被视为最有可能接棒华为的芯片研发厂商，因为OPPO的马里亚纳X芯片做到了6nm制程水准，定位NPU（嵌入式神经网络处理器）。

这是OPPO第一款自研芯片，于2021年发布，此后又在2022年12月份推出了第二款自研芯片——马里亚纳Y，这款芯片是蓝牙音频SOC芯片。在OPPO的两款芯片产品中，可以看出自研芯片实力是不俗的，国内能设计出6nm芯片的厂商并不多，而做出SOC芯片也没几个。

人们还在期待OPPO推出第三款4nm制程的芯片产品，然而OPPO做了一个决定，放弃旗下芯片研发公司ZEKU的业务。这意味着OPPO的自研芯片项目到此为止了，后续不会再推出更多的芯片产品，维持多年的芯片研发团队也会因此解散。

还有小米的芯片项目。

相比华为，OPPO的自研芯片项目，小米走得会稳重一些，但取得的市场成绩未必符合民众的期待。小米自研芯片可以追溯到2017年，彼时小米发布了首款自研芯片产品澎湃S1，是一款SOC处理器。

但是这款芯片的表现不尽人意，再加上SOC芯片研发难度较大，小米转战ISP小芯片研发。在2021年3月份推出第二款芯片澎湃C1，应用于手机影像系统。

此后还推出了澎湃P1、澎湃G1等，但面向的领域都是不大不小的功能模块，距离掌握基带、CPU、GPU通用SOC还有很长的路要走。

有外媒表示：中国芯片全线溃败，尽管中国手机厂商都参与了自研芯片，但还是没能改变行业格局。

因为在芯片市场上，主流的产品几乎都是美国公司的，手机行业的SOC处理器高通骁龙的，电脑市场的CPU是英特尔和AMD的，再加上英伟达占据GPU市场主导地位，竞争对手想要将其超越非常困难。

美国是半导体的起源地，技术研发地步较早，又有大量的核心专利支撑，把芯片研发的路给堵死了，其它厂商想要使用美国的技术，然后打败美国，除了要付出高额研发投入，也不是一朝一夕就能完成的。

不过事在人为，困难不是放弃的理由，希望国产厂商能重整旗鼓，总结经验教训，一往无前。

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